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STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F302K8U7

STID: C2969971UFQFN-32 · 33 핀 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F302K8U7 (UFQFN-32)1VDD_12PF0OSC IN(PF3PF1OSC OUT(P4NRST5VDDA/VREF+6VSSA/VREF -7PA0 TAMPER2W8PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016VSS_217VDD_233EP32VSS_131BOOT030PB729PB628PB527PB426PB325PA1524PA1423PA1322PA1221PA1120PA1019PA918PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDD_1Power전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PF0OSC IN(PF0)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
3PF1OSC OUT(PF1)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)
4NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
5VDDA/VREF+Power전원 공급 입력 핀 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6VSSA/VREF -GND접지 기준 핀 (VSSA/VREF -)
7PA0 TAMPER2WKUP1 - -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 TAMPER2WKUP1 - - (ADC, RTC/CLK)
8PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, RTC/CLK)
9PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC)
10PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC)
11PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC)
12PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
13PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (ADC)
14PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (ADC, PWM)
15PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC)
16VSS_2GND접지 기준 핀 (VSS_2)
17VDD_2Power전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
18PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
19PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, PWM)
20PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (SPI, I2C, PWM)
21PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, SPI, CAN)
22PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, UART, CAN)
23PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (UART, SWD/JTAG)
24PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)
25PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, SWD/JTAG)
26PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG)
27PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (UART, SPI)
28PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)
29PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)
30PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C)
31BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
32VSS_1GND접지 기준 핀 (VSS_1)
33EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 VDD_1
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDD_1) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 22 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F302K8U7 (ST · UFQFN-32)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (33 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
UFQFN-32 · 5.00×5.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (33 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (22개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F302 제품군의 원본 도면 22개 중 1–12번째 표시 중
P31 · p31_fig01정확한 패키지 일치
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 4. STM32F302x6/8 UFQFN32 pinout
Figure 4. STM32F302x6/8 UFQFN32 pinout
P129 · p129_fig01정확한 패키지 일치
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 46. UFQFPN32 outline D
Figure 46. UFQFPN32 outline D
P130 · p130_fig01정확한 패키지 일치
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 47. UFQFPN32 recommended footprint
Figure 47. UFQFPN32 recommended footprint
P1 · p01_fig01881×475px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis
Arm® Cortex®-M4 32-bit MCU+FPU, up to 64 KB Flash, 16 KB SRAM, ADC, DAC, USB, CAN, COMP, Op-Amp, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M4 CPU with FPU (72 MHz max.), single-cycle multiplication and HW divis
P1 · p01_fig02883×290px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — • 96-bit unique ID
• 96-bit unique ID
P31 · p31_fig01P31
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P53 · p53_fig011546×1323px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 11. Power supply scheme
Figure 11. Power supply scheme
P53 · p53_fig01P53
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Datasheet Page 53 (p53_fig01)
Datasheet Page 53 (p53_fig01)
P76 · p76_fig011546×702px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P78 · p78_fig011546×709px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P120 · p120_fig011546×624px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 38. WLCSP49 recommended footprint
Figure 38. WLCSP49 recommended footprint
P121 · p121_fig011546×917px
STM32F302K8U7 (UFQFN-32) — Figure 39. WLCSP49 marking example (package top view)
Figure 39. WLCSP49 marking example (package top view)
1 / 2 페이지 (총 22개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F302K8U7)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F302K8U7 (UFQFN-32) 부품은 32핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
72 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 15개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.04 mm)
패키지 패밀리: QFN (UFQFN-32)
핀 수 및 리드 피치N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼33 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트33 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.50×3.50mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F302 (20)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFN-32)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFN-32
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F302K8U7 (UFQFN-32)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F302K8U7 (UFQFN-32)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F302K8U7(UFQFN-32 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 33핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VDD_1: 전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PF0OSC IN(PF0)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT(PF1)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)), 5 (VDDA/VREF+: 전원 공급 입력 핀 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (VSSA/VREF -: 접지 기준 핀 (VSSA/VREF -)).

STM32F302K8U7의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F302K8U7(UFQFN-32) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 33개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.50 × 3.50 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32F302K8U7용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F302K8U7(ST, UFQFN-32)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (33 핀) 및 STM32F302 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2PF0OSC IN(PF0)_Digital_IO신호 단자 PF0OSC IN(PF0)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA, SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM, RTC/CLK.
3PF1OSC OUT(PF1)_Digital_IO신호 단자 PF1OSC OUT(PF1)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL, SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, RTC/CLK.
4NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
5VDDA/VREF+Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA/VREF+, 최대 정격: 4.0V)입니다.
6VSSA/VREF -GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA/VREF -)입니다.
7PA0 TAMPER2WKUP1 - -Digital_IO신호 단자 PA0 TAMPER2WKUP1 - - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0 TAMPER2WKUP1 - -. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK.
8PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, RTC/CLK.
9PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
10PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
11PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
12PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
13PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: ADC.
14PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
15PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
16VSS_2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다.
17VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
18PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SCL, I2C2_SMBAL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.
19PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
20PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA, SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM.
21PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI, USB_DM. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI, CAN.
22PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DP. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, CAN.
23PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG.
24PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, SWD/JTAG.
25PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
26PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, SWD/JTAG.
27PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
28PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
29PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: I2C.
30PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: I2C.
31BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
32VSS_1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다.
33EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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