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STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H7B3VIH6Q

STTFBGA-100 · 100 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100)A1PE6A2PE5A3PE2A4PB8A5BOOT0A6PB5A7PD6A8PD3A9PD2A10PC12B1PC14-OSC32_IB2PC15-OSC32_OB3PE3B4PE0B5PB7B6PB3B7PD4B8PD1B9PC11B10PC10C1VSSC2VBATC3PE4C4PE1C5PB4C6PD7C7PD0C8PA15C9PA14C10PA13D1VSSSMPSD2VLXSMPSD3PDR_OND4PB6D5VSSD6VDDD7PD5D8VCAPD9PA12D10PA11E1VDDSMPSE2VFBSMPSE3PB9E4PC13E5VDDE6VDDLDOE7VSSE8VDD33USBE9PA9E10PA10K10PB15K9PB14K8PB12K7PB10K6PE9K5PB1K4PB0K3PA7K2PA5K1PA4J10PD10J9PD8J8PB13J7PB11J6PE8J5PB2J4PC5J3PA6J2PA1J1VREF+H10PD13H9PD12H8PD9H7PD11H6PE10H5PE7H4PC4H3PA2H2VSSAH1VDDAG10PC8G9PC7G8PD15G7PD14G6VCAPG5PA3G4PC3_CG3PA0G2PH1- OSC_OUTG1PH0- OSC_INF10PA8F9PC9F8PC6F7VDD50USBF6VDDF5VSSF4PC2_CF3PC0F2NRSTF1PC1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1F1G1H1J1K1A2B2C2D2E2F2G2H2J2K2A3B3C3D3E3F3G3H3J3K3A4B4C4D4E4F4G4H4J4K4A5B5C5D5E5F5G5H5J5K5A6B6C6D6E6F6G6H6J6K6A7B7C7D7E7F7G7H7J7K7A8B8C8D8E8F8G8H8J8K8A9B9C9D9E9F9G9H9J9K9A10B10C10D10E10F10G10H10J10K10E=8.00mm · Pitch e=0.80mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PE6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (General)
A2PE5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE5 (General)
A3PE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)
A4PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
A5BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
A6PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
A7PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (General)
A8PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
A9PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
A10PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (General)
B1PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
B2PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
B3PE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE3 (General)
B4PE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE0 (General)
B5PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
B6PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
B7PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)
B8PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
B9PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
B10PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
C1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
C2VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C3PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
C4PE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE1 (General)
C5PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
C6PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General)
C7PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
C8PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
C9PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
C10PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
D1VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
D2VLXSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)
D3PDR_ONI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PDR_ON (General)
D4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
D5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
D6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D7PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (General)
D8VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
D9PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
D10PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
E1VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E2VFBSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSMPS (General)
E3PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
E4PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (General)
E5VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E6VDDLDOPower正电源供电引脚 (VDDLDO — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
E8VDD33USBPower正电源供电引脚 (VDD33USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E9PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
E10PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
F1PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (General)
F2NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
F3PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)
F4PC2_CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2_C (General)
F5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
F6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F7VDD50USBPower正电源供电引脚 (VDD50USB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F8PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
F9PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
F10PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
G1PH0- OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0- OSC_IN (RTC/CLK)
G2PH1- OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1- OSC_OUT (RTC/CLK)
G3PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
G4PC3_CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3_C (General)
G5PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
G6VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
G7PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (General)
G8PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (General)
G9PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
G10PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (General)
H1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
H3PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
H4PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (General)
H5PE7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE7 (General)
H6PE10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE10 (General)
H7PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (General)
H8PD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD9 (General)
H9PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (General)
H10PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (General)
J1VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
J2PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
J3PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
J4PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (General)
J5PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
J6PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (General)
J7PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
J8PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
J9PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (General)
J10PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (General)
K1PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
K2PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
K3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
K4PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
K5PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
K6PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (General)
K7PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
K8PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
K9PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
K10PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
PIN A1 PE6
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PE6 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PE6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 22 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32H7B3VIH6Q (ST · TFBGA-100)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TFBGA-100 · 8.00×8.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (22 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 22 张完整原图 (来自 STM32H7B3VIH / STM32H7B3ZIT / STM32H7B3NIH 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — WLCSP132 (4.57 X 4.37 mm) | LQFP64 (10 x 10 mm) | LQFP100 (14 x 14 mm) | LQFP144 (20x20 mm) | LQFP176 (24 x 24 mm) | TFBGA100 | (8 x 8 mm) TFBGA216 (13x13 mm) | TFBGA225 (13x13 mm) | FBGA | UFBGA169 | (7 x 7 mm) UFBGA176+25 | (10x10 mm) | F
WLCSP132 (4.57 X 4.37 mm) | LQFP64 (10 x 10 mm) | LQFP100 (14 x 14 mm) | LQFP144 (20x20 mm) | LQFP176 (24 x 24 mm) | TFBGA100 | (8 x 8 mm) TFBGA216 (13x13 mm) | TFBGA225 (13x13 mm) | FBGA | UFBGA169 | (7 x 7 mm) UFBGA176+25 | (10x10 mm) | F
P39 · p39_fig01精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 7. TFBGA100 (STM32H7B3xI with SMPS) pinout
Figure 7. TFBGA100 (STM32H7B3xI with SMPS) pinout
P39 · p39_fig02精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 8. TFBGA100 (STM32H7B3xI without SMPS) pinout
Figure 8. TFBGA100 (STM32H7B3xI without SMPS) pinout
P191 · p191_fig01精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — A1 0.150 - - 0.0059 - -
A1 0.150 - - 0.0059 - -
P191 · p191_fig02精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 89. TFBGA100 - Recommended footprint
Figure 89. TFBGA100 - Recommended footprint
P36 · p36_fig011726×1381px
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 4. LQFP64 (STM32H7B3xI without SMPS) pinout
Figure 4. LQFP64 (STM32H7B3xI without SMPS) pinout
P49 · p49_fig011957×901px
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — DFSDM1_DATIN3,
DFSDM1_DATIN3,
P80 · p80_fig011500×2357px
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 21. Power supply scheme
Figure 21. Power supply scheme
P109 · p109_fig011371×460px
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 32. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 32. Typical application with an 8 MHz crystal
P190 · p190_fig011569×1068px
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 K | J H G | F E D C B A | A2 | A1 | A | (100 BALLS) b | eee | fff | C A B | C | D | E | F e | B | G e | A1 ball identifier | A1 ball | index area | A | D1 | E1 | BOTTOM VIEW TOP VIEW | 1. Drawing is not to scale
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 K | J H G | F E D C B A | A2 | A1 | A | (100 BALLS) b | eee | fff | C A B | C | D | E | F e | B | G e | A1 ball identifier | A1 ball | index area | A | D1 | E1 | BOTTOM VIEW TOP VIEW | 1. Drawing is not to scale
P41 · p41_fig01精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 10. LQFP144 (STM32H7B3xI with SMPS) pinout [LQFP-144(20x20)]
Figure 10. LQFP144 (STM32H7B3xI with SMPS) pinout [LQFP-144(20x20)]
P42 · p42_fig01精确匹配封装
STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) — Figure 11. LQFP144 (STM32H7B3xI without SMPS) pinout [LQFP-144(20x20)]
Figure 11. LQFP144 (STM32H7B3xI without SMPS) pinout [LQFP-144(20x20)]
第 1 / 2 页 (共 22 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32H7B3VIH6Q)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) 是一款 100 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 1.12 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
280 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 1.12 mm (A1=0.25 mm)
封装类型：BGA (TFBGA-100)
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32H7B3VIH / STM32H7B3ZIT / STM32H7B3NIH (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TFBGA-100)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.12mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.32 × 0.32 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TFBGA-100
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32H7B3VIH6Q 采用 TFBGA-100 封装，共 100 脚，引脚间距 0.80 mm。主要引脚包括：A1 (PE6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (General)), A2 (PE5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE5 (General)), A3 (PE2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)), A4 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)), A5 (BOOT0: 仅输入引脚 BOOT0 (General)), A6 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General))。

STM32H7B3VIH6Q 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32H7B3VIH6Q (TFBGA-100) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32H7B3VIH6Q 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32H7B3VIH6Q (ST, TFBGA-100) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (100 脚) 与 STM32H7B3VIH / STM32H7B3ZIT / STM32H7B3NIH 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PE6Digital_IO信号引脚 PE6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE6。支持总线接口：General。
A2PE5Digital_IO信号引脚 PE5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE5。支持总线接口：General。
A3PE2Digital_IO信号引脚 PE2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE2。支持总线接口：General。
A4PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
A5BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
A6PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
A7PD6Digital_IO信号引脚 PD6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD6。支持总线接口：General。
A8PD3Digital_IO信号引脚 PD3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD3。支持总线接口：General。
A9PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：General。
A10PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：General。
B1PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
B2PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
B3PE3Digital_IO信号引脚 PE3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE3。支持总线接口：General。
B4PE0Digital_IO信号引脚 PE0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE0。支持总线接口：General。
B5PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
B6PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
B7PD4Digital_IO信号引脚 PD4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD4。支持总线接口：General。
B8PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：General。
B9PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
B10PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
C1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C2VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
C3PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
C4PE1Digital_IO信号引脚 PE1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE1。支持总线接口：General。
C5PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
C6PD7Digital_IO信号引脚 PD7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD7。支持总线接口：General。
C7PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
C8PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
C9PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
C10PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
D1VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D2VLXSMPSDigital_IO信号引脚 VLXSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSMPS。支持总线接口：General。
D3PDR_ONDigital_IO信号引脚 PDR_ON（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PDR_ON。支持总线接口：General。
D4PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
D5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
D6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D7PD5Digital_IO信号引脚 PD5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD5。支持总线接口：General。
D8VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
D9PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
D10PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
E1VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E2VFBSMPSDigital_IO信号引脚 VFBSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSMPS。支持总线接口：General。
E3PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：General。
E4PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：General。
E5VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E6VDDLDOPower_In主供电输入引脚 (VDDLDO)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E8VDD33USBPower_In主供电输入引脚 (VDD33USB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E9PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
E10PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
F1PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：General。
F2NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
F3PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：General。
F4PC2_CDigital_IO信号引脚 PC2_C（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2_C。支持总线接口：General。
F5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F7VDD50USBPower_In主供电输入引脚 (VDD50USB)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F8PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
F9PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC9。支持总线接口：General。
F10PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
G1PH0- OSC_INDigital_IO信号引脚 PH0- OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0- OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
G2PH1- OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PH1- OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1- OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
G3PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
G4PC3_CDigital_IO信号引脚 PC3_C（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3_C。支持总线接口：General。
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