ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F410TBY6TR

STWLCSP-36 · 36 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)A1VDDA2PA15A3PB5A4PB8A5VSSA6VDDB1VSSB2PA14B3PB6B4PDR_ONB5VBATB6PC14 - OSC32C1PA13C2PB3C3PB7C4PC13C5PH0 OSC IN -C6PC15 - OSC32F6VDDA/VREF+F5PA3F4PA5F3PB2F2VSSF1VDDE6VSSA/VREF -E5PA0E4PA2E3PB10E2VCAP_1E1PB12D6PH1 - OSC_OUD5NRSTD4BOOT0D3PB4D2PA12D1PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1F1A2B2C2D2E2F2A3B3C3D3E3F3A4B4C4D4E4F4A5B5C5D5E5F5A6B6C6D6E6F6E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.60mm × 2.60mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
A3PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
A4PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI, I2C)
A5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
A6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
B2PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
B3PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART, I2C)
B4PDR_ONI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PDR_ON (General)
B5VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B6PC14 - OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
C2PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
C3PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART, I2C)
C4PC13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13 (RTC/CLK)
C5PH0 OSC IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)
C6PC15 - OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
D2PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART, SPI)
D3PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI)
D4BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
D5NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
D6PH1 - OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)
E1PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (SPI, I2C, PWM)
E2VCAP_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP_1 (General)
E3PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (SPI, I2C)
E4PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
E5PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM)
E6VSSA/VREF -GND电源参考地引脚 (VSSA/VREF -)
F1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F2VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
F3PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
F4PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC)
F5PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
F6VDDA/VREF+Power正电源供电引脚 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 20 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F410TBY6TR (ST · WLCSP-36)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (36 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-36 · 2.60×2.60mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (36 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (20 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 20 张完整原图 (来自 STM32F410 系列)
P34 · p34_fig01精确匹配封装
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 9. WLCSP36 pinout
Figure 9. WLCSP36 pinout
P119 · p119_fig01精确匹配封装
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P120 · p120_fig01精确匹配封装
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P121 · p121_fig01精确匹配封装
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
P1 · p01_fig01881×460px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
P1 · p01_fig02883×372px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — • All packages are ECOPACK®2
• All packages are ECOPACK®2
P50 · p50_fig011546×1214px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 13. Power supply scheme sd
Figure 13. Power supply scheme sd
P81 · p81_fig011546×527px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
P133 · p133_fig011548×639px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P133 · p133_fig021546×1139px
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
Figure 54. UFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch ultra profile fine pitch ball grid
P32 · p32_fig01精确匹配封装
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 5. LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
Figure 5. LQFP48 pinout [LQFP-48(7x7)]
P127 · p127_fig01精确匹配封装
STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) — Figure 48. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
Figure 48. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-48(7x7)]
第 1 / 2 页 (共 20 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F410TBY6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) 是一款 36 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.60 × 2.60 × 0.56 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.7 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 23 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.60 × 2.60 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-36)
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0, PB2)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号36 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘36 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32F410 (14)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-36)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.60 × 2.60 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-36
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F410TBY6TR (WLCSP-36)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F410TBY6TR 采用 WLCSP-36 封装，共 36 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.7 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)), A4 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI, I2C)), A5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), A6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32F410TBY6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F410TBY6TR (WLCSP-36) 本体轮廓为 2.60 × 2.60 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 36 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F410TBY6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F410TBY6TR (ST, WLCSP-36) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (36 脚) 与 STM32F410 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
A2PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
A3PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C。
A4PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL, SPI5_MOSI。支持总线接口：SPI, I2C。
A5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
A6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B2PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：SWD/JTAG。
B3PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C。
B4PDR_ONDigital_IO信号引脚 PDR_ON（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PDR_ON。支持总线接口：General。
B5VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B6PC14 - OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
C1PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
C2PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C4_SDA, SPI1_SCK, I2C2_SDA。支持总线接口：UART, SPI, I2C, SWD/JTAG。
C3PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
C4PC13Digital_IO信号引脚 PC13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13。支持总线接口：RTC/CLK。
C5PH0 OSC IN -_Digital_IO信号引脚 PH0 OSC IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0 OSC IN -_。支持总线接口：RTC/CLK。
C6PC15 - OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15 - OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
D1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C4_SCL。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
D2PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI5_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
D3PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：SPI。
D4BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
D5NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
D6PH1 - OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PH1 - OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1 - OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
E1PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SMBA, SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C, PWM。
E2VCAP_1Digital_IO信号引脚 VCAP_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP_1。支持总线接口：General。
E3PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SCL, SPI2_SCK, I2C4_SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
E4PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
E5PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
E6VSSA/VREF -GND0V 接地回路引脚 (VSSA/VREF -)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
F2VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F3PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
F4PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
F5PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
F6VDDA/VREF+Power_In主供电输入引脚 (VDDA/VREF+)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
探索器件库封装厂商上传