ChipDocs.org
⌘K
2284 부품PDF 업로드
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G031K4U6

STID: C724057UFQFPN-32(5x5) · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5))1PB92PC14 - OSC3233V34VDD/VDDA5VSS/VSSA6PF2NRST -7PA08PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016PB117PB233EP32PB831PB730PB629PB528PB427PB326PA1525PA14BOOT0 -24PA1323PA12[PA10]22PA11[PA9]21PA1020PC619PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI)
2PC14 - OSC32_IN (PC14)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VDD/VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VSS/VSSAGND접지 기준 핀 (VSS/VSSA)
6PF2NRST -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK)
7PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (SPI, ADC)
8PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, SPI, ADC, PWM)
9PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, SPI, ADC)
10PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (SPI, ADC, PWM)
11PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
12PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, PWM)
13PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, PWM)
14PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
15PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (SPI, ADC, PWM)
16PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC, PWM)
17PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (SPI, ADC)
18PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (SPI, RTC/CLK)
19PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
20PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (PWM)
21PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (SPI, I2C, PWM)
22PA11[PA9]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)
23PA12[PA10]I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12[PA10] (UART, SPI, I2C, ADC)
24PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (ADC, SWD/JTAG)
25PA14BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14BOOT0 - (UART, ADC, SWD/JTAG)
26PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI)
27PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI, PWM)
28PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, PWM)
29PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, PWM)
30PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART)
31PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C, ADC)
32PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C)
33EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 PB9
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI)
설계 권장 사항: Alt: IR_OUTTIM17CH1 ,_ , SPI2_NSSI2C1SDA ,_ , EVENTOUT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 17 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32G031K4U6 (ST · UFQFPN-32(5x5))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (17개 도면 · 1/2 페이지)
STM32G031 / STM32C031 제품군의 원본 도면 17개 중 1–12번째 표시 중
P33 · p33_fig01정확한 패키지 일치
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 5. STM32G031KxT LQFP32 pinout
Figure 5. STM32G031KxT LQFP32 pinout
P33 · p33_fig02정확한 패키지 일치
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
P33 · p33_fig03정확한 패키지 일치
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
Figure 6. STM32G031KxU UFQFPN32 pinout
P102 · p102_fig01정확한 패키지 일치
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 41. UFQFPN32 package outline
Figure 41. UFQFPN32 package outline
P103 · p103_fig01정확한 패키지 일치
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 42. Recommended footprint for UFQFPN32 package
Figure 42. Recommended footprint for UFQFPN32 package
P103 · p103_fig02정확한 패키지 일치
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 43. UFQFPN32 package marking example
Figure 43. UFQFPN32 package marking example
P1 · p01_fig011241×701px
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — • CRC calculation unit
• CRC calculation unit
P33 · p33_fig02P33
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 33 (p33_fig02)
Datasheet Page 33 (p33_fig02)
P44 · p44_fig011546×1316px
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
P44 · p44_fig021549×600px
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 14. Current consumption measurement scheme
Figure 14. Current consumption measurement scheme
P44 · p44_fig01P44
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 44 (p44_fig01)
Datasheet Page 44 (p44_fig01)
P62 · p62_fig011546×702px
STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 18. Typical application with an 8 MHz crystal
1 / 2 페이지 (총 17개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32G031K4U6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5)) 부품은 32핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.60 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 1.62 V - 3.6 V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 29개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.60 mm (A1=0.05 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFPN-32(5x5))
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PA14BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFPN-32(5x5))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.60mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
UFQFPN-32(5x5)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G031K4U6 (UFQFPN-32(5x5))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32G031K4U6(UFQFPN-32(5x5) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.62 V - 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI)), 2 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VDD/VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: 접지 기준 핀 (VSS/VSSA)), 6 (PF2NRST -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2NRST - (RTC/CLK)).

STM32G031K4U6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32G031K4U6(UFQFPN-32(5x5)) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32G031K4U6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32G031K4U6(ST, UFQFPN-32(5x5))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 STM32G031 / STM32C031 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSI2C1SDA. 지원 버스 프로토콜: SPI.
2PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_IN (PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN (PC14). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD/VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
5VSS/VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS/VSSA)입니다.
6PF2NRST -Digital_IO신호 단자 PF2NRST - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF2NRST -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKUSART2CTS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
8PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM.
9PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
10PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISOUSART2RX. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
11PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK.
12PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
13PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
14PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
15PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
16PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
17PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISOLPTIM1OUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
18PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK.
19PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCLEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM, RTC/CLK.
20PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: PWM.
21PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSIUSART1RX, I2C1_SDAEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM.
22PA11[PA9]Digital_IO신호 단자 PA11[PA9] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
23PA12[PA10]Digital_IO신호 단자 PA12[PA10] (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC.
24PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: ADC, SWD/JTAG.
25PA14BOOT0 -Digital_IO신호 단자 PA14BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14BOOT0 -. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, SWD/JTAG.
26PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
27PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
28PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
29PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
30PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: UART.
31PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDAEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, ADC.
32PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKTIM16CH1, I2C1_SCLEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
33EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
탐색부품패키지제조사업로드