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PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F24K20-I/SS

MICROCHIPID: C219141SSOP-28-208mil · 28 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil)1MCLR#/VPP/RE2AN0/C12IN0-/3AN1/C12IN1-/4NC5AN3/VREF+/C16T0CKI/C1OUT/7NC8VSS9OSC1/CLKIN/R10OSC2/CLKOUT/11T1OSO/T13CKI12T1OSI/CCP2(113CCP1/P1A/RC214SCK/SCL/RC328RB7/KBI3/PGD27RB6//KBI2/PG26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124IO1323RB2/INT2/AN822IO1121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=10.20mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 10.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR#/VPP/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
2AN0/C12IN0-/RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/C12IN0-/RA0 (General)
3AN1/C12IN1-/RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/C12IN1-/RA1 (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5AN3/VREF+/C1IN+/RA3Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 AN3/VREF+/C1IN+/RA3 (General)
6T0CKI/C1OUT/RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T0CKI/C1OUT/RA4 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9OSC1/CLKIN/RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKIN/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKOUT/RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKOUT/RA6 (RTC/CLK)
11T1OSO/T13CKI/RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T1OSO/T13CKI/RC0 (General)
12T1OSI/CCP2(1)/RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 T1OSI/CCP2(1)/RC1 (General)
13CCP1/P1A/RC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CCP1/P1A/RC2 (General)
14SCK/SCL/RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK/SCL/RC3 (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23RB2/INT2/AN8/P1BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/INT2/AN8/P1B (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RB4/KBI0/AN11/P1DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/KBI0/AN11/P1D (General)
26RB5/KBI1/PGMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6//KBI2/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6//KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
PCB布线建议: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC18F24K20-I/SS (MICROCHIP · SSOP-28-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-28-208mil · 5.30×10.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC18F24K20 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — 28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
P138 · p138_fig011537×942px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P163 · p163_fig011558×987px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 16-1: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
FIGURE 16-1: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE Duty Cycle Registers
P184 · p184_fig011777×937px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 17-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P302 · p302_fig01875×1366px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Q Cycle Activity:
Q Cycle Activity:
P302 · p302_fig02849×582px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Cycles: 1
Cycles: 1
P302 · p302_fig01P302
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — Datasheet Page 302 (p302_fig01)
Datasheet Page 302 (p302_fig01)
P410 · p410_fig011777×2564px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F2XK20/4XK20
PIC18F2XK20/4XK20
P433 · p433_fig011777×2514px
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F2XK20/4XK20
PIC18F2XK20/4XK20
P434 · p434_fig01PDF 内含全部封装
PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) — PIC18F2XK20/4XK20
PIC18F2XK20/4XK20

电气参数与元器件规格详情 (PIC18F24K20-I/SS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.20 × 5.30 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
16 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-28-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-28-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SSOP-28-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18F24K20-I/SS 采用 SSOP-28-208mil 封装，共 28 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (MCLR#/VPP/RE3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (AN0/C12IN0-/RA0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN0/C12IN0-/RA0 (General)), 3 (AN1/C12IN1-/RA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN1/C12IN1-/RA1 (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (AN3/VREF+/C1IN+/RA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 AN3/VREF+/C1IN+/RA3 (General)), 6 (T0CKI/C1OUT/RA4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 T0CKI/C1OUT/RA4 (General))。

PIC18F24K20-I/SS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18F24K20-I/SS (SSOP-28-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 10.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC18F24K20-I/SS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18F24K20-I/SS (MICROCHIP, SSOP-28-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC18F24K20 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RE3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RE3。支持总线接口：General。
2AN0/C12IN0-/RA0Digital_IO信号引脚 AN0/C12IN0-/RA0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN0/C12IN0-/RA0。支持总线接口：General。
3AN1/C12IN1-/RA1Digital_IO信号引脚 AN1/C12IN1-/RA1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN1/C12IN1-/RA1。支持总线接口：General。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5AN3/VREF+/C1IN+/RA3Analog信号引脚 AN3/VREF+/C1IN+/RA3（方向：Analog，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN3/VREF+/C1IN+/RA3。支持总线接口：General。
6T0CKI/C1OUT/RA4Digital_IO信号引脚 T0CKI/C1OUT/RA4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：T0CKI/C1OUT/RA4。支持总线接口：General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9OSC1/CLKIN/RA7Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKIN/RA7（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKIN/RA7。支持总线接口：RTC/CLK。
10OSC2/CLKOUT/RA6Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKOUT/RA6（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKOUT/RA6。支持总线接口：RTC/CLK。
11T1OSO/T13CKI/RC0Digital_IO信号引脚 T1OSO/T13CKI/RC0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：T1OSO/T13CKI/RC0。支持总线接口：General。
12T1OSI/CCP2(1)/RC1Digital_IO信号引脚 T1OSI/CCP2(1)/RC1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：T1OSI/CCP2(1)/RC1。支持总线接口：General。
13CCP1/P1A/RC2Digital_IO信号引脚 CCP1/P1A/RC2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CCP1/P1A/RC2。支持总线接口：General。
14SCK/SCL/RC3Digital_IO信号引脚 SCK/SCL/RC3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK/SCL/RC3。支持总线接口：SPI, I2C。
15RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
16RC5/SDODigital_IO信号引脚 RC5/SDO（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO。支持总线接口：General。
17RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK。支持总线接口：General。
18RC7/RX/DTDigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT。支持总线接口：General。
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IO信号引脚 RB0/INT0/FLT0/AN12（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT0/FLT0/AN12。支持总线接口：General。
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23RB2/INT2/AN8/P1BDigital_IO信号引脚 RB2/INT2/AN8/P1B（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/INT2/AN8/P1B。支持总线接口：General。
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25RB4/KBI0/AN11/P1DDigital_IO信号引脚 RB4/KBI0/AN11/P1D（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/KBI0/AN11/P1D。支持总线接口：General。
26RB5/KBI1/PGMDigital_IO信号引脚 RB5/KBI1/PGM（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/KBI1/PGM。支持总线接口：General。
27RB6//KBI2/PGCDigital_IO信号引脚 RB6//KBI2/PGC（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6//KBI2/PGC。支持总线接口：General。
28RB7/KBI3/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/KBI3/PGD（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/KBI3/PGD。支持总线接口：General。
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