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STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L162RDY6TR

STWLCSP-64(4.5x4.9) · 64 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9))A1VDD_2A2PC10A3PD2A4PB3A5PB5A6BOOT0A7VSS_3A8VDD_3B1VSS_2B2PA14B3PC11B4PB4B5PB6B6PB9B7PC15 - OSC32B8PC14 - OSC32C1PA11C2PA12C3PA15C4PC12C5PB7C6V LCDC7NRSTC8PC13WKUP2 -D1PC9D2PA9D3PA10D4PA13D5PB8D6PC2D7PH1 - OSC OUD8PH0OSC IN(5)H8PA2H7PA4H6PC4H5PC5H4PB0H3PB2H2VSS_1H1VDD_1G8VDDAG7PA3G6VDD_4G5PA6G4PA7G3PB10G2PB12G1PB13F8PC1F7PC3F6PA0WKUP1 -F5VSS_4F4PB1F3PB11F2PB14F1PB15E8PC0E7VSSAE6PA1E5PA5E4PA8E3PC8E2PC7E1PC6Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1B1C1D1E1F1G1H1A2B2C2D2E2F2G2H2A3B3C3D3E3F3G3H3A4B4C4D4E4F4G4H4A5B5C5D5E5F5G5H5A6B6C6D6E6F6G6H6A7B7C7D7E7F7G7H7A8B8C8D8E8F8G8H8E=4.50mm · Pitch e=0.40mmD=4.90mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.50mm × 4.90mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1VDD_2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PC10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (UART, SPI)
A3PD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (UART)
A4PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A5PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
A6BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
A7VSS_3GNDMasseanschluss (VSS_3)
A8VDD_3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSS_2GNDMasseanschluss (VSS_2)
B2PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
B3PC11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC11 (UART, SPI)
B4PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B5PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C)
B6PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (I2C)
B7PC15 - OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
B8PC14 - OSC32 IN(4)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32 IN(4)_ (RTC/CLK)
C1PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (USB, UART, SPI)
C2PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (USB, UART, SPI)
C3PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)
C4PC12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC12 (UART, SPI)
C5PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
C6V LCDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V LCD (General)
C7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
C8PC13WKUP2 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13WKUP2 - (RTC/CLK)
D1PC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC9 (General)
D2PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART)
D3PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
D4PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
D5PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (I2C)
D6PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 (ADC)
D7PH1 - OSC OUT(5)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH1 - OSC OUT(5)_ (RTC/CLK)
D8PH0OSC IN(5) -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PH0OSC IN(5) -_ (RTC/CLK)
E1PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (General)
E2PC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 (General)
E3PC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC8 (General)
E4PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
E5PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC)
E6PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC)
E7VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
E8PC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0 (ADC)
F1PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (SPI, ADC, RTC/CLK)
F2PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (UART, SPI, ADC)
F3PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (UART, I2C)
F4PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC)
F5VSS_4GNDMasseanschluss (VSS_4)
F6PA0WKUP1 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0WKUP1 - (UART, ADC, RTC/CLK)
F7PC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC3 (ADC)
F8PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (ADC)
G1PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (UART, SPI, ADC)
G2PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART, SPI, I2C, ADC)
G3PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, I2C)
G4PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC)
G5PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC)
G6VDD_4PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC)
G8VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H1VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSS_1GNDMasseanschluss (VSS_1)
H3PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (ADC)
H4PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC)
H5PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (ADC)
H6PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (ADC)
H7PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
H8PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC)
PIN A1 VDD_2
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: VDD_2
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32L162RDY6TR (ST · WLCSP-64(4.5x4.9))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (64 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-64(4.5x4.9) · 4.50×4.90mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (64 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32L162
P39 · p39_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Figure 7. STM32L162RD WLCSP64 ballout
Figure 7. STM32L162RD WLCSP64 ballout
P138 · p138_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Figure 47. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package
Figure 47. LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package
P143 · p143_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Figure 52. WLCSP64, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package outline
Figure 52. WLCSP64, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package outline
P144 · p144_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Figure 53. WLCSP64, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package
Figure 53. WLCSP64, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package
P151 · p151_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD Revision History
STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD Revision History
P153 · p153_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD Revision History
STM32L162VD STM32L162ZD STM32L162QD STM32L162RD Revision History
P1 · p01_fig01881×521px
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — • AES-128 bit encryption hardware accelerator
• AES-128 bit encryption hardware accelerator
P61 · p61_fig011546×702px
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Figure 12. Optional LCD power supply scheme
Figure 12. Optional LCD power supply scheme
P61 · p61_fig021546×814px
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P149 · p149_fig011548×1878px
STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) — 9 Revision History
9 Revision History

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32L162RDY6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) ist ein 64-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 4.50 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.65 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 105°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 105°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 4.50 × 0.55 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-64(4.5x4.9))
Pinanzahl & RastermaßN / e
64 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0, PB2): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol64 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint64 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-64(4.5x4.9))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 4.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.22 × 0.22 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-64(4.5x4.9)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9))?

Das Bauteil STM32L162RDY6TR von ST im WLCSP-64(4.5x4.9)-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.65 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (VDD_2: Versorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PC10: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (UART, SPI)), A3 (PD2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (UART)), A4 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A5 (PB5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)), A6 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32L162RDY6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32L162RDY6TR (WLCSP-64(4.5x4.9)) 4.50 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 64 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32L162RDY6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32L162RDY6TR (ST, WLCSP-64(4.5x4.9)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (64 Pins) & STM32L162 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1VDD_2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A2PC10Digital_IOSignalanschluss PC10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
A3PD2Digital_IOSignalanschluss PD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A4PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK, SPI3_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
A5PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI1_MOSI, SPI3_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
A6BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A7VSS_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
A8VDD_3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_3) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B1VSS_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
B2PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
B3PC11Digital_IOSignalanschluss PC11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
B4PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO, SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
B5PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
B6PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
B7PC15 - OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B8PC14 - OSC32 IN(4)_Digital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32 IN(4)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32 IN(4)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO, USB_DM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, SPI.
C2PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI, USB_DP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, SPI.
C3PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
C4PC12Digital_IOSignalanschluss PC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
C5PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
C6V LCDDigital_IOSignalanschluss V LCD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: V LCD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
C8PC13WKUP2 -Digital_IOSignalanschluss PC13WKUP2 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13WKUP2 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D1PC9Digital_IOSignalanschluss PC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D2PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
D3PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
D4PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
D5PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
D6PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
D7PH1 - OSC OUT(5)_Digital_IOSignalanschluss PH1 - OSC OUT(5)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH1 - OSC OUT(5)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D8PH0OSC IN(5) -_Digital_IOSignalanschluss PH0OSC IN(5) -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PH0OSC IN(5) -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
E1PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E2PC7Digital_IOSignalanschluss PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E3PC8Digital_IOSignalanschluss PC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E4PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
E5PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
E6PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
E7VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E8PC0Digital_IOSignalanschluss PC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F1PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK.
F2PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
F3PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
F4PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F5VSS_4GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_4) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F6PA0WKUP1 -Digital_IOSignalanschluss PA0WKUP1 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0WKUP1 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
F7PC3Digital_IOSignalanschluss PC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F8PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
G1PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
G2PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SMBA, SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, ADC.
G3PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
G4PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
G5PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
G6VDD_4Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_4) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
G7PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
G8VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
H1VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
H2VSS_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
H3PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H4PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H5PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H6PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H7PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, DAC.
H8PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
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