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STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F100RCT6B

STID: C88157LQFP-64(10x10) · 64 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10))1VBAT2PC13 TAMPER 3PC14 - OSC324PC15 - OSC325OSC_IN6OSC_OUT7NRST8PC09PC110PC211PC312VSSA13VDDA14PA0WKUP -15PA116PA217PA318VSS_419VDD_420PA421PA522PA623PA724PC425PC526PB027PB128PB229PB1030PB1131VSS_132VDD_164VDD_363VSS_362PB961PB860BOOT059PB758PB657PB556PB455PB3/54PD253PC1252PC1151PC1050PA1549PA1448VDD_247VSS_246PA1345PA1244PA1143PA1042PA941PA840PC939PC838PC737PC636PB1535PB1434PB1333PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 10.00mm × 10.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13 TAMPER - - RTCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 TAMPER - - RTC (RTC/CLK)
3PC14 - OSC32 IN(5)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)
4PC15 - OSC32 OUT(5)_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)
5OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)
6OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
8PC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0 (ADC)
9PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (ADC)
10PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 (ADC)
11PC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC3 (ADC)
12VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
13VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14PA0WKUP -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
15PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC)
16PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM)
17PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM)
18VSS_4GNDMasseanschluss (VSS_4)
19VDD_4PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, DAC)
21PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC)
22PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC)
23PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC)
24PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (ADC)
25PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (ADC)
26PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC, PWM)
27PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC)
28PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
29PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, I2C)
30PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (UART, I2C)
31VSS_1GNDMasseanschluss (VSS_1)
32VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART, SPI, I2C)
34PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (UART, SPI, PWM)
35PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (UART, SPI, PWM)
36PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (SPI)
37PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (General)
38PC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 (General)
39PC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC8 (General)
40PC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC9 (General)
41PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
42PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART)
43PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
44PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART)
45PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
46PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
47VSS_2GNDMasseanschluss (VSS_2)
48VDD_2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
50PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SPI, SWD/JTAG)
51PC10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (UART)
52PC11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC11 (UART)
53PC12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC12 (UART)
54PD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (UART)
55PB3/I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3/ (SPI, SWD/JTAG)
56PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, SWD/JTAG)
57PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C)
58PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
59PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
60BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
61PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
62PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
63VSS_3GNDMasseanschluss (VSS_3)
64VDD_3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: VBAT
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F100RCT6B (ST · LQFP-64(10x10))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (64 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
LQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (64 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F100
P25 · p25_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 5. STM32F100 Value Line in LQFP64 pinout
Figure 5. STM32F100 Value Line in LQFP64 pinout
P98 · p98_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 44.LQFP - 64 pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1*3/$1( &
Figure 44.LQFP - 64 pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline 6($7,1*3/$1( &
P99 · p99_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 45.LQFP - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint
Figure 45.LQFP - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint
P1 · p01_fig01881×477px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — STM32F100xE High-density value line, advanced Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512 KB Flash, 16 timers, ADC, DAC & 11 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M3 CPU - 24 MHz maximum frequency, 1.25 DMIPS
STM32F100xE High-density value line, advanced Arm®-based 32-bit MCU with 256 to 512 KB Flash, 16 timers, ADC, DAC & 11 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M3 CPU - 24 MHz maximum frequency, 1.25 DMIPS
P25 · p25_fig01P25
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 25 (p25_fig01)
Datasheet Page 25 (p25_fig01)
P36 · p36_fig011744×758px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 7. Pin loading conditions Figure 8. Pin input voltage
Figure 7. Pin loading conditions Figure 8. Pin input voltage
P36 · p36_fig021546×1237px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 9. Power supply scheme 9%$7
Figure 9. Power supply scheme 9%$7
P36 · p36_fig01P36
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 36 (p36_fig01)
Datasheet Page 36 (p36_fig01)
P52 · p52_fig011546×566px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 13. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 13. Typical application with an 8 MHz crystal
P54 · p54_fig011751×670px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 14. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 14. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P86 · p86_fig011543×823px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 33. ADC accuracy characteristics 9''$   RUGHSHQGLQJRQSDFNDJH
Figure 33. ADC accuracy characteristics 9''$   RUGHSHQGLQJRQSDFNDJH
P86 · p86_fig021546×592px
STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) — Figure 34. Typical connection diagram using the ADC
Figure 34. Typical connection diagram using the ADC
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F100RCT6B)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) ist ein 64-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 10.00 × 10.00 × 1.60 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
24 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.60 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: LQFP (LQFP-64(10x10))
Pinanzahl & RastermaßN / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (PB2, BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol64 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint64 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (LQFP-64(10x10))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.27 × 1.30 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
LQFP-64(10x10)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10))?

Das Bauteil STM32F100RCT6B von ST im LQFP-64(10x10)-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13 TAMPER - - RTC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 TAMPER - - RTC (RTC/CLK)), 3 (PC14 - OSC32 IN(5)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32 IN(5)_ (RTC/CLK)), 4 (PC15 - OSC32 OUT(5)_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32 OUT(5)_ (RTC/CLK)), 5 (OSC_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (OSC_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC_OUT (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F100RCT6B?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F100RCT6B (LQFP-64(10x10)) 10.00 × 10.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 64 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F100RCT6B heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F100RCT6B (ST, LQFP-64(10x10)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (64 Pins) & STM32F100 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PC13 TAMPER - - RTCDigital_IOSignalanschluss PC13 TAMPER - - RTC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13 TAMPER - - RTC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC14 - OSC32 IN(5)_Digital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32 IN(5)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32 IN(5)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4PC15 - OSC32 OUT(5)_Digital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32 OUT(5)_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32 OUT(5)_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
5OSC_INDigital_IOSignalanschluss OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
8PC0Digital_IOSignalanschluss PC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
9PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
10PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
11PC3Digital_IOSignalanschluss PC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
12VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
14PA0WKUP -Digital_IOSignalanschluss PA0WKUP - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0WKUP -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
15PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
16PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
17PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
18VSS_4GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_4) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
19VDD_4Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_4) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
20PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
21PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
22PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
23PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
24PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
25PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
26PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
27PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
28PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
30PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
31VSS_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
33PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS, I2C2_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C.
34PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
35PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
36PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
37PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38PC7Digital_IOSignalanschluss PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
39PC8Digital_IOSignalanschluss PC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40PC9Digital_IOSignalanschluss PC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
42PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
43PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
44PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
45PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
46PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
47VSS_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48VDD_2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
49PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
50PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
51PC10Digital_IOSignalanschluss PC10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
52PC11Digital_IOSignalanschluss PC11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
53PC12Digital_IOSignalanschluss PC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
54PD2Digital_IOSignalanschluss PD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
55PB3/Digital_IOSignalanschluss PB3/ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
56PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI3_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, SWD/JTAG.
57PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI3_MOSI_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
58PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
59PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
60BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
61PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
62PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
63VSS_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
64VDD_3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_3) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
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