STM32F103T8U7 (VFQFPN36(6x6)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F103T8U7 (VFQFPN36(6x6))?

Das Bauteil STM32F103T8U7 von ST im VFQFPN36(6x6)-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD_3: Versorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PD0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0 (General)), 3 (PD1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 (General)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VSSA: Masseanschluss (VSSA)), 6 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F103T8U7?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F103T8U7 (VFQFPN36(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F103T8U7 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F103T8U7 (ST, VFQFPN36(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD_3	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2	PD0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0 (General)
3	PD1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 (General)
4	NRST	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
5	VSSA	GND	Masseanschluss (VSSA)
6	VDDA	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7	PA0 WKUP -	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 WKUP - (UART, ADC, PWM)
8	PA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC)
9	PA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC)
10	PA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC)
11	PA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC)
12	PA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC)
13	PA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC)
14	PA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC)
15	PB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC)
16	PB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC)
17	PB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
18	VSS_1	GND	Masseanschluss (VSS_1)
19	VDD_1	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20	PA8	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
21	PA9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART)
22	PA10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
23	PA11	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (USB, UART, CAN)
24	PA12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (USB, UART, CAN)
25	PA13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
26	VSS_2	GND	Masseanschluss (VSS_2)
27	VDD_2	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28	PA14	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
29	PA15	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SWD/JTAG)
30	PB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SWD/JTAG)
31	PB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General)
32	PB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (I2C)
33	PB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
34	PB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
35	BOOT0	I	Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
36	VSS_3	GND	Masseanschluss (VSS_3)
37	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (VFQFPN36(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

6.00 × 6.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.90mm · e=0.50mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.27 × 0.95 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

37P / 37Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2, C3 BOM	3× 100nF (0.1µF) 50V X7R 0402 / 0603	Digitale Abblockkondensatoren für VDD_1..3 (Pins 24, 36, 48) — < 1,5 mm am Pin platzieren.
C4 BOM	4.7µF ~ 10µF 10V X5R 0603 / 0805	Stützkondensator für die Haupt-VDD-Schiene — nahe am 3,3V-Eingang platzieren.
C5, C6 + FB1 BOM	100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz 0402 / 0603	Analog-Rail-Filter für VDDA/VSSA (Pins 8, 9) 12-Bit-ADC — von digitalem Rauschen trennen.
Y1 + C7, C8 BOM	8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0 SMD-3225 + 0402	HSE-Hauptquarz (Pin 5 PD0, Pin 6 PD1) — symmetrisch < 4 mm mit GND-Schutzring führen.
STM32F103CBT6 STMicroelectronics	100% Drop-in	100% Drop-in (128KB-Flash-Upgrade) — identisches LQFP-48-Pinout mit doppeltem Flash.
GD32F103C8T6 GigaDevice	Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)	Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz) — höherer Kerntakt; Flash-Wait-States & USB-Timing prüfen.
APM32F103C8T6 Geehy	Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)	Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz) — direkter Hardware-Ersatz, registerkompatibel zu STM32F1.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F103T8U7 (VFQFPN36(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F103T8U7 (VFQFPN36(6x6))?

Das Bauteil STM32F103T8U7 von ST im VFQFPN36(6x6)-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD_3: Versorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PD0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0 (General)), 3 (PD1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 (General)), 4 (NRST: Systemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)), 5 (VSSA: Masseanschluss (VSSA)), 6 (VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F103T8U7?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F103T8U7 (VFQFPN36(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 37 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.70 × 3.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F103T8U7 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F103T8U7 (ST, VFQFPN36(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & STM32F103 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD_3	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD_3) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2	PD0	Digital_IO	Signalanschluss PD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	PD1	Digital_IO	Signalanschluss PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	NRST	Digital_IO	Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
5	VSSA	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	VDDA	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
7	PA0 WKUP -	Digital_IO	Signalanschluss PA0 WKUP - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0 WKUP -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
8	PA1	Digital_IO	Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
9	PA2	Digital_IO	Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
10	PA3	Digital_IO	Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
11	PA4	Digital_IO	Signalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
12	PA5	Digital_IO	Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
13	PA6	Digital_IO	Signalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
14	PA7	Digital_IO	Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
15	PB0	Digital_IO	Signalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
16	PB1	Digital_IO	Signalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
17	PB2	Digital_IO	Signalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	VSS_1	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19	VDD_1	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
20	PA8	Digital_IO	Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
21	PA9	Digital_IO	Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
22	PA10	Digital_IO	Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
23	PA11	Digital_IO	Signalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, CAN.
24	PA12	Digital_IO	Signalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, UART, CAN.
25	PA13	Digital_IO	Signalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
26	VSS_2	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
27	VDD_2	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
28	PA14	Digital_IO	Signalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
29	PA15	Digital_IO	Signalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
30	PB3	Digital_IO	Signalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
31	PB4	Digital_IO	Signalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32	PB5	Digital_IO	Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBAL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
33	PB6	Digital_IO	Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
34	PB7	Digital_IO	Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
35	BOOT0	Digital_IO	Signalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
36	VSS_3	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: STM32F103T8U7 Permalink: /part/C1337356 ST VFQFPN36(6x6)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

STM32F103T8U7

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F103T8U7)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen