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PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18LF6490-I/PT

MICROCHIPTQFP-64(10x10) · 64 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10))1LCDBIAS22LCDBIAS13RG0/SEG304RG1/TX2/CK2/5RG2/RX2/DT2/6RG3/SEG277NC8RG4/SEG269IO410VDD11RF7/SS#/SEG212RF6/AN11/SEG13RF5/AN10/CVR14RF4/AN9/SEG215RF3/AN8/SEG216RF2/AN7/C1OU17RF1/AN6/C2OU18RF0/AN5/SEG119AVDD20AVSS21RA3/AN3/VREF22RA2/AN2/VREF23RA1/AN124RA0/AN025VSS26VDD27RA5/AN4/HLVD28RA4/T0CKI/SE29RC1/T1OSI/CC30RC0/T1OSO/T131RC6/TX1/CK132RC7/RX1/DT164LCDBIAS363COM062RE4/COM161RE5/COM260RE6/COM359RE7/CCP2(1)/58RD0/SEG057VDD56VSS55RD1/SEG154RD2/SEG253RD3/SEG352RD4/SEG451RD5/SEG550IO5049IO4948RB0/INT047RB1/INT1/SEG46RB2/INT2/SEG45RB3/INT3/SEG44RB4/KBI0/SEG43RB5/KBI142RB6/KBI2/PGC41VSS40IO4039IO3938VDD37RB7/KBI3/PGD36RC5/SDO/SEG135RC4/SDI/SDA34RC3/SCK/SCL33RC2/CCP1/SEGGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1LCDBIAS2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LCDBIAS2 (General)
2LCDBIAS1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LCDBIAS1 (General)
3RG0/SEG30I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RG0/SEG30 (General)
4RG1/TX2/CK2/SEG29I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RG1/TX2/CK2/SEG29 (General)
5RG2/RX2/DT2/SEG28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RG2/RX2/DT2/SEG28 (General)
6RG3/SEG27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RG3/SEG27 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8RG4/SEG26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RG4/SEG26 (General)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
11RF7/SS#/SEG25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF7/SS#/SEG25 (General)
12RF6/AN11/SEG24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF6/AN11/SEG24 (General)
13RF5/AN10/CVREF/SEG23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF5/AN10/CVREF/SEG23 (General)
14RF4/AN9/SEG22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF4/AN9/SEG22 (General)
15RF3/AN8/SEG21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF3/AN8/SEG21 (General)
16RF2/AN7/C1OUT/SEG20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF2/AN7/C1OUT/SEG20 (General)
17RF1/AN6/C2OUT/SEG19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF1/AN6/C2OUT/SEG19 (General)
18RF0/AN5/SEG18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF0/AN5/SEG18 (General)
19AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.0V to 5.5V)
20AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
21RA3/AN3/VREF+/SEG17Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+/SEG17 (General)
22RA2/AN2/VREF-/SEG16Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/SEG16 (General)
23RA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
24RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
25VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
26VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
27RA5/AN4/HLVDIN/SEG15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/AN4/HLVDIN/SEG15 (General)
28RA4/T0CKI/SEG14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/SEG14 (General)
29RC1/T1OSI/CCP2(1)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2(1) (General)
30RC0/T1OSO/T13CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T13CKI (General)
31RC6/TX1/CK1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX1/CK1 (General)
32RC7/RX1/DT1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX1/DT1 (General)
33RC2/CCP1/SEG13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/CCP1/SEG13 (General)
34RC3/SCK/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
35RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
36RC5/SDO/SEG12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO/SEG12 (General)
37RB7/KBI3/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/KBI3/PGD (General)
38VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
39IO39I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO39
40IO40I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO40
41VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
42RB6/KBI2/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/KBI2/PGC (General)
43RB5/KBI1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/KBI1 (General)
44RB4/KBI0/SEG11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/KBI0/SEG11 (General)
45RB3/INT3/SEG10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/INT3/SEG10 (General)
46RB2/INT2/SEG9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/INT2/SEG9 (General)
47RB1/INT1/SEG8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/INT1/SEG8 (General)
48RB0/INT0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT0 (General)
49IO49I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO49
50IO50I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO50
51RD5/SEG5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD5/SEG5 (General)
52RD4/SEG4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD4/SEG4 (General)
53RD3/SEG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD3/SEG3 (General)
54RD2/SEG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD2/SEG2 (General)
55RD1/SEG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD1/SEG1 (General)
56VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
57VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
58RD0/SEG0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD0/SEG0 (General)
59RE7/CCP2(1)/SEG31I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE7/CCP2(1)/SEG31 (General)
60RE6/COM3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE6/COM3 (General)
61RE5/COM2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE5/COM2 (General)
62RE4/COM1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RE4/COM1 (General)
63COM0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 COM0 (General)
64LCDBIAS3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LCDBIAS3 (General)
PIN 1 LCDBIAS2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 LCDBIAS2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal LCDBIAS2 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: LCDBIAS2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (64 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (64 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 PIC18LF6490 系列)
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — DS39629C-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Micro
DS39629C-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | AmpLab, FilterLab, Linear Active Thermistor, Migratable Memory, MXDEV, MXLAB, SEEVAL, SmartSensor and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Micro
P2 · p02_fig02783×283px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — DS39629C-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS39629C-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P152 · p152_fig011777×433px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 14-2: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-2: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P152 · p152_fig021777×1009px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 14-2: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-2: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P153 · p153_fig011778×262px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 14-3: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-3: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P153 · p153_fig021537×945px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 14-3: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-3: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P163 · p163_fig011777×938px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 15-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 15-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P166 · p166_fig011758×1059px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 15-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 15-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P166 · p166_fig021777×1097px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — FIGURE 15-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 15-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P166 · p166_fig01P166
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Datasheet Page 166 (p166_fig01)
Datasheet Page 166 (p166_fig01)
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PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — 28.1 Package Marking Information
28.1 Package Marking Information
P391 · p391_fig02414×490px
PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) — Example
Example
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC18LF6490-I/PT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) 是一款 64 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TQFP (TQFP-64(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号64 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘64 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TQFP-64(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TQFP-64(10x10)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18LF6490-I/PT 采用 TQFP-64(10x10) 封装，共 64 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (LCDBIAS2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LCDBIAS2 (General)), 2 (LCDBIAS1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LCDBIAS1 (General)), 3 (RG0/SEG30: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RG0/SEG30 (General)), 4 (RG1/TX2/CK2/SEG29: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RG1/TX2/CK2/SEG29 (General)), 5 (RG2/RX2/DT2/SEG28: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RG2/RX2/DT2/SEG28 (General)), 6 (RG3/SEG27: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RG3/SEG27 (General))。

PIC18LF6490-I/PT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18LF6490-I/PT (TQFP-64(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 64 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC18LF6490-I/PT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18LF6490-I/PT (MICROCHIP, TQFP-64(10x10)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (64 脚) 与 PIC18LF6490 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1LCDBIAS2Digital_IO信号引脚 LCDBIAS2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：LCDBIAS2。支持总线接口：General。
2LCDBIAS1Digital_IO信号引脚 LCDBIAS1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：LCDBIAS1。支持总线接口：General。
3RG0/SEG30Digital_IO信号引脚 RG0/SEG30（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RG0/SEG30。支持总线接口：General。
4RG1/TX2/CK2/SEG29Digital_IO信号引脚 RG1/TX2/CK2/SEG29（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RG1/TX2/CK2/SEG29。支持总线接口：General。
5RG2/RX2/DT2/SEG28Digital_IO信号引脚 RG2/RX2/DT2/SEG28（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RG2/RX2/DT2/SEG28。支持总线接口：General。
6RG3/SEG27Digital_IO信号引脚 RG3/SEG27（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RG3/SEG27。支持总线接口：General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8RG4/SEG26Digital_IO信号引脚 RG4/SEG26（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RG4/SEG26。支持总线接口：General。
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
11RF7/SS#/SEG25RF_50Ohm信号引脚 RF7/SS#/SEG25（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF7/SS#/SEG25。支持总线接口：General。
12RF6/AN11/SEG24RF_50Ohm信号引脚 RF6/AN11/SEG24（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF6/AN11/SEG24。支持总线接口：General。
13RF5/AN10/CVREF/SEG23RF_50Ohm信号引脚 RF5/AN10/CVREF/SEG23（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF5/AN10/CVREF/SEG23。支持总线接口：General。
14RF4/AN9/SEG22RF_50Ohm信号引脚 RF4/AN9/SEG22（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF4/AN9/SEG22。支持总线接口：General。
15RF3/AN8/SEG21RF_50Ohm信号引脚 RF3/AN8/SEG21（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF3/AN8/SEG21。支持总线接口：General。
16RF2/AN7/C1OUT/SEG20RF_50Ohm信号引脚 RF2/AN7/C1OUT/SEG20（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF2/AN7/C1OUT/SEG20。支持总线接口：General。
17RF1/AN6/C2OUT/SEG19RF_50Ohm信号引脚 RF1/AN6/C2OUT/SEG19（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF1/AN6/C2OUT/SEG19。支持总线接口：General。
18RF0/AN5/SEG18RF_50Ohm信号引脚 RF0/AN5/SEG18（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RF0/AN5/SEG18。支持总线接口：General。
19AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
20AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
21RA3/AN3/VREF+/SEG17Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+/SEG17（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+/SEG17。支持总线接口：General。
22RA2/AN2/VREF-/SEG16Analog信号引脚 RA2/AN2/VREF-/SEG16（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-/SEG16。支持总线接口：General。
23RA1/AN1Digital_IO信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。
24RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。
25VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
26VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
27RA5/AN4/HLVDIN/SEG15Digital_IO信号引脚 RA5/AN4/HLVDIN/SEG15（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/AN4/HLVDIN/SEG15。支持总线接口：General。
28RA4/T0CKI/SEG14Digital_IO信号引脚 RA4/T0CKI/SEG14（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI/SEG14。支持总线接口：General。
29RC1/T1OSI/CCP2(1)Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2(1)（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/T1OSI/CCP2(1)。支持总线接口：General。
30RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T13CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/T1OSO/T13CKI。支持总线接口：General。
31RC6/TX1/CK1Digital_IO信号引脚 RC6/TX1/CK1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX1/CK1。支持总线接口：General。
32RC7/RX1/DT1Digital_IO信号引脚 RC7/RX1/DT1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX1/DT1。支持总线接口：General。
33RC2/CCP1/SEG13Digital_IO信号引脚 RC2/CCP1/SEG13（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/CCP1/SEG13。支持总线接口：General。
34RC3/SCK/SCLDigital_IO信号引脚 RC3/SCK/SCL（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/SCK/SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
35RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
36RC5/SDO/SEG12Digital_IO信号引脚 RC5/SDO/SEG12（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO/SEG12。支持总线接口：General。
37RB7/KBI3/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/KBI3/PGD（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/KBI3/PGD。支持总线接口：General。
38VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
39IO39Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO39
40IO40Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO40
41VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
42RB6/KBI2/PGCDigital_IO信号引脚 RB6/KBI2/PGC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/KBI2/PGC。支持总线接口：General。
43RB5/KBI1Digital_IO信号引脚 RB5/KBI1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/KBI1。支持总线接口：General。
44RB4/KBI0/SEG11Digital_IO信号引脚 RB4/KBI0/SEG11（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/KBI0/SEG11。支持总线接口：General。
45RB3/INT3/SEG10Digital_IO信号引脚 RB3/INT3/SEG10（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/INT3/SEG10。支持总线接口：General。
46RB2/INT2/SEG9Digital_IO信号引脚 RB2/INT2/SEG9（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/INT2/SEG9。支持总线接口：General。
47RB1/INT1/SEG8Digital_IO信号引脚 RB1/INT1/SEG8（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/INT1/SEG8。支持总线接口：General。
48RB0/INT0Digital_IO信号引脚 RB0/INT0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT0。支持总线接口：General。
49IO49Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO49
50IO50Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO50
51RD5/SEG5Digital_IO信号引脚 RD5/SEG5（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD5/SEG5。支持总线接口：General。
52RD4/SEG4Digital_IO信号引脚 RD4/SEG4（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD4/SEG4。支持总线接口：General。
53RD3/SEG3Digital_IO信号引脚 RD3/SEG3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD3/SEG3。支持总线接口：General。
54RD2/SEG2Digital_IO信号引脚 RD2/SEG2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD2/SEG2。支持总线接口：General。
55RD1/SEG1Digital_IO信号引脚 RD1/SEG1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD1/SEG1。支持总线接口：General。
56VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
57VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
58RD0/SEG0Digital_IO信号引脚 RD0/SEG0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RD0/SEG0。支持总线接口：General。
59RE7/CCP2(1)/SEG31Digital_IO信号引脚 RE7/CCP2(1)/SEG31（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE7/CCP2(1)/SEG31。支持总线接口：General。
60RE6/COM3Digital_IO信号引脚 RE6/COM3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE6/COM3。支持总线接口：General。
61RE5/COM2Digital_IO信号引脚 RE5/COM2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE5/COM2。支持总线接口：General。
62RE4/COM1Digital_IO信号引脚 RE4/COM1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE4/COM1。支持总线接口：General。
63COM0Digital_IO信号引脚 COM0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：COM0。支持总线接口：General。
64LCDBIAS3Digital_IO信号引脚 LCDBIAS3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：LCDBIAS3。支持总线接口：General。
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