![STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 4. STM32F301x6/8 UFQFN32 pinout [LQFP-32(7x7)]](/api/v1/assets/C1235418/extracted/figures/p32_fig01.png)
![STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7)) — 17 9 10 11 12 13 14 15 16 [LQFP-32(7x7)]](/api/v1/assets/C1235418/extracted/figures/p32_fig02.png)
![STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 47. UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat [LQFP-32(7x7)]](/api/v1/assets/C1235418/extracted/figures/p128_fig01.png)
![STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 50. LQFP32 - 32-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package [LQFP-32(7x7)]](/api/v1/assets/C1235418/extracted/figures/p132_fig01.png)
LQFP-32(7x7) · 32P
동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | VBAT | Power | 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 2 | IO2 | I/O | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | PC14(1)OSC32_IN (PC14) | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14(1)OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK) |
| 4 | NC | NC | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | PF0OSC IN(PF0)_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM) |
| 6 | PF1OSC OUT(PF1)_ | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C) |
| 7 | NRST | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST) |
| 8 | VSSA/VREF - | GND | 접지 기준 핀 (VSSA/VREF -) |
| 9 | VDDA/VREF+ | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 10 | PA0 TAMPER2WKUP1 - - | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 TAMPER2WKUP1 - - (General) |
| 11 | PA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, RTC/CLK) |
| 12 | PA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART) |
| 13 | PA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART) |
| 14 | PA4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI) |
| 15 | PA5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General) |
| 16 | PA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General) |
| 17 | PA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (PWM) |
| 18 | PB0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General) |
| 19 | PB1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General) |
| 20 | PB2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General) |
| 21 | PB10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, PWM) |
| 22 | PB11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART) |
| 23 | VSS_2 | GND | 접지 기준 핀 (VSS_2) |
| 24 | VDD_2 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 25 | PB12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI) |
| 26 | PB13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (SPI, PWM) |
| 27 | PB14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI) |
| 28 | PB15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, RTC/CLK) |
| 29 | PA8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK) |
| 30 | PA9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, PWM) |
| 31 | PA10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (SPI, I2C, PWM) |
| 32 | PA11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (UART, SPI) |
| 33 | PA12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART) |
| 34 | PA13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (UART, SWD/JTAG) |
| 35 | VSS_3 | GND | 접지 기준 핀 (VSS_3) |
| 36 | VDD_3 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 37 | PA14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG) |
| 38 | PA15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, SWD/JTAG) |
| 39 | PB3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI, SWD/JTAG) |
| 40 | PB4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (UART, SPI) |
| 41 | PB5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C) |
| 42 | PB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C) |
| 43 | PB7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (I2C) |
| 44 | BOOT0 | I | 입력 전용 핀 BOOT0 (General) |
| 45 | PB8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (I2C) |
| 46 | PB9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (UART, I2C) |
| 47 | VSS_1 | GND | 접지 기준 핀 (VSS_1) |
| 48 | VDD_1 | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
PIN 1 VBAT
Power전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: 备份电源
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (48 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (48 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F301 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P31 · p31_fig01정확한 패키지 일치
P31 · p31_fig02정확한 패키지 일치
P1 · p01_fig01881×423px
P1 · p01_fig02883×285px
P31 · p31_fig02P31
P75 · p75_fig011546×763px
P75 · p75_fig01P75
P77 · p77_fig011546×709px
P32 · p32_fig01정확한 패키지 일치
P32 · p32_fig02정확한 패키지 일치
P128 · p128_fig01정확한 패키지 일치
P132 · p132_fig01정확한 패키지 일치
1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F301C6T6)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 1.40 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 1.40 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: LQFP (LQFP-48(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼48 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트48 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F301 (13)
LQFP-32(7x7) · 32P
LQFP-32(7x7) · 32P
LQFP-32(7x7) · 32P
LQFP-32(7x7) · 32P
LQFP-32(7x7) · 32P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
UFQFPN-32(5x5) · 33P
LQFP-48(7x7) · 48P
LQFP-48(7x7) · 48P
LQFP-48(7x7) · 48P
기계적 치수 및 랜드 패턴 (LQFP-48(7x7))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.40mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
48P / 48Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit LQFP-48(7x7) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내STM32F301C6T6 (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ST에서 제조한 STM32F301C6T6(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (PC14(1)OSC32_IN (PC14): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14(1)OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PF0OSC IN(PF0)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN(PF0)_ (SPI, I2C, PWM)), 6 (PF1OSC OUT(PF1)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT(PF1)_ (SPI, I2C)).
STM32F301C6T6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F301C6T6(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.
STM32F301C6T6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F301C6T6(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (48 핀) 및 STM32F301 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | VBAT | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 2 | IO2 | Digital_IO | General Purpose Digital I/O Pin IO2 |
| 3 | PC14(1)OSC32_IN (PC14) | Digital_IO | 신호 단자 PC14(1)OSC32_IN (PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14(1)OSC32_IN (PC14). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 4 | NC | No_Connect | No Connect (Leave Floating) |
| 5 | PF0OSC IN(PF0)_ | Digital_IO | 신호 단자 PF0OSC IN(PF0)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA, SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM. |
| 6 | PF1OSC OUT(PF1)_ | Digital_IO | 신호 단자 PF1OSC OUT(PF1)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL, SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 7 | NRST | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| 8 | VSSA/VREF - | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA/VREF -)입니다. |
| 9 | VDDA/VREF+ | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA/VREF+, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 10 | PA0 TAMPER2WKUP1 - - | Digital_IO | 신호 단자 PA0 TAMPER2WKUP1 - - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0 TAMPER2WKUP1 - -. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | PA1 | Digital_IO | 신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, RTC/CLK. |
| 12 | PA2 | Digital_IO | 신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 13 | PA3 | Digital_IO | 신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 14 | PA4 | Digital_IO | 신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 15 | PA5 | Digital_IO | 신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | PA6 | Digital_IO | 신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | PA7 | Digital_IO | 신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: PWM. |
| 18 | PB0 | Digital_IO | 신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | PB1 | Digital_IO | 신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | PB2 | Digital_IO | 신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | PB10 | Digital_IO | 신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM. |
| 22 | PB11 | Digital_IO | 신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 23 | VSS_2 | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다. |
| 24 | VDD_2 | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 25 | PB12 | Digital_IO | 신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 26 | PB13 | Digital_IO | 신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM. |
| 27 | PB14 | Digital_IO | 신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 28 | PB15 | Digital_IO | 신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, RTC/CLK. |
| 29 | PA8 | Digital_IO | 신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C3_SCL, I2C2_SMBAL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK. |
| 30 | PA9 | Digital_IO | 신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM. |
| 31 | PA10 | Digital_IO | 신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA, SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM. |
| 32 | PA11 | Digital_IO | 신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 33 | PA12 | Digital_IO | 신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: UART. |
| 34 | PA13 | Digital_IO | 신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: UART, SWD/JTAG. |
| 35 | VSS_3 | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_3)입니다. |
| 36 | VDD_3 | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_3, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 37 | PA14 | Digital_IO | 신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, SWD/JTAG. |
| 38 | PA15 | Digital_IO | 신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG. |
| 39 | PB3 | Digital_IO | 신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, SWD/JTAG. |
| 40 | PB4 | Digital_IO | 신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI. |
| 41 | PB5 | Digital_IO | 신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C. |
| 42 | PB6 | Digital_IO | 신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 43 | PB7 | Digital_IO | 신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 44 | BOOT0 | Digital_IO | 신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 45 | PB8 | Digital_IO | 신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: I2C. |
| 46 | PB9 | Digital_IO | 신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDAIROUT. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C. |
| 47 | VSS_1 | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다. |
| 48 | VDD_1 | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다. |