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STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H503EBY6TR

STWLCSP-25(2.2x2.3) · 25 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))A1PA12A2PA15A3BOOT0A4PB7A5PB8B1PA11B2VDDIO2B3PB5B4PB6B5IOB5C1PA8C2PA14C3VSSAE5PA0E4PA5E3PA7E2VCAPE1PB15D5NRSTD4VDDAD3PB3D2PA13D1PA9C5IOC5C4PB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1A2B2C2D2E2A3B3C3D3E3A4B4C4D4E4A5B5C5D5E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.20mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.30mm × 2.20mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
A2PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
A3BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
A4PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
A5PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
B1PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
B2VDDIO2Power正电源供电引脚 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
B4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
B5IOB5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
C2PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
C3VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
C4PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
C5IOC5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
D2PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
D3PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
D4VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D5NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E1PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
E2VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
E3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
E4PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
E5PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA12
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PA12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PA12. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 23 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32H503EBY6TR (ST · WLCSP-25(2.2x2.3))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (25 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-25(2.2x2.3) · 2.30×2.20mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (25 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (23 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 23 张完整原图 (来自 STM32H503 系列)
P48 · p48_fig01精确匹配封装
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5
Figure 4. WLCSP25 pinout 1 2 3 4 5
P155 · p155_fig01精确匹配封装
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 35. WLCSP25 - Outline
Figure 35. WLCSP25 - Outline
P1 · p01_fig011751×736px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — • VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)
• VBAT supply for RTC, 32 backup registers (32 bits)
P48 · p48_fig021559×1093px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)
Figure 5. UFQFPN32 pinout(a)
P48 · p48_fig01P48
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Datasheet Page 48 (p48_fig01)
Datasheet Page 48 (p48_fig01)
P49 · p49_fig011546×999px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 6. LQFP48 pinout
Figure 6. LQFP48 pinout
P49 · p49_fig021559×1306px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — 10
10
P50 · p50_fig011546×1101px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4
Figure 8. LQFP64 pinout VCAP 61 1 3 4
P71 · p71_fig011550×1985px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 11. Power supply scheme
Figure 11. Power supply scheme
P71 · p71_fig01P71
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
P98 · p98_fig011546×702px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P99 · p99_fig011546×704px
STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) — Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
第 1 / 2 页 (共 23 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32H503EBY6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) 是一款 25 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.20 × 2.30 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
250 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 3 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.20 × 2.30 × 0.55 mm (A1=0.17 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-25(2.2x2.3))
引脚总数与中心间距N / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号25 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘25 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32H503 (7)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-25(2.2x2.3))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.20 × 2.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.21 × 0.21 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-25(2.2x2.3)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32H503EBY6TR 采用 WLCSP-25(2.2x2.3) 封装，共 25 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PA12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)), A2 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)), A3 (BOOT0: 仅输入引脚 BOOT0 (General)), A4 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)), A5 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)), B1 (PA11: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General))。

STM32H503EBY6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32H503EBY6TR (WLCSP-25(2.2x2.3)) 本体轮廓为 2.30 × 2.20 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 25 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32H503EBY6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32H503EBY6TR (ST, WLCSP-25(2.2x2.3)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (25 脚) 与 STM32H503 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
A2PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
A3BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
A4PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
A5PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
B1PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
B2VDDIO2Power_In主供电输入引脚 (VDDIO2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B3PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
B4PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
B5IOB5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
C2PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
C3VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C4PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
C5IOC5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC5
D1PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
D2PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
D3PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
D4VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D5NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E1PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
E2VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
E3PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
E4PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
E5PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_RDY, SPI3_NSS, SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, PWM, RTC/CLK。
探索器件库封装厂商上传