STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

Q: STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L071K8U6 采用 UFQFPN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (NRST: 系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)), 4 (VSSA: 电源参考地引脚 (VSSA)), 5 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK))。

Q: STM32L071K8U6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

Q: 哪里可以下载 STM32L071K8U6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L071K8U6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	PC14 - OSC32_IN (PC14)	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
2	IO2	I/O	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	NRST	I	系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
4	VSSA	GND	电源参考地引脚 (VSSA)
5	VDDA	Power	正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6	PA0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
7	PA1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM)
8	PA2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
9	PA3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
10	PA4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
11	PA5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, PWM)
12	PA6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
13	PA7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
14	PB0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC, PWM)
15	PB1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, ADC, PWM)
16	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
17	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18	PA8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
19	PA9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
20	PA10	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART, I2C)
21	PA11	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, SPI)
22	PA12	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART, SPI)
23	PA13	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
24	VDDIO2	Power	正电源供电引脚 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25	PA14	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, SWD/JTAG)
26	PB4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SPI, I2C, PWM)
27	PB5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (UART, SPI, I2C)
28	PB6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, I2C)
29	PB7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C)
30	BOOT0	I	仅输入引脚 BOOT0 (General)
31	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
32	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)

PIN 1 PC14 - OSC32_IN (PC14)

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)

PCB布线建议: Add: OSC32_IN

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 26 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (26 张图纸 · 第 1/3 页)

显示第 1–12 张，共 26 张完整原图 (来自 STM32L071 系列)

P1 · p01_fig02精确匹配封装

• CRC calculation unit, 96-bit unique ID

P39 · p39_fig01精确匹配封装

Figure 10. STM32L071xx UFQFPN32 pinout

P132 · p132_fig01精确匹配封装

Figure 58. LQFP32 - 32-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat recommended footprint

P134 · p134_fig01精确匹配封装

Figure 60. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

P135 · p135_fig01精确匹配封装

Figure 61. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

P143 · p143_fig01精确匹配封装

STM32L071xx Revision history

P34 · p34_fig011546×1379px

Figure 3. STM32L071xx LQFP100 pinout - 14 x 14 mm

P39 · p39_fig01P39

Datasheet Page 39 (p39_fig01)

P56 · p56_fig011751×1436px

Figure 13. Power supply scheme

P56 · p56_fig021546×555px

Figure 14. Current consumption measurement scheme

P56 · p56_fig01P56

Datasheet Page 56 (p56_fig01)

P100 · p100_fig011546×705px

Figure 30. Typical connection diagram using the ADC

第 1 / 3 页 (共 26 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32L071K8U6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

详细概述:STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.65 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

1.65 V to 3.6 V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

32 kHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

包含 19 个 5V 耐压 (FT) 引脚

机械封装外廓尺寸D × E × A

5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.05 mm)

封装类型：QFN (UFQFPN-32(5x5))

引脚总数与中心间距N / e

32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

UART, SPI, I2C, I2S, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm

IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32L071 (LQFP-48(7x7))

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-32(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

5.00 × 5.00 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.50mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.30 × 0.75 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

33P / 33Pad (QUAD_ROW)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit UFQFPN-32(5x5)	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32L071K8U6 采用 UFQFPN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (NRST: 系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)), 4 (VSSA: 电源参考地引脚 (VSSA)), 5 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK))。

STM32L071K8U6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L071K8U6 (UFQFPN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32L071K8U6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L071K8U6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32L071 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	PC14 - OSC32_IN (PC14)	Digital_IO	信号引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN (PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
2	IO2	Digital_IO	General Purpose Digital I/O Pin IO2
3	NRST	Digital_IO	低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
4	VSSA	GND	0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5	VDDA	Power_In	主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
6	PA0	Digital_IO	信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
7	PA1	Digital_IO	信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
8	PA2	Digital_IO	信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
9	PA3	Digital_IO	信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
10	PA4	Digital_IO	信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
11	PA5	Digital_IO	信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
12	PA6	Digital_IO	信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
13	PA7	Digital_IO	信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
14	PB0	Digital_IO	信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC, PWM。
15	PB1	Digital_IO	信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
16	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
18	PA8	Digital_IO	信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
19	PA9	Digital_IO	信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL, I2C3_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
20	PA10	Digital_IO	信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
21	PA11	Digital_IO	信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
22	PA12	Digital_IO	信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI。
23	PA13	Digital_IO	信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
24	VDDIO2	Power_In	主供电输入引脚 (VDDIO2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25	PA14	Digital_IO	信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：UART, SWD/JTAG。
26	PB4	Digital_IO	信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, I2C3_SDA。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM。
27	PB5	Digital_IO	信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI, I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
28	PB6	Digital_IO	信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C。
29	PB7	Digital_IO	信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
30	BOOT0	Digital_IO	信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
31	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
32	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
33	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。

4D Studio: STM32L071K8U6 Permalink: /part/C426414 ST UFQFPN-32(5x5)全部封装规范全部半导体厂商

STM32L071K8U6