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STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G081KBU6

STID: C529352UFQFPN-32(5x5) · 33 Pins · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5))1PB92PC14 - OSC3233V34VDD/VDDA5VSS/VSSA6PF2 NRST -7PA08PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016PB117PB233EP32PB831PB730PB629PB528PB427PB326PA1525PA14BOOT0 -24PA1323PA12 [PA10]22PA11 [PA9]21PA1020PC619PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)
2PC14 - OSC32_IN (PC14)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
6PF2 NRST -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2 NRST - (RTC/CLK)
7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, SPI, PWM)
8PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, SPI, PWM)
9PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, SPI)
10PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (SPI, PWM)
11PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
12PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (UART, SPI, ADC, PWM)
13PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
14PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
15PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
16PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, PWM)
17PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (SPI)
18PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (SPI, PWM, RTC/CLK)
19PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, PWM, RTC/CLK)
20PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (PWM)
21PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (SPI, I2C, PWM)
22PA11 [PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 [PA9] (UART, SPI)
23PA12 [PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)
24PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
25PA14BOOT0 -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)
26PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)
27PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (UART, SPI, PWM)
28PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, PWM)
29PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, PWM)
30PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART)
31PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART)
32PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (SPI)
33EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 PB9
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)
Designhinweis: Alt: IR_OUTUCPD2FRSTX ,_ , TIM17_CH1USART3RX ,_ , SPI2_NSSI2C1SDA ,_ , EVENTOUT
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 23 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32G081KBU6 (ST · UFQFPN-32(5x5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (33 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (33 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (23 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 23 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32G081
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 128 KB Flash, 36 KB RAM, 4x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | LQFP64 UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 WLCSP25 2.3 × 2.5 mm UFBGA64 | 5 × 5 mm
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 128 KB Flash, 36 KB RAM, 4x USART, timers, ADC, DAC, comm. I/Fs, AES, RNG, 1.7-3.6V | Datasheet - production data | LQFP64 UFQFPN48 | UFQFPN32 | UFQFPN28 | LQFP48 | LQFP32 WLCSP25 2.3 × 2.5 mm UFBGA64 | 5 × 5 mm
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — 5 × 5 mm
5 × 5 mm
P40 · p40_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 8. STM32G081KxU UFQFPN32 pinout
Figure 8. STM32G081KxU UFQFPN32 pinout
P40 · p40_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 8. STM32G081KxU UFQFPN32 pinout
Figure 8. STM32G081KxU UFQFPN32 pinout
P40 · p40_fig03EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — PB0
PB0
P42 · p42_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — 42/134 DS12231 Rev 3
42/134 DS12231 Rev 3
P123 · p123_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 47. UFQFPN32 package outline
Figure 47. UFQFPN32 package outline
P123 · p123_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — 1. Drawing is not to scale.
1. Drawing is not to scale.
P124 · p124_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 48. Recommended footprint for UFQFPN32 package
Figure 48. Recommended footprint for UFQFPN32 package
P124 · p124_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 49. UFQFPN32 package marking example
Figure 49. UFQFPN32 package marking example
P1 · p01_fig03881×343px
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — • Up to 60 fast I/Os - All mappable on external interrupt vectors - Multiple 5 V-tolerant I/Os
• Up to 60 fast I/Os - All mappable on external interrupt vectors - Multiple 5 V-tolerant I/Os
P1 · p01_fig02P1
STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Seite 1 / 2 (23 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32G081KBU6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) ist ein 32-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.62 V - 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
64 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
28 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.05 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-32(5x5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PA14BOOT0 -): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol33 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint33 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.50×3.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-32(5x5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
UFQFPN-32(5x5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5))?

Das Bauteil STM32G081KBU6 von ST im UFQFPN-32(5x5)-Gehäuse besitzt 33 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.62 V - 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI)), 2 (PC14 - OSC32_IN (PC14): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VDD/VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: Masseanschluss (VSS/VSSA)), 6 (PF2 NRST -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2 NRST - (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32G081KBU6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32G081KBU6 (UFQFPN-32(5x5)) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 33 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.50 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32G081KBU6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32G081KBU6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (33 Pins) & STM32G081 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSI2C1SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
2PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32_IN (PC14) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32_IN (PC14). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
5VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6PF2 NRST -Digital_IOSignalanschluss PF2 NRST - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2 NRST -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKUSART2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
8PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
9PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
10PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISOUSART2RX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
11PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, RTC/CLK.
12PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
13PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
14PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
15PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
16PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
17PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISOUSART3TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
18PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM, RTC/CLK.
19PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, RTC/CLK.
20PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
21PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSIUSART1RX, I2C1_SDAEVENTOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM.
22PA11 [PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11 [PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
23PA12 [PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12 [PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C.
24PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
25PA14BOOT0 -Digital_IOSignalanschluss PA14BOOT0 - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14BOOT0 -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
26PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
27PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
28PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
29PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
30PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
31PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
32PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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