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PL123S-09SC (SOIC-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PL123S-09SC

MICROCHIPID: C6628657SOIC-16 · 16 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PL123S-09SC (SOIC-16)1REF[1]2CLKA2[2]3CLKA1[2]4GND5CLKA3[2]6VDD7CLKA4[2]8CLKOUT[2]16CLKOUT15CLKA414CLKA313VDD12GND11CLKB410CLKB39S1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 9.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1REF[1]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 REF[1] (General)
2CLKA2[2]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA2[2] (General)
3CLKA1[2]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA1[2] (General)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
5CLKA3[2]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA3[2] (General)
6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 0.5V to 4.6V)
7CLKA4[2]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA4[2] (General)
8CLKOUT[2]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKOUT[2] (General)
9S1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1 (General)
10CLKB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKB3 (General)
11CLKB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKB4 (General)
12GNDGND电源参考地引脚 (GND)
13VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 0.5V to 4.6V)
14CLKA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA3 (General)
15CLKA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA4 (General)
16CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKOUT (General)
PIN 1 REF[1]
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 REF[1] (General)
PCB布线建议: Input reference frequency
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 2 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PL123S-09SC (MICROCHIP · SOIC-16)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PL123S-09SC (SOIC-16) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PL123S-09SC (SOIC-16) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PL123S-09SC (SOIC-16) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PL123S-09SC (SOIC-16) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-16 · 3.90×9.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PL123S-09SC (SOIC-16) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PL123S-09SC (SOIC-16) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (2 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–2 张，共 2 张完整原图 (来自 PL123 系列)
P1 · p01_fig011771×796px
PL123S-09SC (SOIC-16) — BLOCK DIAGRAM
BLOCK DIAGRAM
P8 · p08_fig011938×2117px
PL123S-09SC (SOIC-16) — PL123S-05/-09 | Spread-Compatible Low Skew Zero Delay Buffer | PACKAGE DRAWINGS (GREEN PACKAGE COMPLIANT) | SOP 8L | Symbol Dimension in mm | Min. Max. A 1.35 1.75 A1 0.10 0.25 A2 1.25 1.50 B 0.33 0.53 C 0.19 0.27 D 4.80 5.00 E 3.80 4.00 H
PL123S-05/-09 | Spread-Compatible Low Skew Zero Delay Buffer | PACKAGE DRAWINGS (GREEN PACKAGE COMPLIANT) | SOP 8L | Symbol Dimension in mm | Min. Max. A 1.35 1.75 A1 0.10 0.25 A2 1.25 1.50 B 0.33 0.53 C 0.19 0.27 D 4.80 5.00 E 3.80 4.00 H

电气参数与元器件规格详情 (PL123S-09SC)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PL123S-09SC (SOIC-16) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 0.5V to 4.6V，工作温度 65°C to 150°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
0.5V to 4.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
65°C to 150°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
10MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-16)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-16)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOIC-16
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PL123S-09SC (SOIC-16)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PL123S-09SC (SOIC-16) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PL123S-09SC 采用 SOIC-16 封装，共 16 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 0.5V to 4.6V。主要引脚包括：1 (REF[1]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 REF[1] (General)), 2 (CLKA2[2]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA2[2] (General)), 3 (CLKA1[2]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA1[2] (General)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 5 (CLKA3[2]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLKA3[2] (General)), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 0.5V to 4.6V))。

PL123S-09SC 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PL123S-09SC (SOIC-16) 本体轮廓为 3.90 × 9.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PL123S-09SC 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PL123S-09SC (MICROCHIP, SOIC-16) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 PL123 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1REF[1]Digital_IO信号引脚 REF[1]（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：REF[1]。支持总线接口：General。
2CLKA2[2]Digital_IO信号引脚 CLKA2[2]（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKA2[2]。支持总线接口：General。
3CLKA1[2]Digital_IO信号引脚 CLKA1[2]（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKA1[2]。支持总线接口：General。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5CLKA3[2]Digital_IO信号引脚 CLKA3[2]（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKA3[2]。支持总线接口：General。
6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：0.5V to 4.6V（最高耐压：4.6V）。
7CLKA4[2]Digital_IO信号引脚 CLKA4[2]（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKA4[2]。支持总线接口：General。
8CLKOUT[2]Digital_IO信号引脚 CLKOUT[2]（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKOUT[2]。支持总线接口：General。
9S1Digital_IO信号引脚 S1（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：S1。支持总线接口：General。
10CLKB3Digital_IO信号引脚 CLKB3（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKB3。支持总线接口：General。
11CLKB4Digital_IO信号引脚 CLKB4（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKB4。支持总线接口：General。
12GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：0.5V to 4.6V（最高耐压：4.6V）。
14CLKA3Digital_IO信号引脚 CLKA3（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKA3。支持总线接口：General。
15CLKA4Digital_IO信号引脚 CLKA4（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKA4。支持总线接口：General。
16CLKOUTDigital_IO信号引脚 CLKOUT（方向：I/O，电压域：0.5V to 4.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLKOUT。支持总线接口：General。
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