PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC24FJ64GB004-I/ML

MICROCHIPID: C220570QFN-44-EP(8x8) · 45 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1ST2ST3I2C4I2C5RP25/PMA6/CN6ST7NC8IO09IO410USBVoltage(311ST12TMS/PMA10/RA13ST14IO1615IO1716ST17AVdd18ST19IO2020IO921ST22ST23ST45EP44IO4443RP7/PMD5/INT42IO4241CN27/USBID/R40IO4039IO3938RP21/PMA3/CN37RP20/PMA4/CN36IO3635TDI/PMA9/RA934IO3433IO3332TDO/PMA8/RA831OSCO/CLKO/CN30IO3029IO2928IO3327ST26ST25AN6/RP16/CN824IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.835.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
2STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
3I2CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C (I2C)
4I2CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C (I2C)
5RP25/PMA6/CN19/RC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP25/PMA6/CN19/RC9 (General)
6STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10USBVoltage(33V) . .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USBVoltage(33V) . . (USB)
11STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (USB)
12TMS/PMA10/RA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TMS/PMA10/RA10 (General)
13STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
17AVddPower正电源供电引脚 (AVdd — 2.0V to 3.6V)
18STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
22STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
23STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25AN6/RP16/CN8/RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN6/RP16/CN8/RC0 (General)
26STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
27STI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
28IO33I/OGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30IO30I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO30
31OSCO/CLKO/CN29/RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSCO/CLKO/CN29/RA3 (RTC/CLK)
32TDO/PMA8/RA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDO/PMA8/RA8 (General)
33IO33I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO33
34IO34I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35TDI/PMA9/RA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TDI/PMA9/RA9 (General)
36IO36I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO36
37RP20/PMA4/CN25/RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP20/PMA4/CN25/RC4 (General)
38RP21/PMA3/CN26/RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP21/PMA3/CN26/RC5 (General)
39IO39I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO39
40IO40I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO40
41CN27/USBID/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CN27/USBID/RB5 (USB)
42IO42I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO42
43RP7/PMD5/INT0/CN23/RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RP7/PMD5/INT0/CN23/RB7 (General)
44IO44I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 ST
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)
PCB布线建议: RP0
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC24FJ64GB004-I/ML (MICROCHIP · QFN-44-EP(8x8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (45 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (45 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张,共 15 张完整原图 (来自 PIC24FJ64GB0 系列)
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS39940D-page 2  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS39940D-page 2  2010 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02786×285px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — ISBN: 978-1-60932-439-1
ISBN: 978-1-60932-439-1
P12 · p12_fig011647×2223px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: PIC24FJ64GB004 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC24FJ64GB004 FAMILY GENERAL BLOCK DIAGRAM
P20 · p20_fig01867×940px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P55 · p55_fig011778×620px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — It can be programmed in four ways:
It can be programmed in four ways:
P55 · p55_fig021405×784px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P275 · p275_fig011778×789px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — PIC24FJ64GB004 FAMILY | 25.0 CHARGE TIME MEASUREMENT UNIT (CTMU) | The Charge Time Measurement Unit is a flexible analog module that provides accurate differential time measurement between pulse sources, as well as asynchronous pulse genera
PIC24FJ64GB004 FAMILY | 25.0 CHARGE TIME MEASUREMENT UNIT (CTMU) | The Charge Time Measurement Unit is a flexible analog module that provides accurate differential time measurement between pulse sources, as well as asynchronous pulse genera
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PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
FIGURE 25-1: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR CAPACITANCE MEASUREMENT
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PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 275 (p275_fig02)
Datasheet Page 275 (p275_fig02)
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PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
FIGURE 25-2: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT
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PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
FIGURE 25-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION
P327 · p327_fig021777×734px
PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) —  2010 Microchip Technology Inc. DS39940D-page 327 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
 2010 Microchip Technology Inc. DS39940D-page 327 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer-spe
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC24FJ64GB004-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm(引脚间距 e = 0.65 mm)。工作电压范围 2.0V to 3.6V,工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade),内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型:QFN (QFN-44-EP(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号45 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘45 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.55×6.55mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-44-EP(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 PIC24FJ64GB004-I/ML 采用 QFN-44-EP(8x8) 封装,共 45 脚,引脚间距 0.65 mm,工作电压范围 VCC 2.0V to 3.6V。主要引脚包括:1 (ST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)), 2 (ST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General)), 3 (I2C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C (I2C)), 4 (I2C: 多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C (I2C)), 5 (RP25/PMA6/CN19/RC9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RP25/PMA6/CN19/RC9 (General)), 6 (ST: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ST (General))。

PIC24FJ64GB004-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,PIC24FJ64GB004-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm,引脚间距 e = 0.65 mm,共计 45 个铜箔焊盘,附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.55 × 6.55 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC24FJ64GB004-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC24FJ64GB004-I/ML (MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8)) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (45 脚) 与 PIC24FJ64GB0 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
2STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
3I2CDigital_IO信号引脚 I2C(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):I2C。支持总线接口:I2C。
4I2CDigital_IO信号引脚 I2C(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):I2C。支持总线接口:I2C。
5RP25/PMA6/CN19/RC9Digital_IO信号引脚 RP25/PMA6/CN19/RC9(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP25/PMA6/CN19/RC9。支持总线接口:General。
6STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10USBVoltage(33V) . .Digital_IO信号引脚 USBVoltage(33V) . .(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):USBVoltage(33V) . .。支持总线接口:USB。
11STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:USB。
12TMS/PMA10/RA10Digital_IO信号引脚 TMS/PMA10/RA10(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TMS/PMA10/RA10。支持总线接口:General。
13STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
17AVddPower_In主供电输入引脚 (AVdd),工作电压域:2.0V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
18STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
21STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
22STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
23STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25AN6/RP16/CN8/RC0Digital_IO信号引脚 AN6/RP16/CN8/RC0(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):AN6/RP16/CN8/RC0。支持总线接口:General。
26STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
27STDigital_IO信号引脚 ST(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):ST。支持总线接口:General。
28IO33Digital_IOGPIO33 / FSPIHD / SUBSPIHD / SPIIO4
29IO29Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO29
30IO30Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO30
31OSCO/CLKO/CN29/RA3Digital_IO信号引脚 OSCO/CLKO/CN29/RA3(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):OSCO/CLKO/CN29/RA3。支持总线接口:RTC/CLK。
32TDO/PMA8/RA8Digital_IO信号引脚 TDO/PMA8/RA8(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TDO/PMA8/RA8。支持总线接口:General。
33IO33Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO33
34IO34Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO34
35TDI/PMA9/RA9Digital_IO信号引脚 TDI/PMA9/RA9(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):TDI/PMA9/RA9。支持总线接口:General。
36IO36Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO36
37RP20/PMA4/CN25/RC4Digital_IO信号引脚 RP20/PMA4/CN25/RC4(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP20/PMA4/CN25/RC4。支持总线接口:General。
38RP21/PMA3/CN26/RC5Digital_IO信号引脚 RP21/PMA3/CN26/RC5(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP21/PMA3/CN26/RC5。支持总线接口:General。
39IO39Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO39
40IO40Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO40
41CN27/USBID/RB5Digital_IO信号引脚 CN27/USBID/RB5(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):CN27/USBID/RB5。支持总线接口:USB。
42IO42Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO42
43RP7/PMD5/INT0/CN23/RB7Digital_IO信号引脚 RP7/PMD5/INT0/CN23/RB7(方向:I/O,电压域:2.0V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):RP7/PMD5/INT0/CN23/RB7。支持总线接口:General。
44IO44Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP),提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。