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STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H563MIY3QTR

STID: C26803533WLCSP-80(3.3x3.5) · 80 핀 · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5))A1VDDA3PD0A5PD2A7VDDA9VCAPB2VDDUSBB4PD1B6PB4B8VSSB10VBATC1PA12C3PC10C5PB3C7PB7C9PC13D2VSSD4PA15D6PB5D8BOOT0D10PC14-OSC32_IE1PA11E3PA14E5PC11E7PB6E9PB8F2PC9F4PA13F6PC12F8NRSTF10PC15-OSC32_OG1VDDG3PA8G5PA10G7PC1G9VSSH2VSSH4PA9H6PA6H8PC0H10VDDT10PA3T8VDDT6PE7T4VLXSMPST2VCAPR9PA4R7PB0R5PE9R3VDDSMPSR1VDDP10VDDAP8VSSP6PB1P4PB10P2VSSN9VSSAN7PC5N5PE8N3VSSSMPSN1PB14M10PC2M8PA2M6PC4M4PE10M2PB13L9PC3L7PA5L5PB2L3PB12L1PB15K10PH0-OSC_INK8PA0K6PA7K4PC7K2PD14J9PH1-OSC_OUTJ7PA1J5PC8J3PC6J1PD15Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.855.950.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8-55.9mm
2. 2D 풋프린트
A1A3A5A7A9B2B4B6B8B10C1C3C5C7C9D2D4D6D8D10E1E3E5E7E9F2F4F6F8F10G1G3G5G7G9H2H4H6H8H10J1J3J5J7J9K2K4K6K8K10L1L3L5L7L9M2M4M6M8M10N1N3N5N7N9P2P4P6P8P10R1R3R5R7R9T2T4T6T8T10E=3.50mm · Pitch e=0.35mmD=3.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.50mm × 3.30mm · 피치: 0.35mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (80/80)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A3PD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (General)
A5PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)
A7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A9VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
B2VDDUSBPower전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B4PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 (General)
B6PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
B8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B10VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C1PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
C3PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (General)
C5PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
C7PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
C9PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)
D2VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
D4PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
D6PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
D8BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
D10PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
E1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
E3PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
E5PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (General)
E7PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
E9PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
F2PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
F4PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
F6PC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (General)
F8NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
F10PC15-OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
G1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G3PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
G5PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
G7PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (General)
G9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
H2VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
H4PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
H6PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
H8PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (General)
H10VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
J1PD15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD15 (General)
J3PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
J5PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
J7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
J9PH1-OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1-OSC_OUT (RTC/CLK)
K2PD14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD14 (General)
K4PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
K6PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
K8PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
K10PH0-OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0-OSC_IN (RTC/CLK)
L1PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
L3PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
L5PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
L7PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
L9PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (General)
M2PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
M4PE10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE10 (General)
M6PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (General)
M8PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
M10PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (General)
N1PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
N3VSSSMPSGND접지 기준 핀 (VSSSMPS)
N5PE8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE8 (General)
N7PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (General)
N9VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
P2VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
P4PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
P6PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
P8VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
P10VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
R1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
R3VDDSMPSPower전원 공급 입력 핀 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
R5PE9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE9 (General)
R7PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
R9PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
T2VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
T4VLXSMPSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VLXSMPS (General)
T6PE7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE7 (General)
T8VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
T10PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
PIN A1 VDD
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 16 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32H563MIY3QTR (ST · WLCSP-80(3.3x3.5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (80 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-80(3.3x3.5) · 3.50×3.30mm · 피치 0.35mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (80 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (16개 도면 · 1/2 페이지)
STM32H562 / STM32H563 제품군의 원본 도면 16개 중 1–12번째 표시 중
P65 · p65_fig01정확한 패키지 일치
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 6. VFQFPN68 pinout VDD 64
Figure 6. VFQFPN68 pinout VDD 64
P65 · p65_fig02정확한 패키지 일치
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — 16
16
P1 · p01_fig01881×845px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Arm® Cortex®-M33 32-bit MCU + TrustZone® + FPU, 375 DMIPS,
Arm® Cortex®-M33 32-bit MCU + TrustZone® + FPU, 375 DMIPS,
P64 · p64_fig011546×998px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 5. LQFP64 pinout VDD 61 1 3 4
Figure 5. LQFP64 pinout VDD 61 1 3 4
P65 · p65_fig01P65
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Datasheet Page 65 (p65_fig01)
Datasheet Page 65 (p65_fig01)
P65 · p65_fig02P65
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Datasheet Page 65 (p65_fig02)
Datasheet Page 65 (p65_fig02)
P125 · p125_fig011656×2111px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 21. Power supply scheme with SMPS SMPS disabled
Figure 21. Power supply scheme with SMPS SMPS disabled
P125 · p125_fig01P125
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Datasheet Page 125 (p125_fig01)
Datasheet Page 125 (p125_fig01)
P126 · p126_fig011752×2135px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 22. Power supply scheme with LDO
Figure 22. Power supply scheme with LDO
P153 · p153_fig011546×519px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 30. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 30. Typical application with an 8 MHz crystal
P211 · p211_fig011550×999px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 57. ADC accuracy characteristics
Figure 57. ADC accuracy characteristics
P211 · p211_fig021548×726px
STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) — Figure 58. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins
Figure 58. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins
1 / 2 페이지 (총 16개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32H563MIY3QTR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5)) 부품은 80핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.30 × 3.50 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.35 mm)입니다. 동작 전압 1.71 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
250 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.30 × 3.50 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-80(3.3x3.5))
핀 수 및 리드 피치N / e
80 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼80 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트80 개 패드 · 피치 0.35mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-80(3.3x3.5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.30 × 3.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.35mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.16 × 0.16 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
80P / 80Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-80(3.3x3.5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32H563MIY3QTR (WLCSP-80(3.3x3.5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32H563MIY3QTR(WLCSP-80(3.3x3.5) 패키지)은 핀 피치 0.35 mm의 80핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.71 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A3 (PD0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0 (General)), A5 (PD2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)), A7 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A9 (VCAP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)), B2 (VDDUSB: 전원 공급 입력 핀 (VDDUSB — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

STM32H563MIY3QTR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32H563MIY3QTR(WLCSP-80(3.3x3.5)) 본체 크기는 3.50 × 3.30 mm, 피치 e = 0.35 mm이며 총 80개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32H563MIY3QTR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32H563MIY3QTR(ST, WLCSP-80(3.3x3.5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (80 핀) 및 STM32H562 / STM32H563 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A3PD0Digital_IO신호 단자 PD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD0. 지원 버스 프로토콜: General.
A5PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: General.
A7VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A9VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
B2VDDUSBPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDUSB, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B4PD1Digital_IO신호 단자 PD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
B8VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B10VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C1PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
C3PC10Digital_IO신호 단자 PC10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC10. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
C7PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
C9PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: General.
D2VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
D4PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
D6PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
D8BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
D10PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
E5PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: General.
E7PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
E9PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
F2PC9Digital_IO신호 단자 PC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
F6PC12Digital_IO신호 단자 PC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC12. 지원 버스 프로토콜: General.
F8NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
F10PC15-OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
G1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G3PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
G5PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
G7PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: General.
G9VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
H2VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
H4PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
H6PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
H8PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: General.
H10VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
J1PD15Digital_IO신호 단자 PD15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD15. 지원 버스 프로토콜: General.
J3PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
J5PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
J7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
J9PH1-OSC_OUTDigital_IO신호 단자 PH1-OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1-OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
K2PD14Digital_IO신호 단자 PD14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD14. 지원 버스 프로토콜: General.
K4PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
K6PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
K8PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
K10PH0-OSC_INDigital_IO신호 단자 PH0-OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0-OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
L1PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
L3PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
L5PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
L7PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
L9PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: General.
M2PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
M4PE10Digital_IO신호 단자 PE10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE10. 지원 버스 프로토콜: General.
M6PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: General.
M8PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
M10PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: General.
N1PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
N3VSSSMPSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSSMPS)입니다.
N5PE8Digital_IO신호 단자 PE8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PE8. 지원 버스 프로토콜: General.
N7PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: General.
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