STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32C552CEU6(UFQFPN-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PE2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (SPI)), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PH0OSC IN (- PH0)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN (- PH0)_ (I2C, RTC/CLK)), 6 (PH1OSC OUT - (PH1_): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1OSC OUT - (PH1_) (I2C, RTC/CLK)).

Q: STM32C552CEU6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32C552CEU6(UFQFPN-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.60 × 5.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

Q: STM32C552CEU6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32C552CEU6(ST, UFQFPN-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	PE2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (SPI)
2	PC13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	PH0OSC IN (- PH0)_	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN (- PH0)_ (I2C, RTC/CLK)
6	PH1OSC OUT - (PH1_)	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1OSC OUT - (PH1_) (I2C, RTC/CLK)
7	NRST	I	시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8	VREF -	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF - (General)
9	VREF+	Analog	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VREF+ (General)
10	PA0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, SPI, ADC)
11	PA1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
12	PA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (ADC)
13	PA3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (SPI, ADC)
14	PA4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
15	PA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (UART, SPI, ADC)
16	PA6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC)
17	PA7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (UART, SPI, ADC)
18	PB0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, SPI, ADC)
19	PB1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, SPI, ADC)
20	PB2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (SPI, ADC, RTC/CLK)
21	PB10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, SPI, I2C)
22	VCAP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
23	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
24	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
25	PB12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI, PWM)
26	PB13	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, I2C)
27	PB14	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI)
28	PB15	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (UART, SPI, PWM, RTC/CLK)
29	PA8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (SPI, I2C, PWM, RTC/CLK)
30	PA9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, SPI, I2C, RTC/CLK)
31	PA10	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
32	PA11	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, SPI, I2C)
33	PA12	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, UART, SPI)
34	PA13(JTMS/ SWDIO)	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13(JTMS/ SWDIO) (SWD/JTAG)
35	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
36	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
37	PA14(JTCK/ SWCLK)	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14(JTCK/ SWCLK) (SWD/JTAG)
38	PA15(JTDI)	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15(JTDI) (UART, SPI, SWD/JTAG)
39	PB3(JTDO/ TRACESWO)	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3(JTDO/ TRACESWO) (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
40	PB4(NJTRST)	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4(NJTRST) (UART, SPI, I2C, PWM, SWD/JTAG)
41	PB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (UART, SPI, PWM)
42	PB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART, SPI, I2C, PWM)
43	PB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, SPI, I2C)
44	PH2BOOT0 -	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH2BOOT0 - (RTC/CLK)
45	PB8	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C)
46	PB9	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (UART, SPI, I2C)
47	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)
48	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49	VSS	GND	노출형 방열 패드 및 접지 (VSS)

PIN 1 PE2

I/O

다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (SPI)

설계 권장 사항: Alt: TRACECLK LPTIM1 IN2 SCK/I2S3, EVE_NTO, SPI3_CKUT_ ,

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요

1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

UFQFPN-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)

STM32C552 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중

P36 · p36_fig02정확한 패키지 일치

Figure 6. UFQFPN48 pinout Package top view

P110 · p110_fig01정확한 패키지 일치

Figure 43. UFQFPN48 - Outline

P111 · p111_fig01정확한 패키지 일치

A1 0.00 - 0.05 0.0000 - 0.0020

P111 · p111_fig02정확한 패키지 일치

Figure 44. UFQFPN48 - Footprint example

P36 · p36_fig01904×946px

Figure 5. LQFP48 pinout Package top view

P54 · p54_fig011377×1137px

Figure 13. STM32C55xxx power supply scheme

P66 · p66_fig011431×512px

Figure 17. Typical application with a 8 MHz crystal

P85 · p85_fig01921×756px

Figure 27. ADC accuracy characteristics

P85 · p85_fig021627×607px

Figure 28. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function

P107 · p107_fig011636×1413px

Figure 41. LQFP48- Outline(15.)

P108 · p108_fig01정확한 패키지 일치

A1(12.) 0.05 - 0.15 0.0020 - 0.0059 [LQFP-48(7x7)]

P115 · p115_fig011458×1476px

Figure 46. LQFP80 - Outline(15.) [LQFP-48(7x7)]

1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32C552CEU6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)

상세 개요:STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.55 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 2.7 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

2.7 V to 3.6 V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

144 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

5V 내압 (FT) 핀 37개 포함

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.00 × 7.00 × 0.55 mm (A1=0.05 mm)

패키지 패밀리: QFN (UFQFPN-48(7x7))

핀 수 및 리드 피치N / e

48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PH2BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.50mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.60×5.60mm 윈도우 그리드

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32C552 (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32C552CET6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32C552 (LQFP-48(7x7))

UFQFPN-48(7x7) · 49P

STM32C552CEU6

ST·UFQFPN-48(7x7)

IPC-7351B

49P7.0×7.0×0.55mmP=0.5mm

STM32C552 (UFQFPN-48(7x7))

LQFP-64(10x10) · 64P

STM32C552RET6

ST·LQFP-64(10x10)

IPC-7351B

64P10.0×10.0×1.60mmP=0.5mm

STM32C552 (LQFP-64(10x10))

기계적 치수 및 랜드 패턴 (UFQFPN-48(7x7))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.00 × 7.00 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=0.55mm · e=0.50mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.28 × 0.85 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

49P / 49Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	응용 회로 기준 UFQFPN-48(7x7)	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

STM32C552CEU6 (UFQFPN-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32C552CEU6(UFQFPN-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PE2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (SPI)), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (PH0OSC IN (- PH0)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0OSC IN (- PH0)_ (I2C, RTC/CLK)), 6 (PH1OSC OUT - (PH1_): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1OSC OUT - (PH1_) (I2C, RTC/CLK)).

STM32C552CEU6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32C552CEU6(UFQFPN-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.60 × 5.60 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

STM32C552CEU6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

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정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32C552 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	PE2	Digital_IO	신호 단자 PE2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_CKUT_. 지원 버스 프로토콜: SPI.
2	PC13	Digital_IO	신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	PH0OSC IN (- PH0)_	Digital_IO	신호 단자 PH0OSC IN (- PH0)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDAEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: I2C, RTC/CLK.
6	PH1OSC OUT - (PH1_)	Digital_IO	신호 단자 PH1OSC OUT - (PH1_) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCLEVENTOUT. 지원 버스 프로토콜: I2C, RTC/CLK.
7	NRST	Digital_IO	로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8	VREF -	Analog	신호 단자 VREF - (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF -. 지원 버스 프로토콜: General.
9	VREF+	Analog	신호 단자 VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
10	PA0	Digital_IO	신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_, SPI3_RDY. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
11	PA1	Digital_IO	신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
12	PA2	Digital_IO	신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
13	PA3	Digital_IO	신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
14	PA4	Digital_IO	신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MOSI, SPI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, DAC.
15	PA5	Digital_IO	신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
16	PA6	Digital_IO	신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
17	PA7	Digital_IO	신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
18	PB0	Digital_IO	신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
19	PB1	Digital_IO	신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
20	PB2	Digital_IO	신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, RTC/CLK.
21	PB10	Digital_IO	신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL, SPI2SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
22	VCAP	Digital_IO	신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
23	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
24	VDD	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
25	PB12	Digital_IO	신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
26	PB13	Digital_IO	신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SMBA, SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
27	PB14	Digital_IO	신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
28	PB15	Digital_IO	신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSI, SPI3_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM, RTC/CLK.
29	PA8	Digital_IO	신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM, RTC/CLK.
30	PA9	Digital_IO	신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, RTC/CLK.
31	PA10	Digital_IO	신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
32	PA11	Digital_IO	신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DM. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI, I2C.
33	PA12	Digital_IO	신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DP. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI.
34	PA13(JTMS/ SWDIO)	Digital_IO	신호 단자 PA13(JTMS/ SWDIO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13(JTMS/ SWDIO). 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
35	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
36	VDD	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
37	PA14(JTCK/ SWCLK)	Digital_IO	신호 단자 PA14(JTCK/ SWCLK) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14(JTCK/ SWCLK). 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
38	PA15(JTDI)	Digital_IO	신호 단자 PA15(JTDI) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, SWD/JTAG.
39	PB3(JTDO/ TRACESWO)	Digital_IO	신호 단자 PB3(JTDO/ TRACESWO) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3, SPI1_CK, I2C2_SC. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
40	PB4(NJTRST)	Digital_IO	신호 단자 PB4(NJTRST) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4(NJTRST). 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, PWM, SWD/JTAG.
41	PB5	Digital_IO	신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOS, SPI3_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
42	PB6	Digital_IO	신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, PWM.
43	PB7	Digital_IO	신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI3. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
44	PH2BOOT0 -	Digital_IO	신호 단자 PH2BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH2BOOT0 -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
45	PB8	Digital_IO	신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
46	PB9	Digital_IO	신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C.
47	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
48	VDD	Power_In	3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
49	VSS	GND	패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.

4D Studio: STM32C552CEU6 Permalink: /part/C53369689 ST UFQFPN-48(7x7)전체 패키지 규격 전체 제조업체