STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H523HEY6TR

STID: C27164412WLCSP-39 · 39 chân · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)A1PA14A3PA15A5PB3A7PB4A9VCAPA11VDDB2PA12B4PA13B6BOOT0B8VBATB10VSSC1PA11C3PB7C5PB8C7PC13C9PC15 - OSC32C11IOC11D2PA8D4PA3D6PA1G11VDDAG9VDDG7PB0G5PB1G3VCAPG1VDDF10VSSAF8VSSF6PA7F4PA6F2VSSE11NRSTE9PA0E7PA2E5PA4E3PA5E1PB15D10PH0OSC IN -_D8PH1OSC OUT -Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. FOOTPRINT 2D
A1C1E1G1B2D2F2A3C3E3G3B4D4F4A5C5E5G5B6D6F6A7C7E7G7B8D8F8A9C9E9G9B10D10F10A11C11E11G11E=2.80mm · Pitch e=0.40mmD=2.80mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 2.80mm × 2.80mm · Pitch: 0.40mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (39/39)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
A1PA14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (General)
A3PA15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)
A5PB3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (General)
A7PB4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (General)
A9VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
A11VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B2PA12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA12 (General)
B4PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (General)
B6BOOT0IChân Chỉ Ngõ vào (Input-Only) BOOT0 (General)
B8VBATPowerChân cấp nguồn dương (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B10VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
C1PA11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA11 (General)
C3PB7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB7 (General)
C5PB8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8 (General)
C7PC13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC13 (RTC/CLK)
C9PC15 - OSC32_OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
C11IOC11I/OChân Tín hiệu Đa năng IOC11 (3.3V CMOS I/O)
D2PA8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA8 (General)
D4PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (SPI, ADC, PWM)
D6PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (UART, ADC, PWM)
D8PH1OSC OUT -_ (PH1)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PH1OSC OUT -_ (PH1) (RTC/CLK)
D10PH0OSC IN -_ (PH0)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PH0OSC IN -_ (PH0) (RTC/CLK)
E1PB15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB15 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
E3PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
E5PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (SPI, ADC)
E7PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (ADC, PWM)
E9PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E11NRSTIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)
F2VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
F4PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (SPI, ADC, PWM)
F6PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (SPI, ADC, PWM)
F8VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
F10VSSAGNDChân Mass Tham chiếu (VSSA)
G1VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G3VCAPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)
G5PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (SPI, ADC, PWM)
G7PB0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
G9VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G11VDDAPowerChân cấp nguồn dương (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 PA14
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal PA14 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA14. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 23 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32H523HEY6TR (ST · WLCSP-39)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (39 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
WLCSP-39 · 2.80×2.80mm · Pitch 0.40mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (39 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (23 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 23 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32H523
P58 · p58_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
P197 · p197_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 60. WLCSP39 - Outline
Figure 60. WLCSP39 - Outline
P1 · p01_fig011751×1042px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — • 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
• 1023 CoreMark® (4.092 CoreMark®/MHz)
P58 · p58_fig021546×1193px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
Figure 5. LQFP48 pinout VCAP 48 1 2 3
P59 · p59_fig011546×988px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 6. UFQFPN48 pinout VCAP 48 2 3 4
Figure 6. UFQFPN48 pinout VCAP 48 2 3 4
P59 · p59_fig021546×1287px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — VSS
VSS
P60 · p60_fig011549×1326px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 8. LQFP100 pinout PB9 92
Figure 8. LQFP100 pinout PB9 92
P60 · p60_fig021546×1296px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — PB14
PB14
P94 · p94_fig011752×2012px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
P94 · p94_fig01P94
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Datasheet Page 94 (p94_fig01)
Datasheet Page 94 (p94_fig01)
P117 · p117_fig011546×519px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
P118 · p118_fig011546×521px
STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) — Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 19. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Trang 1 / 2 (23 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32H523HEY6TR)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 39 chân, kích thước bao hình cơ khí 2.80 × 2.80 × 0.48 mm (bước chân e = 0.39 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.71 V to 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, UART.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
250 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
14 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
2.80 × 2.80 × 0.48 mm (A1=0.18 mm)
Họ đóng gói: WLCSP (WLCSP-39)
Số lượng chân & Bước chânN / e
39 Pins | Pitch e = 0.39 mm (15.4 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, UART
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (BOOT0): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol39 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern39 pads · Pitch 0.40mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — STM32H523 (5)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (WLCSP-39)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
2.80 × 2.80 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=0.48mm · e=0.40mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
39P / 39Pad (BGA_GRID)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
WLCSP-39
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32H523HEY6TR (WLCSP-39)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) như thế nào?

Linh kiện STM32H523HEY6TR do ST sản xuất đóng gói kiểu WLCSP-39 gồm 39 chân với bước chân (pitch) 0.40 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.71 V to 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: A1 (PA14: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (General)), A3 (PA15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA15 (General)), A5 (PB3: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB3 (General)), A7 (PB4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB4 (General)), A9 (VCAP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi VCAP (General)), A11 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32H523HEY6TR là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32H523HEY6TR (WLCSP-39) có kích thước danh định 2.80 × 2.80 mm, bước chân e = 0.40 mm, tổng số 39 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32H523HEY6TR ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32H523HEY6TR (ST, WLCSP-39) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (39 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32H523Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
A1PA14Digital_IOChân tín hiệu PA14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14. Giao thức hỗ trợ: General.
A3PA15Digital_IOChân tín hiệu PA15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA15. Giao thức hỗ trợ: General.
A5PB3Digital_IOChân tín hiệu PB3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB3. Giao thức hỗ trợ: General.
A7PB4Digital_IOChân tín hiệu PB4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB4. Giao thức hỗ trợ: General.
A9VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
A11VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B2PA12Digital_IOChân tín hiệu PA12 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA12. Giao thức hỗ trợ: General.
B4PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: General.
B6BOOT0Digital_IOChân tín hiệu BOOT0 (I, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BOOT0. Giao thức hỗ trợ: General.
B8VBATPower_InChân cấp nguồn dương (VBAT) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
B10VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
C1PA11Digital_IOChân tín hiệu PA11 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA11. Giao thức hỗ trợ: General.
C3PB7Digital_IOChân tín hiệu PB7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB7. Giao thức hỗ trợ: General.
C5PB8Digital_IOChân tín hiệu PB8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB8. Giao thức hỗ trợ: General.
C7PC13Digital_IOChân tín hiệu PC13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC13. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
C9PC15 - OSC32_OUTDigital_IOChân tín hiệu PC15 - OSC32_OUT (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
C11IOC11Digital_IOChân Tín hiệu Đa năng IOC11 (3.3V CMOS I/O)
D2PA8Digital_IOChân tín hiệu PA8 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA8. Giao thức hỗ trợ: General.
D4PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_NSS, SPI3_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
D6PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM.
D8PH1OSC OUT -_ (PH1)Digital_IOChân tín hiệu PH1OSC OUT -_ (PH1) (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PH1OSC OUT -_ (PH1). Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
D10PH0OSC IN -_ (PH0)Digital_IOChân tín hiệu PH0OSC IN -_ (PH0) (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PH0OSC IN -_ (PH0). Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
E1PB15Digital_IOChân tín hiệu PB15 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI2_MOSI, SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, PWM, RTC/CLK.
E3PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, DAC, PWM.
E5PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI3_MOSI, SPI1_NSS, SPI3_NSS. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC.
E7PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: ADC, PWM.
E9PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI4_SCKSPI3RDY. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC, PWM.
E11NRSTDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (NRST — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
F2VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
F4PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISO. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
F6PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSI. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
F8VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
F10VSSAGNDChân nối đất (VSSA — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
G1VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
G3VCAPDigital_IOChân tín hiệu VCAP (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): VCAP. Giao thức hỗ trợ: General.
G5PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI3_SCK, SPI2_NSS. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
G7PB0Digital_IOChân tín hiệu PB0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI3_MISO. Giao thức hỗ trợ: UART, SPI, ADC, PWM.
G9VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
G11VDDAPower_InChân cấp nguồn dương (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).