STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F103C4T6A(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14-OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PD0-OSC_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (PD1-OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)).

Q: STM32F103C4T6A의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F103C4T6A(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: STM32F103C4T6A용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F103C4T6A(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VBAT	Power	전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2	PC13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
3	PC14-OSC32_IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4	PC15-OSC32_OUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
5	PD0-OSC_IN	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)
6	PD1-OSC_OUT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)
7	NRST	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8	VSSA	GND	접지 기준 핀 (VSSA)
9	VDDA	Power	전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10	PA0-WKUP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0-WKUP (UART, ADC, PWM)
11	PA1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
12	PA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
13	PA3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
14	PA4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC)
15	PA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC)
16	PA6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, PWM)
17	PA7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
18	PB0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (ADC, PWM)
19	PB1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (ADC, PWM)
20	PB2/BOOT1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2/BOOT1 (General)
21	PB10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, I2C, PWM)
22	PB11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART, I2C, PWM)
23	VSS_1	GND	접지 기준 핀 (VSS_1)
24	VDD_1	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25	PB12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, I2C)
26	PB13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, PWM)
27	PB14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI, PWM)
28	PB15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, PWM)
29	PA8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
30	PA9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, PWM)
31	PA10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, PWM)
32	PA11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, PWM, CAN)
33	PA12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, UART, CAN)
34	PA13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG)
35	VSS_2	GND	접지 기준 핀 (VSS_2)
36	VDD_2	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37	PA14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)
38	PA15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (SPI, PWM, SWD/JTAG)
39	PB3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, PWM, SWD/JTAG)
40	PB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, PWM, SWD/JTAG)
41	PB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C, PWM)
42	PB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART, I2C, PWM)
43	PB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C, PWM)
44	BOOT0	I	입력 전용 핀 BOOT0 (General)
45	PB8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (I2C, PWM, CAN)
46	PB9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (I2C, PWM, CAN)
47	VSS_3	GND	접지 기준 핀 (VSS_3)
48	VDD_3	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))

PIN 1 VBAT

Power

전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))

설계 권장 사항: Backup power supply for RTC and backup registers (1.8V ~ 3.6V)

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 28 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (48 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

LQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (48 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (28개 도면 · 1/3 페이지)

STM32F103 제품군의 원본 도면 28개 중 1–12번째 표시 중

P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치

Figure 5. STM32F103xx performance line LQFP48 pinout

P90 · p90_fig01정확한 패키지 일치

Figure 51. LQFP48 - 48-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package

P1 · p01_fig01881×693px

STM32F103x4 STM32F103x6 Low-density performance line, ARM-based 32-bit MCU with 16 or

P1 · p01_fig02885×367px

• Packages are ECOPACK®

P24 · p24_fig021546×907px

Figure 6. STM32F103xx performance line UFQFPN48 pinout

P24 · p24_fig01P24

Datasheet Page 24 (p24_fig01)

P31 · p31_fig011675×865px

Figure 9. Pin loading conditions Figure 10. Pin input voltage

P31 · p31_fig021861×1636px

Figure 11. Power supply scheme

P31 · p31_fig02P31

Datasheet Page 31 (p31_fig02)

P48 · p48_fig011546×513px

Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal

P50 · p50_fig011751×731px

Figure 22. Typical application with a 32.768 kHz crystal

P80 · p80_fig011546×1055px

Figure 42. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

1 / 3 페이지 (총 28개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F103C4T6A)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

상세 개요:STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 1.60 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

72 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

5V 내압 (FT) 핀 21개 포함

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.00 × 7.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)

패키지 패밀리: LQFP (LQFP-48(7x7))

핀 수 및 리드 피치N / e

48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB2/BOOT1, BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼48 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트48 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

IPC-7351B

64P5.0×5.0×1.20mmP=0.5mm

STM32F103 (BGA-64)

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32F103R6T6ATR

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32F103 (LQFP-64(10x10))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LQFP-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.00 × 7.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.60mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.27 × 1.30 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

48P / 48Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2, C3 BOM	3× 100nF (0.1µF) 50V X7R 0402 / 0603	VDD_1..3 디지털 전원 디커플링(핀 24, 36, 48) — 각 VDD 핀에서 1.5mm 이내 배치.
C4 BOM	4.7µF ~ 10µF 10V X5R 0603 / 0805	메인 VDD 벌크 커패시터 — MCU 3.3V 전원 인입부 근처에 배치.
C5, C6 + FB1 BOM	100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz 0402 / 0603	12비트 ADC용 VDDA/VSSA 아날로그 필터(핀 8, 9) — 디지털 스위칭 노이즈 차폐.
Y1 + C7, C8 BOM	8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0 SMD-3225 + 0402	메인 HSE 크리스털(핀 5 PD0, 6 PD1) — 4mm 이내 대칭 배선 및 GND 가드링 적용.
STM32F103CBT6 STMicroelectronics	100% Drop-in (128KB Flash Upgrade)	100% 드롭인 호환(128KB Flash 업그레이드) — 동일 LQFP-48 핀아웃, Flash 용량 2배.
GD32F103C8T6 GigaDevice	Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)	Pin-to-Pin LQFP-48(108MHz) — 더 높은 코어 클록; Flash 대기 상태 및 USB 타이밍 확인 필요.
APM32F103C8T6 Geehy	Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)	Pin-to-Pin LQFP-48(96MHz) — 하드웨어 직접 대체, STM32F1 레지스터 호환.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103C4T6A (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F103C4T6A(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14-OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PD0-OSC_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (PD1-OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)).

STM32F103C4T6A의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F103C4T6A(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F103C4T6A용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F103C4T6A(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (48 핀) 및 STM32F103 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VBAT	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2	PC13	Digital_IO	신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TAMPER-RTC, RTC_OUT, RTC_CALIB. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3	PC14-OSC32_IN	Digital_IO	신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC32_IN, PC14. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4	PC15-OSC32_OUT	Digital_IO	신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC32_OUT, PC15. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5	PD0-OSC_IN	Digital_IO	신호 단자 PD0-OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_IN, PD0. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6	PD1-OSC_OUT	Digital_IO	신호 단자 PD1-OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC_OUT, PD1. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7	NRST	Digital_IO	로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8	VSSA	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
9	VDDA	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
10	PA0-WKUP	Analog	신호 단자 PA0-WKUP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WKUP, USART2_CTS, ADC12_IN0, TIM2_CH1_ETR. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
11	PA1	Analog	신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USART2_RTS, ADC12_IN1, TIM2_CH2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
12	PA2	Analog	신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USART2_TX, ADC12_IN2, TIM2_CH3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
13	PA3	Analog	신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USART2_RX, ADC12_IN3, TIM2_CH4. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
14	PA4	Analog	신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, USART2_CK, ADC12_IN4. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
15	PA5	Analog	신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK, ADC12_IN5. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
16	PA6	Analog	신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO, ADC12_IN6, TIM3_CH1, TIM1_BKIN. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
17	PA7	Analog	신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI, ADC12_IN7, TIM3_CH2, TIM1_CH1N. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
18	PB0	Analog	신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC12_IN8, TIM3_CH3, TIM1_CH2N. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
19	PB1	Analog	신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC12_IN9, TIM3_CH4, TIM1_CH3N. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
20	PB2/BOOT1	Digital_IO	신호 단자 PB2/BOOT1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT1, PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
21	PB10	Digital_IO	신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL, USART3_TX, TIM2_CH3. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
22	PB11	Digital_IO	신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA, USART3_RX, TIM2_CH4. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
23	VSS_1	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다.
24	VDD_1	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25	PB12	Digital_IO	신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS, I2C2_SMBA, USART3_CK, TIM1_BKIN. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
26	PB13	Digital_IO	신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK, USART3_CTS, TIM1_CH1N. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
27	PB14	Digital_IO	신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO, USART3_RTS, TIM1_CH2N. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
28	PB15	Digital_IO	신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI, TIM1_CH3N. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
29	PA8	Digital_IO	신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USART1_CK, TIM1_CH1, MCO. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, RTC/CLK.
30	PA9	Digital_IO	신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USART1_TX, TIM1_CH2. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
31	PA10	Digital_IO	신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USART1_RX, TIM1_CH3. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
32	PA11	Digital_IO	신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DM, CAN_RX, USART1_CTS, TIM1_CH4. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, PWM, CAN.
33	PA12	Digital_IO	신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DP, CAN_TX, USART1_RTS, TIM1_ETR. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, CAN.
34	PA13	Digital_IO	신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): JTMS, SWDIO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
35	VSS_2	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다.
36	VDD_2	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
37	PA14	Digital_IO	신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): JTCK, SWCLK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
38	PA15	Digital_IO	신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): JTDI, SPI1_NSS, TIM2_CH1_ETR. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM, SWD/JTAG.
39	PB3	Digital_IO	신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): JTDO, SPI1_SCK, TIM2_CH2, TRACESWO. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM, SWD/JTAG.
40	PB4	Digital_IO	신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NJTRST, SPI1_MISO, TIM3_CH1. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM, SWD/JTAG.
41	PB5	Digital_IO	신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI1_MOSI, TIM3_CH2. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM.
42	PB6	Digital_IO	신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL, TIM4_CH1, USART1_TX. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
43	PB7	Digital_IO	신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA, TIM4_CH2, USART1_RX. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
44	BOOT0	Digital_IO	신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
45	PB8	Digital_IO	신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TIM4_CH3, I2C1_SCL, CAN_RX. 지원 버스 프로토콜: I2C, PWM, CAN.
46	PB9	Digital_IO	신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TIM4_CH4, I2C1_SDA, CAN_TX. 지원 버스 프로토콜: I2C, PWM, CAN.
47	VSS_3	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_3)입니다.
48	VDD_3	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_3, 최대 정격: 4.0V)입니다.

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