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STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L071RBH6

STID: C1340716TFBGA-64 · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32L071RBH6 (TFBGA-64)A1PC14 - OSC32A2PC13A3PB9A4PB4A5PB3A6PA15A7PA14A8PA13B1IOB1B2VDDB3PB8B4BOOT0B5PD2B6PC11B7PC10B8PA12C1PH0OSC IN -_C2VSSC3PB7C4PB5C5PC12C6PA10C7PA9C8PA11D1PH1 - OSC_OUD2VDDD3PB6D4VSSD5VSSD6VSSD7PA8D8PC9H8PB12H7PB11H6PC5H5PC4H4PA7H3PA4H2PA1H1VDDAG8PB13G7PB10G6PB2G5PB1G4PA6G3PA3G2PA0G1VREF+F8PB14F7PB15F6PC6F5PB0F4PA5F3PA2F2PC2F1VSSAE8PC8E7PC7E6VDDIO2E5VDDE4VDDE3PC0E2PC1E1NRSTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5A6A7A8B1B2B3B4B5B6B7B8C1C2C3C4C5C6C7C8D1D2D3D4D5D6D7D8E1E2E3E4E5E6E7E8F1F2F3F4F5F6F7F8G1G2G3G4G5G6G7G8H1H2H3H4H5H6H7H8E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PC14 - OSC32_IN (PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
A2PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
A3PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)
A4PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI, I2C, PWM)
A5PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, PWM)
A6PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM)
A7PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, SWD/JTAG)
A8PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
B1IOB1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB1
B2VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C)
B4BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
B5PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (UART)
B6PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (UART)
B7PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (UART)
B8PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART, SPI)
C1PH0OSC IN -_ (PH0)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0OSC IN -_ (PH0) (RTC/CLK)
C2VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
C3PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C)
C4PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART, SPI, I2C)
C5PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (UART)
C6PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART, I2C)
C7PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
C8PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, SPI)
D1PH1 - OSC_OUT (PH1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_OUT (PH1) (RTC/CLK)
D2VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D3PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, I2C)
D4VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
D5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
D6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
D7PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
D8PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (I2C, PWM)
E1NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E2PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (I2C, ADC)
E3PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (I2C, ADC)
E4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E5VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E6VDDIO2Power正电源供电引脚 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E7PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (PWM)
E8PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (PWM)
F1VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
F2PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (SPI, ADC)
F3PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
F4PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, PWM)
F5PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC, PWM)
F6PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (PWM)
F7PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, RTC/CLK)
F8PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
G1VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
G2PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
G3PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
G4PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
G5PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC, PWM)
G6PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (I2C)
G7PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (SPI, I2C, PWM)
G8PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
H1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM)
H3PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
H4PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
H5PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (ADC)
H6PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (ADC)
H7PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (I2C, PWM)
H8PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART, SPI, I2C)
PIN A1 PC14 - OSC32_IN (PC14)
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
PCB布线建议: Add: OSC32_IN
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32L071RBH6 (ST · TFBGA-64)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TFBGA-64 · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32L071 系列)
P36 · p36_fig01精确匹配封装
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 6. STM32L071xx UFBGA64/TFBGA64 ballout 1 2 3 4 5 6 7 8 PC14- OSC32 _IN PC15- OSC32 _OUT
Figure 6. STM32L071xx UFBGA64/TFBGA64 ballout 1 2 3 4 5 6 7 8 PC14- OSC32 _IN PC15- OSC32 _OUT
P121 · p121_fig01精确匹配封装
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 47. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch
Figure 47. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch
P122 · p122_fig01精确匹配封装
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 48. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch
Figure 48. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch
P124 · p124_fig01精确匹配封装
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 50. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball
Figure 50. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball
P147 · p147_fig01精确匹配封装
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — STM32L071xx Revision history
STM32L071xx Revision history
P1 · p01_fig01895×687px
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — STM32L071xZ Access line ultra-low-power 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M0+,
STM32L071xZ Access line ultra-low-power 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M0+,
P34 · p34_fig011546×1379px
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 3. STM32L071xx LQFP100 pinout
Figure 3. STM32L071xx LQFP100 pinout
P34 · p34_fig01P34
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P57 · p57_fig011751×1436px
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
P57 · p57_fig021546×555px
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 15. Current consumption measurement scheme
Figure 15. Current consumption measurement scheme
P57 · p57_fig01P57
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Datasheet Page 57 (p57_fig01)
Datasheet Page 57 (p57_fig01)
P101 · p101_fig011546×705px
STM32L071RBH6 (TFBGA-64) — Figure 31. Typical connection diagram using the ADC
Figure 31. Typical connection diagram using the ADC
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L071RBH6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32L071RBH6 (TFBGA-64) 是一款 64 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 1.12 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.65 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 44 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.12 mm (A1=0.25 mm)
封装类型：BGA (TFBGA-64)
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TFBGA-64)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.12mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TFBGA-64
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L071RBH6 (TFBGA-64)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L071RBH6 (TFBGA-64) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L071RBH6 采用 TFBGA-64 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), A2 (PC13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)), A3 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C)), A4 (PB4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI, I2C, PWM)), A5 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, PWM)), A6 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM))。

STM32L071RBH6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L071RBH6 (TFBGA-64) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32L071RBH6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L071RBH6 (ST, TFBGA-64) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 STM32L071 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN (PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
A2PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
A3PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA, SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C。
A4PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, I2C3_SDA。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM。
A5PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
A6PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
A7PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：UART, SWD/JTAG。
A8PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
B1IOB1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB1
B2VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B3PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：I2C。
B4BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
B5PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：UART。
B6PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：UART。
B7PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：UART。
B8PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI。
C1PH0OSC IN -_ (PH0)Digital_IO信号引脚 PH0OSC IN -_ (PH0)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0OSC IN -_ (PH0)。支持总线接口：RTC/CLK。
C2VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C3PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
C4PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
C5PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：UART。
C6PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
C7PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL, I2C3_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
C8PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
D1PH1 - OSC_OUT (PH1)Digital_IO信号引脚 PH1 - OSC_OUT (PH1)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC_OUT (PH1)。支持总线接口：RTC/CLK。
D2VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D3PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C。
D4VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D7PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
D8PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA。支持总线接口：I2C, PWM。
E1NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E2PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SDA。支持总线接口：I2C, ADC。
E3PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL。支持总线接口：I2C, ADC。
E4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E5VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E6VDDIO2Power_In主供电输入引脚 (VDDIO2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E7PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：PWM。
E8PC8Digital_IO信号引脚 PC8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC8。支持总线接口：PWM。
F1VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F2PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
F3PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
F4PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
F5PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC, PWM。
F6PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：PWM。
F7PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
F8PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO, I2C2_SDA。支持总线接口：UART, SPI, I2C, RTC/CLK。
G1VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
G2PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
G3PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
G4PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
G5PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
G6PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SMBA。支持总线接口：I2C。
G7PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK, I2C2_SCL。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
G8PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK, I2C2_SCL。支持总线接口：UART, SPI, I2C, RTC/CLK。
H1VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
H2PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
H3PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
H4PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
H5PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：ADC。
H6PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：ADC。
H7PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA。支持总线接口：I2C, PWM。
H8PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS, I2C2_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
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