ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G431K6U3

STID: C1341617UFQFPN-32(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5))1VDD2PF0OSC IN -_3PF1 - OSC_OU4PG10NRST -5PA06PA17PA28PA39PA410PA511PA612PA713PB014VSSA15VDDA/VREF+16VSS17VDD33EP32VSS31PB8-BOOT030PB729PB628PB527PB426PB325PA1524PA1423PA1322PA1221PA1120PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PF0OSC IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0OSC IN -_ (SPI, I2C, ADC, RTC/CLK)
3PF1 - OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1 - OSC_OUT (SPI, ADC, RTC/CLK)
4PG10NRST -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PG10NRST - (RTC/CLK)
5PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
6PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
7PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
8PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
9PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC, PWM)
10PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
11PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
12PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
13PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC, PWM)
14VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
15VDDA/VREF+Power稳压电源输出端 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
19PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
20PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
21PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
22PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
23PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
24PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
25PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
26PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
27PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
28PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
29PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
30PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
31PB8-BOOT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8-BOOT0 (General)
32VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32G431K6U3 (ST · UFQFPN-32(5x5))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 STM32G431 系列)
P44 · p44_fig01精确匹配封装
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 5. STM32G431x6/x8/xB UFQFPN32 pinout
Figure 5. STM32G431x6/x8/xB UFQFPN32 pinout
P161 · p161_fig01精确匹配封装
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 40. UFQFPN32 - outline
Figure 40. UFQFPN32 - outline
P162 · p162_fig01精确匹配封装
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 41. UFQFPN32 - recommended footprint
Figure 41. UFQFPN32 - recommended footprint
P1 · p01_fig01881×538px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — • Interconnect matrix
• Interconnect matrix
P44 · p44_fig021546×837px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 6. STM32G431x6/x8/xB LQFP32 pinout
Figure 6. STM32G431x6/x8/xB LQFP32 pinout
P48 · p48_fig011751×1423px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 12. STM32G431x6/x8/xB LQFP80 pinout
Figure 12. STM32G431x6/x8/xB LQFP80 pinout
P49 · p49_fig011546×1409px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 13. STM32G431x6/x8/xB LQFP100 pinout
Figure 13. STM32G431x6/x8/xB LQFP100 pinout
P68 · p68_fig011546×1512px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 16. Power supply scheme
Figure 16. Power supply scheme
P77 · p77_fig011753×1513px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — all peripherals disable
all peripherals disable
P132 · p132_fig011563×841px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 28. ADC accuracy characteristics
Figure 28. ADC accuracy characteristics
P132 · p132_fig021546×641px
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 29. Typical connection diagram using the ADC
Figure 29. Typical connection diagram using the ADC
P132 · p132_fig01P132
STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 132 (p132_fig01)
Datasheet Page 132 (p132_fig01)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32G431K6U3)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.71 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.71 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
170 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 3 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.05 mm)
封装类型：QFN (UFQFPN-32(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PB8-BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-32(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
UFQFPN-32(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32G431K6U3 采用 UFQFPN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.71 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0OSC IN -_ (SPI, I2C, ADC, RTC/CLK)), 3 (PF1 - OSC_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1 - OSC_OUT (SPI, ADC, RTC/CLK)), 4 (PG10NRST -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PG10NRST - (RTC/CLK)), 5 (PA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)), 6 (PA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK))。

STM32G431K6U3 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32G431K6U3 (UFQFPN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32G431K6U3 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32G431K6U3 (ST, UFQFPN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32G431 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PF0OSC IN -_Digital_IO信号引脚 PF0OSC IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA, SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C, ADC, RTC/CLK。
3PF1 - OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PF1 - OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, RTC/CLK。
4PG10NRST -Digital_IO信号引脚 PG10NRST -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PG10NRST -。支持总线接口：RTC/CLK。
5PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
6PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
7PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
8PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
9PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_NSS。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, PWM。
10PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, PWM。
11PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
12PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
13PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC, PWM。
14VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15VDDA/VREF+Power_Out稳压电源输出引脚 (VDDA/VREF+)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
18PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
19PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
20PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
21PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
22PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
23PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
24PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
25PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
26PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
27PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
28PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
29PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
30PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
31PB8-BOOT0Digital_IO信号引脚 PB8-BOOT0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8-BOOT0。支持总线接口：General。
32VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传