PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 5.30mm × 10.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	RE3/MCLR#	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RE3/MCLR# (General)
2	RA0/AN0/CVREF/ULPWU	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0/CVREF/ULPWU (General)
3	RA1/AN1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF- (General)
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)
6	VDDCORE/VCAP	Power	正电源供电引脚 (VDDCORE/VCAP — 1.8V to 5.5V)
7	NC	NC	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
9	RA7/OSC1/CLKIN	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
10	RA6/OSC2/CLKOUT	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
11	RC0/SOSCO/SCLKI	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/SOSCO/SCLKI (SPI, I2C)
12	RC1/ISOSCI	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/ISOSCI (General)
13	RC2/T1G/CCP2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/T1G/CCP2 (General)
14	RC3/REFO/SCL/SCK	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/REFO/SCL/SCK (SPI, I2C)
15	RC4/SDI/SDA	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
16	RC5/SDO	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
17	RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3 (CAN)
18	RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4 (CAN)
19	VSS	GND	电源参考地引脚 (VSS)
20	VDD	Power	正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 5.5V)
21	IO10	I/O	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	I/O	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	I/O	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	I/O	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	I/O	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	I/O	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2 (General)
28	MCLR/RE3 MCLR RE3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/RE3 MCLR RE3 (General)

PIN 1 RE3/MCLR#

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 RE3/MCLR# (General)

PCB布线建议: Signal terminal RE3/MCLR# (I/O, 1.8V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RE3/MCLR#. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 节距 0.65mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图

IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. 典型应用原理图

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)

显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 PIC18LF26K80 系列)

P44 · p44_fig01867×940px

FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS

P208 · p208_fig01867×768px

FIGURE 14-3: OSCILLATOR CIRCUIT WITH GROUNDED GUARD RING

P208 · p208_fig01P208

Datasheet Page 208 (p208_fig01)

P242 · p242_fig01977×671px

FIGURE 18-3: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR TIME MEASUREMENT

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FIGURE 18-5: TYPICAL CONNECTIONS AND INTERNAL CONFIGURATION FOR PULSE DELAY GENERATION

P244 · p244_fig01P244

Datasheet Page 244 (p244_fig01)

P251 · p251_fig011400×883px

FIGURE 19-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P285 · p285_fig011777×937px

FIGURE 21-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION

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PIC18F66K80 FAMILY

P575 · p575_fig011777×2734px

PIC18F66K80 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2010-2017 Microchip Technology Inc. DS30009977G-page 575 | PIC18F66K80 FAMILY | >D3dêÜè nóÜ§•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/

P575 · p575_fig01P575

Datasheet Page 575 (p575_fig01)

P1 · p01_fig01PDF 内含全部封装

28/40/44/64-Pin, Enhanced Flash Microcontrollers with ECAN™ XLP Technology

电气参数与元器件规格详情 (PIC18LF26K80-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

标准电子与连接器元件

详细概述:PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.20 × 5.30 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V to 5.5V，工作温度 -10°C to +70°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, CAN, RTC/CLK 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

1.8V to 5.5V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-10°C to +70°C

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

64 MHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

请严格遵守单引脚最大电流限制

机械封装外廓尺寸D × E × A

10.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)

封装类型：TSSOP (SSOP-28-208mil)

引脚总数与中心间距N / e

28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

UART, SPI, I2C, ADC, PWM, CAN, RTC/CLK

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.65mm

IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-28-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

10.20 × 5.30 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=2.00mm · e=0.65mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SSOP-28-208mil	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18LF26K80-I/SS 采用 SSOP-28-208mil 封装，共 28 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 5.5V。主要引脚包括：1 (RE3/MCLR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RE3/MCLR# (General)), 2 (RA0/AN0/CVREF/ULPWU: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0/CVREF/ULPWU (General)), 3 (RA1/AN1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (VDDCORE/VCAP: 正电源供电引脚 (VDDCORE/VCAP — 1.8V to 5.5V))。

PIC18LF26K80-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18LF26K80-I/SS (SSOP-28-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 10.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC18LF26K80-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18LF26K80-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC18LF26K80 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	RE3/MCLR#	Digital_IO	信号引脚 RE3/MCLR#（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RE3/MCLR#。支持总线接口：General。
2	RA0/AN0/CVREF/ULPWU	Analog	信号引脚 RA0/AN0/CVREF/ULPWU（方向：Analog，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0/CVREF/ULPWU。支持总线接口：General。
3	RA1/AN1	Digital_IO	信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。
4	RA2/AN2/VREF-	Analog	信号引脚 RA2/AN2/VREF-（方向：Analog，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-。支持总线接口：General。
5	RA3/AN3/VREF+	Analog	信号引脚 RA3/AN3/VREF+（方向：Analog，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+。支持总线接口：General。
6	VDDCORE/VCAP	Power_In	主供电输入引脚 (VDDCORE/VCAP)，工作电压域：1.8V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
7	NC	No_Connect	No Connect (Leave Floating)
8	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9	RA7/OSC1/CLKIN	Digital_IO	信号引脚 RA7/OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7/OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
10	RA6/OSC2/CLKOUT	Digital_IO	信号引脚 RA6/OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6/OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
11	RC0/SOSCO/SCLKI	Digital_IO	信号引脚 RC0/SOSCO/SCLKI（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/SOSCO/SCLKI。支持总线接口：SPI, I2C。
12	RC1/ISOSCI	Digital_IO	信号引脚 RC1/ISOSCI（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/ISOSCI。支持总线接口：General。
13	RC2/T1G/CCP2	Digital_IO	信号引脚 RC2/T1G/CCP2（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/T1G/CCP2。支持总线接口：General。
14	RC3/REFO/SCL/SCK	Digital_IO	信号引脚 RC3/REFO/SCL/SCK（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/REFO/SCL/SCK。支持总线接口：SPI, I2C。
15	RC4/SDI/SDA	Digital_IO	信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
16	RC5/SDO	Digital_IO	信号引脚 RC5/SDO（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO。支持总线接口：General。
17	RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3	RF_50Ohm	信号引脚 RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/CANTX/TX1/CK1/CCP3。支持总线接口：CAN。
18	RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4	Digital_IO	信号引脚 RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/CANRX/RX1/DT1/CCP4。支持总线接口：CAN。
19	VSS	GND	0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20	VDD	Power_In	主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
21	IO10	Digital_IO	GPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22	IO11	Digital_IO	GPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23	IO12	Digital_IO	GPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24	IO13	Digital_IO	GPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25	IO14	Digital_IO	GPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26	IO21	Digital_IO	GPIO21 / RTC_GPIO21
27	RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2	Digital_IO	信号引脚 RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/PGC/TX2/CK2/KBI2。支持总线接口：General。
28	MCLR/RE3 MCLR RE3	Digital_IO	信号引脚 MCLR/RE3 MCLR RE3（方向：I/O，电压域：1.8V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR/RE3 MCLR RE3。支持总线接口：General。

4D Studio: PIC18LF26K80-I/SS Permalink: /part/C219566 MICROCHIP SSOP-28-208mil 全部封装规范全部半导体厂商

PIC18LF26K80-I/SS