STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F071CBU6

STID: C1337276UFQFPN-48(7x7) · 49 Pins · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7))1VBAT2PC133PC14OSC32 IN4NC5PF0OSC IN -_6PF1OSC OUT -7NRST8VSSA9VDDA10PA011PA112PA213PA314PA415PA516PA617PA718PB019PB120PB221PB1022PB1123VSS24VDD25PB1249EP48VDD47VSS46PB945PB844BOOT043PB742PB641PB540PB439PB338PA1537PA1436VDDIO235VSS34PA1333PA1232PA1131PA1030PA929PA828PB1527PB1426PB13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=7.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.00mm × 7.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (RTC/CLK)
3PC14OSC32 IN -_ (PC14)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (PC14) (RTC/CLK)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5PF0OSC IN -_ (PF0)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK)
6PF1OSC OUT -_ (PF1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK)
7NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
8VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
9VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
11PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC)
12PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC)
13PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC)
14PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
15PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
16PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
17PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
18PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, ADC, PWM)
19PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC, PWM)
20PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
21PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, SPI)
22PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (UART, I2C)
23VSSGNDMasseanschluss (VSS)
24VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (UART, SPI)
26PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (SPI, I2C)
27PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (SPI, I2C, PWM)
28PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (SPI, PWM, RTC/CLK)
29PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, RTC/CLK)
30PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART)
31PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
32PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART)
33PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
34PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
35VSSGNDMasseanschluss (VSS)
36VDDIO2PowerVersorgungsspannungseingang (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART)
38PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)
39PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI)
40PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI)
41PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C, PWM)
42PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
43PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
44BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
45PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (I2C)
46PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (SPI, I2C)
47VSSGNDMasseanschluss (VSS)
48VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VBAT
Power
Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
Designhinweis: Alt: Backuppowersupply
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F071CBU6 (ST · UFQFPN-48(7x7))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (49 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (49 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F071
P34 · p34_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 8. UFQFPN48 package pinout
Figure 8. UFQFPN48 package pinout
P112 · p112_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 48. UFQFPN48 package outline
Figure 48. UFQFPN48 package outline
P113 · p113_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 49. Recommended footprint for UFQFPN48 package
Figure 49. Recommended footprint for UFQFPN48 package
P1 · p01_fig01883×490px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Arm®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 12 timers,
Arm®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 12 timers,
P31 · p31_fig011754×1833px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 4. UFBGA100 package pinout
Figure 4. UFBGA100 package pinout
P34 · p34_fig021546×1081px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 9. WLCSP49 package pinout
Figure 9. WLCSP49 package pinout
P34 · p34_fig01P34
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P47 · p47_fig011546×1710px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P47 · p47_fig01P47
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Datasheet Page 47 (p47_fig01)
Datasheet Page 47 (p47_fig01)
P67 · p67_fig011546×718px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 16. Typical application with an 8 MHz crystal
P68 · p68_fig011546×706px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 17. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P98 · p98_fig011546×1050px
STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) — Figure 35. Recommended footprint for UFBGA100 package
Figure 35. Recommended footprint for UFBGA100 package
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F071CBU6)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) ist ein 48-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 7.00 × 7.00 × 0.55 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 2.0 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
24 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
Gehäusefamilie: QFN (UFQFPN-48(7x7))
Pinanzahl & RastermaßN / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol49 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint49 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.60×5.60mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (UFQFPN-48(7x7))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
UFQFPN-48(7x7)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7))?

Das Bauteil STM32F071CBU6 von ST im UFQFPN-48(7x7)-Gehäuse besitzt 49 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (RTC/CLK)), 3 (PC14OSC32 IN -_ (PC14): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN -_ (PC14) (RTC/CLK)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PF0OSC IN -_ (PF0): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK)), 6 (PF1OSC OUT -_ (PF1): Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F071CBU6?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F071CBU6 (UFQFPN-48(7x7)) 7.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 49 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.60 × 5.60 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F071CBU6 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F071CBU6 (ST, UFQFPN-48(7x7)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (49 Pins) & STM32F071 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
2PC13Digital_IOSignalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC14OSC32 IN -_ (PC14)Digital_IOSignalanschluss PC14OSC32 IN -_ (PC14) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14OSC32 IN -_ (PC14). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5PF0OSC IN -_ (PF0)Digital_IOSignalanschluss PF0OSC IN -_ (PF0) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF0OSC IN -_ (PF0). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
6PF1OSC OUT -_ (PF1)Digital_IOSignalanschluss PF1OSC OUT -_ (PF1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF1OSC OUT -_ (PF1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
8VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
10PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
11PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
12PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
13PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
14PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSI2S1WS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, DAC.
15PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK_I2S1CKCEC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC, PWM.
16PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISOI2S1MCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
17PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSII2S1SD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
18PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
19PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
20PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKI2C2SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
22PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
23VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
24VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
25PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSI2S2WS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
26PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCKI2S2CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
27PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISOI2S2MCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM.
28PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSII2S2SD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM, RTC/CLK.
29PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, RTC/CLK.
30PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
31PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
32PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
33PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
34PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
35VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
36VDDIO2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDDIO2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
37PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
38PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSSI2S1WS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
39PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCKI2S1CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
40PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISOI2S1MCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
41PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSII2S1SD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM.
42PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
43PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
44BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
45PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCLCEC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
46PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSSI2S2WS, I2C1_SDAIROUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
47VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
48VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
49EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.