PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 34.70mm × 7.20mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	MCLR#	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)
2	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
3	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
4	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	I/O	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	I/O	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
9	OSC1/CLKI/CN30/RA2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
10	IO5	I/O	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	I/O	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	I/O	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 3.0V to 3.6V)
14	IO16	I/O	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	I/O	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	I/O	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	I/O	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	I/O	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
20	VCAP(3)	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP(3) (General)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	电源参考地引脚 (AVSS)
28	AVDD	Power	正电源供电引脚 (AVDD — 3.0V to 3.6V)

PIN 1 MCLR#

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)

PCB布线建议: Signal terminal MCLR# (I/O, 3.0V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

SPDIP-28 · 34.70×7.20mm · 节距 0.50mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)

显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP 系列)

P1 · p01_fig01376×200px

16-bit Microcontrollers (up to 128 KB Flash and 8K SRAM) with Advanced Analog

P53 · p53_fig011625×913px

PIC24HJ32GP302/304, PIC24HJ64GPX02/X04 AND PIC24HJ128GPX02/X04

P53 · p53_fig021777×993px

FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS

P54 · p54_fig01867×654px

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the opera- tion, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the opera- tion, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.

P54 · p54_fig021783×379px

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY

P277 · p277_fig01867×912px

FIGURE 25-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)

P277 · p277_fig01P277

Datasheet Page 277 (p277_fig01)

P361 · p361_fig011777×2607px

PIC24HJ32GP302/304, PIC24HJ64GPX02/X04 AND PIC24HJ128GPX02/X04

P363 · p363_fig01PDF 内含全部封装

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) — © 2007-2012 Microchip Technology Inc. DS70293G-page 363

电气参数与元器件规格详情 (PIC24HJ128GP502-I/SP)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

标准电子与连接器元件

详细概述:PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 34.70 × 7.20 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 3.0V to 3.6V，工作温度 -40°C to +125°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

3.0V to 3.6V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C to +125°C

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

7.37 MHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

请严格遵守单引脚最大电流限制

机械封装外廓尺寸D × E × A

34.70 × 7.20 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)

封装类型：OTHER (SPDIP-28)

引脚总数与中心间距N / e

28 Pins

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.50mm

IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SPDIP-28)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

34.70 × 7.20 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=2.00mm · e=0.50mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.40 × 0.90 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

28P / 28Pad (CUSTOM_ARRAY)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SPDIP-28	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC24HJ128GP502-I/SP 采用 SPDIP-28 封装，共 28 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0V to 3.6V。主要引脚包括：1 (MCLR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR# (General)), 2 (AN0/VREF+/CN2/RA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)), 3 (AN1/VREF-/CN3/RA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

PIC24HJ128GP502-I/SP 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC24HJ128GP502-I/SP (SPDIP-28) 本体轮廓为 7.20 × 34.70 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC24HJ128GP502-I/SP 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC24HJ128GP502-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC24HJ32GP3 / PIC24HJ128GP 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	MCLR#	Digital_IO	信号引脚 MCLR#（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#。支持总线接口：General。
2	AN0/VREF+/CN2/RA0	Analog	信号引脚 AN0/VREF+/CN2/RA0（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN0/VREF+/CN2/RA0。支持总线接口：General。
3	AN1/VREF-/CN3/RA1	Analog	信号引脚 AN1/VREF-/CN3/RA1（方向：Analog，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN1/VREF-/CN3/RA1。支持总线接口：General。
4	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
5	IO2	Digital_IO	GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6	IO3	Digital_IO	GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9	OSC1/CLKI/CN30/RA2	Digital_IO	信号引脚 OSC1/CLKI/CN30/RA2（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/CN30/RA2。支持总线接口：RTC/CLK。
10	IO5	Digital_IO	GPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11	IO6	Digital_IO	GPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12	IO7	Digital_IO	GPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
14	IO16	Digital_IO	GPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15	IO17	Digital_IO	GPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16	IO18	Digital_IO	GPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17	IO8	Digital_IO	GPIO8 / RTC_GPIO8 / TOUCH8 / ADC1_CH7 / SUBSPICS1
18	IO19	Digital_IO	GPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20	VCAP(3)	Digital_IO	信号引脚 VCAP(3)（方向：I/O，电压域：3.0V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP(3)。支持总线接口：General。
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	AVSS	GND	0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28	AVDD	Power_In	主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：3.0V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。

4D Studio: PIC24HJ128GP502-I/SP Permalink: /part/C220287 MICROCHIP SPDIP-28 全部封装规范全部半导体厂商

PIC24HJ128GP502-I/SP