Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8)?
Das Bauteil SST25VF020B-80-4C-SAE von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V-3.6V. Wichtige Pins: 1 (WEL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WEL (General)), 2 (TSP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TSP (General)), 3 (BSP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin BSP (General)), 4 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 5 (SI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SI (General)), 6 (AAI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AAI (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der SST25VF020B-80-4C-SAE?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des SST25VF020B-80-4C-SAE (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für SST25VF020B-80-4C-SAE heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für SST25VF020B-80-4C-SAE (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & SST25VF020B VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | WEL | Digital_IO | Signalanschluss WEL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: WEL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | TSP | Digital_IO | Signalanschluss TSP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: TSP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | BSP | Digital_IO | Signalanschluss BSP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: BSP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | SI | Digital_IO | Signalanschluss SI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | AAI | Digital_IO | Signalanschluss AAI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AAI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | BPL | Digital_IO | Signalanschluss BPL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V-3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: BPL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V-3.6V (Max. 3.6V). |