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RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN1810-I/RM110

MICROCHIPID: C641404WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 37 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)1GND2TEST3GND4VDD5CMD_STATUS6STATUS_RDY7UART0_TX8IP_STATUS9UART0_CTS10UART0_RTS11NC12TCP_STATUS13SLEEP14FUNC_CONFIG15VDD16GND17TEST18TEST19RESET37GND36GND35VDD34GND33NC32NC31NC30NC29NC28NC27GND26MISC_STATUS25WAKEUP24GND23MODE122TCP_CTRL21UART0 RX/_ M20CMD_CTRLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (5.5mm)12373635343332313029282726252423222120191817161514131211109876543E=17.78mm · Pitch e=1.27mmD=26.67mm-17-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151720181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 17.78mm × 26.67mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GNDGNDMasseanschluss (GND)
2TESTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)
5CMD_STATUSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CMD_STATUS (General)
6STATUS_RDYI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin STATUS_RDY (General)
7UART0_TXI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART0_TX (UART)
8IP_STATUSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IP_STATUS (General)
9UART0_CTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART0_CTS (UART)
10UART0_RTSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART0_RTS (UART)
11NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
12TCP_STATUSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCP_STATUS (General)
13SLEEPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SLEEP (General)
14FUNC_CONFIGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin FUNC_CONFIG (General)
15VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)
16GNDGNDMasseanschluss (GND)
17TESTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
18TESTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)
19RESETISystemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)
20CMD_CTRLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CMD_CTRL (General)
21UART0 RX/_ MODE0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UART0 RX/_ MODE0 (UART)
22TCP_CTRLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TCP_CTRL (General)
23MODE1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MODE1 (General)
24GNDGNDMasseanschluss (GND)
25WAKEUPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WAKEUP (General)
26MISC_STATUSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MISC_STATUS (General)
27GNDGNDMasseanschluss (GND)
28NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
29NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
30NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
31NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
32NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
33NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
34GNDGNDMasseanschluss (GND)
35VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GND
GND
Masseanschluss (GND)
Designhinweis: —
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: RN1810-I/RM110 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810 · 17.78×26.67mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für RN1810
P1 · p01_fig01376×200px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wireless Module
P1 · p01_fig02660×693px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Compliance
Compliance
P1 · p01_fig02P1
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P7 · p07_fig011235×1148px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
FIGURE 1-3: RN1810/RN1810E MODULE PHYSICAL DIMENSIONS (TOP AND SIDE VIEW)
P7 · p07_fig01P7
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 7 (p07_fig01)
Datasheet Page 7 (p07_fig01)
P8 · p08_fig011205×942px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — 

P11 · p11_fig011601×909px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
FIGURE 1-7: RN1810/RN1810E HOST PCB EXAMPLE LAYOUT
P11 · p11_fig01P11
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P15 · p15_fig011777×2175px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
FIGURE 3-1: APPLICATION SCHEMATIC
P15 · p15_fig01P15
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Datasheet Page 15 (p15_fig01)
Datasheet Page 15 (p15_fig01)
P16 · p16_fig011039×1403px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
FIGURE 3-2: PCB ANTENNA SIMULATION DRAWING
P17 · p17_fig011551×1526px
RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) — Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).
Two-dimensional (2D) pattern, including the average on main radiation planes (Phi = 0 and 90 degrees).

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (RN1810-I/RM110)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) ist ein 37-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 26.19 × 18.58 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.15V to 3.45V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und Wi-Fi, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.15V to 3.45V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
26.19 × 18.58 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)
Pinanzahl & RastermaßN / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
26.67 × 17.78 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.02 × 1.27 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810)?

Das Bauteil RN1810-I/RM110 von MICROCHIP im WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.15V to 3.45V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (TEST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TEST (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.15V to 3.45V)), 5 (CMD_STATUS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CMD_STATUS (General)), 6 (STATUS_RDY: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STATUS_RDY (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der RN1810-I/RM110?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des RN1810-I/RM110 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) 17.78 × 26.67 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 37 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für RN1810-I/RM110 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für RN1810-I/RM110 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN1810) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & RN1810 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2TESTDigital_IOSignalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.15V to 3.45V (Max. 3.45V).
5CMD_STATUSDigital_IOSignalanschluss CMD_STATUS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: CMD_STATUS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6STATUS_RDYDigital_IOSignalanschluss STATUS_RDY (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: STATUS_RDY. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7UART0_TXDigital_IOSignalanschluss UART0_TX (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART0_TX. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
8IP_STATUSDigital_IOSignalanschluss IP_STATUS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: IP_STATUS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9UART0_CTSDigital_IOSignalanschluss UART0_CTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART0_CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
10UART0_RTSDigital_IOSignalanschluss UART0_RTS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART0_RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
11NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12TCP_STATUSDigital_IOSignalanschluss TCP_STATUS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCP_STATUS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13SLEEPDigital_IOSignalanschluss SLEEP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: SLEEP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14FUNC_CONFIGDigital_IOSignalanschluss FUNC_CONFIG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: FUNC_CONFIG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.15V to 3.45V (Max. 3.45V).
16GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17TESTDigital_IOSignalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18TESTDigital_IOSignalanschluss TEST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TEST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RESETDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
20CMD_CTRLDigital_IOSignalanschluss CMD_CTRL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: CMD_CTRL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21UART0 RX/_ MODE0Digital_IOSignalanschluss UART0 RX/_ MODE0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: UART0 RX/_ MODE0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
22TCP_CTRLDigital_IOSignalanschluss TCP_CTRL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: TCP_CTRL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23MODE1Digital_IOSignalanschluss MODE1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: MODE1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
25WAKEUPDigital_IOSignalanschluss WAKEUP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: WAKEUP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26MISC_STATUSDigital_IOSignalanschluss MISC_STATUS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: MISC_STATUS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
32NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.15V to 3.45V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
35VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.15V to 3.45V (Max. 3.45V).
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
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