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STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F411CEU7

STID: C2970152UFQFN-48 · 49 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F411CEU7 (UFQFN-48)1VBAT2PC13 - ANTI_3PC14 - OSC324PC15 - OSC325PH0 OSC IN -6PH1 - OSC_OU7NRST8VSSA9VREF+10PA0WKUP -11PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221PB1022VCAP_123VSS24VDD25PB1249EPAD/GND48VDD47VSS46PB945PB844BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436VDD35VSS34PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PB1527PB1426PB13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.05mm · Pitch e=0.50mmD=7.05mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.05mm × 7.05mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13 - ANTI_TAMPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 - ANTI_TAMP (RTC/CLK)
3PC14 - OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15 - OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PH0 OSC IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)
6PH1 - OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
8VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
9VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
10PA0WKUP -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
11PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, ADC, PWM)
12PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
13PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
14PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (UART, SPI, ADC)
15PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
16PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC, PWM)
17PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
18PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (SPI, ADC, PWM)
19PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (SPI, ADC, PWM)
20PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
21PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (SPI, I2C, PWM)
22VCAP_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP_1 (General)
23VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
24VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (SPI, I2C)
26PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (SPI, PWM)
27PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (SPI, PWM)
28PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI, PWM, RTC/CLK)
29PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (USB, UART, I2C, RTC/CLK)
30PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (USB, UART, I2C, PWM)
31PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (USB, UART, SPI, PWM)
32PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, UART, SPI, PWM)
33PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, SPI)
34PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
35VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
36VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
38PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
39PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, I2C, PWM, SWD/JTAG)
40PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI, I2C)
41PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C, PWM)
42PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, I2C, PWM)
43PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C, PWM)
44BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
45PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI, I2C, PWM)
46PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, I2C, PWM)
47VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
48VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49EPAD/GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EPAD/GND)
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F411CEU7 (ST · UFQFN-48)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFN-48 · 7.05×7.05mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 STM32F411 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 512KB Flash, 128KB RAM, USB OTG FS, 11 TIMs, 1 ADC, 13 comm. interfaces | Datasheet - production data | WLCSP49 | )%*$ | UFQFPN48 | (7 × 7 mm) UFBGA100 | (7 × 7 mm) (2.999x3.185 mm) | LQFP100 (14 × 14
Arm® Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 512KB Flash, 128KB RAM, USB OTG FS, 11 TIMs, 1 ADC, 13 comm. interfaces | Datasheet - production data | WLCSP49 | )%*$ | UFQFPN48 | (7 × 7 mm) UFBGA100 | (7 × 7 mm) (2.999x3.185 mm) | LQFP100 (14 × 14
P34 · p34_fig01精确匹配封装
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Figure 10. STM32F411xC/xE UFQFPN48 pinout
Figure 10. STM32F411xC/xE UFQFPN48 pinout
P127 · p127_fig01精确匹配封装
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Figure 49. UFQFPN48 - 48-lead, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch
Figure 49. UFQFPN48 - 48-lead, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch
P127 · p127_fig02精确匹配封装
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — DocID026289 Rev 7 127/149
DocID026289 Rev 7 127/149
P128 · p128_fig01精确匹配封装
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Figure 50. UFQFPN48 - 48-lead, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch
Figure 50. UFQFPN48 - 48-lead, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch
P34 · p34_fig01P34
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P59 · p59_fig011751×1464px
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Figure 17. Power supply scheme
Figure 17. Power supply scheme
P59 · p59_fig01P59
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Datasheet Page 59 (p59_fig01)
Datasheet Page 59 (p59_fig01)
P126 · p126_fig011546×833px
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Figure 48. WLCSP49 marking (package top view)
Figure 48. WLCSP49 marking (package top view)
P127 · p127_fig01P127
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Datasheet Page 127 (p127_fig01)
Datasheet Page 127 (p127_fig01)
P128 · p128_fig01P128
STM32F411CEU7 (UFQFN-48) — Datasheet Page 128 (p128_fig01)
Datasheet Page 128 (p128_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F411CEU7)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F411CEU7 (UFQFN-48) 是一款 48 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 7.05 × 7.05 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.7 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 35 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.05 × 7.05 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (UFQFN-48)
引脚总数与中心间距N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, SDIO, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PB2, BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.50×5.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFN-48)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.05 × 7.05 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.29 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
UFQFN-48
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F411CEU7 (UFQFN-48)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F411CEU7 (UFQFN-48) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F411CEU7 采用 UFQFN-48 封装，共 49 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.7 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13 - ANTI_TAMP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 - ANTI_TAMP (RTC/CLK)), 3 (PC14 - OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15 - OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PH0 OSC IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)), 6 (PH1 - OSC_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK))。

STM32F411CEU7 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F411CEU7 (UFQFN-48) 本体轮廓为 7.05 × 7.05 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 49 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.50 × 5.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32F411CEU7 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F411CEU7 (ST, UFQFN-48) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 STM32F411 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC13 - ANTI_TAMPRF_50Ohm信号引脚 PC13 - ANTI_TAMP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13 - ANTI_TAMP。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC14 - OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
4PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15 - OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
5PH0 OSC IN -_Digital_IO信号引脚 PH0 OSC IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0 OSC IN -_。支持总线接口：RTC/CLK。
6PH1 - OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PH1 - OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
8VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
10PA0WKUP -Digital_IO信号引脚 PA0WKUP -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0WKUP -。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
11PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI4_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
12PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
13PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
14PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
15PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC。
16PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
17PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
18PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI5_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
19PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI5_NSS。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
20PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
21PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SCL, SPI2_SCK。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
22VCAP_1Digital_IO信号引脚 VCAP_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP_1。支持总线接口：General。
23VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
24VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
25PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SMBA, SPI2_NSS, SPI4_NSS, SPI3_SCK。支持总线接口：SPI, I2C。
26PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK, SPI4_SCK。支持总线接口：SPI, PWM。
27PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：SPI, PWM。
28PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI, PWM, RTC/CLK。
29PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SCL。支持总线接口：USB, UART, I2C, RTC/CLK。
30PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C3_SMBA。支持总线接口：USB, UART, I2C, PWM。
31PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI5_MOSI。支持总线接口：USB, UART, SPI, PWM。
32PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI4_MISO。支持总线接口：USB, UART, SPI, PWM。
33PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI5_MISO。支持总线接口：USB, UART, SPI。
34PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
35VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
36VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
37PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：SWD/JTAG。
38PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI3_NSS。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
39PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK, SPI3_SCK, I2C2_SDA。支持总线接口：UART, SPI, I2C, PWM, SWD/JTAG。
40PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, SPI3_MISO。支持总线接口：SPI, I2C。
41PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI1_MOSI, SPI3_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
42PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C, PWM。
43PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C, PWM。
44BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
45PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL, SPI5_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
46PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA, SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
47VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
48VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
49EPAD/GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (EPAD/GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传