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STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L082CZY3TR

STWLCSP-49(3.3x3.3) · 49 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3))A1VDD_USBA2PA15A3PB3A4PB5A5BOOT0A6PB9A7VDDB1PA12B2PA14B3PB4B4PB6B5PB8B6VDDB7PC13C1PA10C2PA13C3PB7C4PC1C5PC0C6PC14 - OSC32C7IOC7D1PA8D2PA11D3PB1D4VSSG7PA3G6PA5G5PA6G4PB0G3PB10G2VDDG1PB12F7VDDAF6PA2F5PA4F4PA7F3PB11F2PB13F1PB14E7PC2E6VREF+E5PA0E4PA1E3PB2E2PA9E1PB15D7PH1 - OSC_OUD6PH0OSC IN -_D5NRSTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1A2B2C2D2E2F2G2A3B3C3D3E3F3G3A4B4C4D4E4F4G4A5B5C5D5E5F5G5A6B6C6D6E6F6G6A7B7C7D7E7F7G7E=3.30mm · Pitch e=0.40mmD=3.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.30mm × 3.30mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VDD_USBPower전원 공급 입력 핀 (VDD_USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI)
A3PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI)
A4PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (UART, SPI, I2C)
A5BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
A6PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI, I2C)
A7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, UART, SPI)
B2PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART, SWD/JTAG)
B3PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (UART, SPI)
B4PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART)
B5PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
B6VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B7PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
C1PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART)
C2PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (USB, SWD/JTAG)
C3PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART)
C4PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (ADC)
C5PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (ADC)
C6PC14 - OSC32_IN (PC14)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
C7IOC7I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC7
D1PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (USB, UART, RTC/CLK)
D2PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, SPI)
D3PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC, PWM)
D4VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
D5NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
D6PH0OSC IN -_ (PH0)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN -_ (PH0) (USB, RTC/CLK)
D7PH1 - OSC_OUT (PH1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 - OSC_OUT (PH1) (RTC/CLK)
E1PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, RTC/CLK)
E2PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
E3PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (I2C)
E4PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART)
E5PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
E6VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
E7PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (SPI, ADC)
F1PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
F2PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
F3PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (I2C)
F4PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC)
F5PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC)
F6PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART)
F7VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G1PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C)
G2VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G3PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (SPI, PWM)
G4PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC)
G5PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, ADC)
G6PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC)
G7PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART)
PIN A1 VDD_USB
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD_USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDD_USB) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 18 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-49(3.3x3.3) · 3.30×3.30mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (18개 도면 · 1/2 페이지)
STM32L082 제품군의 원본 도면 18개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — STM32L082CZ Ultra-low-power 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M0+, up to 192KB
STM32L082CZ Ultra-low-power 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M0+, up to 192KB
P37 · p37_fig01정확한 패키지 일치
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 3. STM32L082xx WLCSP49 ballout 1 2 3 4 5 6 VDD_
Figure 3. STM32L082xx WLCSP49 ballout 1 2 3 4 5 6 VDD_
P111 · p111_fig01정확한 패키지 일치
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 34. WLCSP49 - 49-pin, 3.294 x 3.258 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 34. WLCSP49 - 49-pin, 3.294 x 3.258 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P112 · p112_fig01정확한 패키지 일치
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 35. WLCSP49 - 49-pin, 3.294 x 3.258 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 35. WLCSP49 - 49-pin, 3.294 x 3.258 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P113 · p113_fig01정확한 패키지 일치
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 36. WLCSP49 marking example (package top view)
Figure 36. WLCSP49 marking example (package top view)
P37 · p37_fig021546×976px
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 4. STM32L082xx UFQFPN48
Figure 4. STM32L082xx UFQFPN48
P50 · p50_fig011751×1623px
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 9. Power supply scheme
Figure 9. Power supply scheme
P50 · p50_fig021546×555px
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 10. Current consumption measurement scheme
Figure 10. Current consumption measurement scheme
P50 · p50_fig01P50
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Datasheet Page 50 (p50_fig01)
Datasheet Page 50 (p50_fig01)
P94 · p94_fig011546×705px
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
P94 · p94_fig021546×975px
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Figure 27. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA)
Figure 27. Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA)
P111 · p111_fig01P111
STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) — Datasheet Page 111 (p111_fig01)
Datasheet Page 111 (p111_fig01)
1 / 2 페이지 (총 18개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32L082CZY3TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3)) 부품은 49핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.30 × 3.30 × 0.56 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.65 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 34개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.30 × 3.30 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-49(3.3x3.3))
핀 수 및 리드 피치N / e
49 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32L082 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-49(3.3x3.3))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.30 × 3.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-49(3.3x3.3)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L082CZY3TR (WLCSP-49(3.3x3.3))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32L082CZY3TR(WLCSP-49(3.3x3.3) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.65 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (VDD_USB: 전원 공급 입력 핀 (VDD_USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI)), A3 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI)), A4 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (UART, SPI, I2C)), A5 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)), A6 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI, I2C)).

STM32L082CZY3TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32L082CZY3TR(WLCSP-49(3.3x3.3)) 본체 크기는 3.30 × 3.30 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32L082CZY3TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32L082CZY3TR(ST, WLCSP-49(3.3x3.3))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32L082 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VDD_USBPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_USB, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A2PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSTIM2ETR. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
A3PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKTIM2CH2. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
A4PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
A5BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA, SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
A7VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSIEVENTOUT, USB_DP. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI.
B2PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG.
B3PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOTIM3CH1. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
B4PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: UART.
B5PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
B6VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B7PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C1PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART.
C2PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: USB, SWD/JTAG.
C3PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: UART.
C4PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
C5PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
C6PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_IN (PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN (PC14). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C7IOC7Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC7
D1PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, RTC/CLK.
D2PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOEVENTOUT, USB_DM. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI.
D3PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
D4VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
D5NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
D6PH0OSC IN -_ (PH0)Digital_IO신호 단자 PH0OSC IN -_ (PH0) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0OSC IN -_ (PH0). 지원 버스 프로토콜: USB, RTC/CLK.
D7PH1 - OSC_OUT (PH1)Digital_IO신호 단자 PH1 - OSC_OUT (PH1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1 - OSC_OUT (PH1). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
E2PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.
E3PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SMBA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
E4PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART.
E5PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
E6VREF+Analog신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
E7PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
F1PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, RTC/CLK.
F2PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, RTC/CLK.
F3PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: I2C.
F4PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSITIM3CH2. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
F5PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
F6PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART.
F7VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G1PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS, I2C2_SMBAEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
G2VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G3PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKI2C2SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
G4PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
G5PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOTIM3CH1. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
G6PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKTIM2ETR. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
G7PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART.
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