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STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F303C8Y6TR

STID: C2055045WLCSP-49(2.9x3.7) · 49 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))A1PA14A2PA15A3PB3A4PB6A5BOOT0A6PB9A7VDDB1VSSB2VDDB3PB4B4PB5B5PB7B6PB8B7VSSC1PA11C2PA13C3PA12C4PA10C5PC3C6PF1/OSC_OUTC7PF0/OSC_IND1PA8D2PA9D3PB15D4PC7G7PA1G6VDDG5PA5G4PC4G3PB1G2PB10G1PB11F7VREF+F6VSSF5PA4F4PA7F3PB0F2PB2F1PB12E7VSSA/VREF-E6VDDAE5PA3E4PA6E3PC5E2PB13E1PB14D7NRSTD6PA0D5PA2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D封装焊盘
A1B1C1D1E1F1G1A2B2C2D2E2F2G2A3B3C3D3E3F3G3A4B4C4D4E4F4G4A5B5C5D5E5F5G5A6B6C6D6E6F6G6A7B7C7D7E7F7G7E=2.90mm · Pitch e=0.50mmD=3.70mm-3-2-1012343210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.90mm × 3.70mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
A2PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
A3PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, SWD/JTAG)
A4PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
A5BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
A6PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (UART, CAN)
A7VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
B2VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SPI, SWD/JTAG)
B4PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, I2C)
B5PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C, PWM)
B6PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (I2C, CAN)
B7VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
C1PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, PWM, CAN)
C2PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
C3PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART, CAN)
C4PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
C5PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (ADC)
C6PF1/OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF1/OSC_OUT (RTC/CLK)
C7PF0/OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF0/OSC_IN (PWM, RTC/CLK)
D1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, RTC/CLK)
D2PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
D3PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (ADC, PWM)
D4PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
D5PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
D6PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, RTC/CLK)
D7NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
E1PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, ADC)
E2PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, ADC)
E3PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (ADC)
E4PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC, DAC)
E5PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC, PWM)
E6VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E7VSSA/VREF-GND电源参考地引脚 (VSSA/VREF-)
F1PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (ADC)
F2PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (ADC)
F3PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC, PWM)
F4PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
F5PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC, PWM)
F6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
F7VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
G1PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (UART, PWM)
G2PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART, PWM)
G3PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC, PWM)
G4PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (ADC)
G5PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC)
G6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G7PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA14
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
PCB布线建议: Alt: JTCK/SWCLK IO4, TSC_G4I2C1 S_DA , TIM1_BKIN, USAR_T2 TX, EVENTO_UT,
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 33 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F303C8Y6TR (ST · WLCSP-49(2.9x3.7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (49 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-49(2.9x3.7) · 2.90×3.70mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (49 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (33 张图纸 · 第 1/3 页)
显示第 1–12 张，共 33 张完整原图 (来自 STM32F303 系列)
P33 · p33_fig01精确匹配封装
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 7. WLCSP49 ballout
Figure 7. WLCSP49 ballout
P113 · p113_fig01精确匹配封装
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 44. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
Figure 44. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
P114 · p114_fig01精确匹配封装
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 45. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
Figure 45. WLCSP - 49 ball, 3.89x3.74 mm, 0.5 mm pitch, wafer level chip scale,
P115 · p115_fig01精确匹配封装
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 46. WLCSP49 marking example (package top view)
Figure 46. WLCSP49 marking example (package top view)
P1 · p01_fig011751×679px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — • CRC calculation unit
• CRC calculation unit
P31 · p31_fig011610×940px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 4. LQFP32 pinout BOOT0 32 31 30 29 28 27 26 25 2 3 4
Figure 4. LQFP32 pinout BOOT0 32 31 30 29 28 27 26 25 2 3 4
P31 · p31_fig021546×1346px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — 17 9 10 11 12 13 14 15 16
17 9 10 11 12 13 14 15 16
P31 · p31_fig02P31
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Datasheet Page 31 (p31_fig02)
Datasheet Page 31 (p31_fig02)
P69 · p69_fig011546×734px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P69 · p69_fig021875×842px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — DS9866 Rev 8 69/124 | 102 | Table 40. LSE oscillator characteristics (fLSE = 32.768 kHz) | Symbol Parameter Conditions(1) Min.(2) Typ. Max.(2) Unit | IDD LSE current consumption | LSEDRV[1:0]=00 lower driving capability - 0.5 0.9 | µA | LSE
DS9866 Rev 8 69/124 | 102 | Table 40. LSE oscillator characteristics (fLSE = 32.768 kHz) | Symbol Parameter Conditions(1) Min.(2) Typ. Max.(2) Unit | IDD LSE current consumption | LSEDRV[1:0]=00 lower driving capability - 0.5 0.9 | µA | LSE
P69 · p69_fig01P69
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — Datasheet Page 69 (p69_fig01)
Datasheet Page 69 (p69_fig01)
P70 · p70_fig011548×710px
STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) — 2. Guaranteed by design, not tested in production.
2. Guaranteed by design, not tested in production.
第 1 / 3 页 (共 33 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F303C8Y6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) 是一款 49 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 3.70 × 2.90 × 0.62 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.4 V to 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.4 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 18 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.70 × 2.90 × 0.62 mm (A1=0.23 mm)
封装类型：WLCSP (WLCSP-49(2.9x3.7))
引脚总数与中心间距N / e
49 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号49 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘49 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32F303 (20)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-49(2.9x3.7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.70 × 2.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.62mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.26 × 0.26 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-49(2.9x3.7)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F303C8Y6TR 采用 WLCSP-49(2.9x3.7) 封装，共 49 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.4 V to 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PA14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)), A2 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SPI, SWD/JTAG)), A4 (PB6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)), A5 (BOOT0: 仅输入引脚 BOOT0 (General)), A6 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (UART, CAN))。

STM32F303C8Y6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F303C8Y6TR (WLCSP-49(2.9x3.7)) 本体轮廓为 2.90 × 3.70 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 49 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F303C8Y6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F303C8Y6TR (ST, WLCSP-49(2.9x3.7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (49 脚) 与 STM32F303 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：SWD/JTAG。
A2PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
A3PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_1。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
A4PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：I2C。
A5BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
A6PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9。支持总线接口：UART, CAN。
A7VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B1VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
B2VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
B3PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：SPI, SWD/JTAG。
B4PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：SPI, I2C。
B5PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：I2C, PWM。
B6PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：I2C, CAN。
B7VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
C1PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：UART, PWM, CAN。
C2PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
C3PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：UART, CAN。
C4PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：UART。
C5PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：ADC。
C6PF1/OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PF1/OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF1/OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
C7PF0/OSC_INDigital_IO信号引脚 PF0/OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF0/OSC_IN。支持总线接口：PWM, RTC/CLK。
D1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, RTC/CLK。
D2PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
D3PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：ADC, PWM。
D4PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
D5PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
D6PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, RTC/CLK。
D7NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
E1PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：UART, ADC。
E2PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：UART, ADC。
E3PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：ADC。
E4PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
E5PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
E6VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
E7VSSA/VREF-GND0V 接地回路引脚 (VSSA/VREF-)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F1PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：ADC。
F2PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：ADC。
F3PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC, PWM。
F4PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
F5PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, PWM。
F6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F7VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
G1PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB11。支持总线接口：UART, PWM。
G2PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：UART, PWM。
G3PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：ADC, PWM。
G4PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：ADC。
G5PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
G6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
G7PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。
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