ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC18F2221-E/SO

MICROCHIPID: C184697SOIC-28-300mil · 28 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR#/VPP/RE2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI/C17NC8VSS9OSC1/CLKI/RA10OSC2/CLKO/RA11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13RC2/CCP114RC3/SCK/SCL28RB7/KBI3/PGD27RB6/KBI2/PGC26RB5/KBI1/PGM25RB4/KBI0/AN124RB3/AN9/CCP223RB2/INT2/AN822RB1/INT1/AN121RB0/INT0/FLT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 17.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR#/VPP/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
2RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
5RA3/AN3/VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKI/C1OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9OSC1/CLKI/RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
10OSC2/CLKO/RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T13CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T13CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13RC2/CCP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/CCP1 (General)
14RC3/SCK/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INT0/FLT0/AN12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT0/FLT0/AN12 (General)
22RB1/INT1/AN10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/INT1/AN10 (General)
23RB2/INT2/AN8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/INT2/AN8 (General)
24RB3/AN9/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/AN9/CCP2 (General)
25RB4/KBI0/AN11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/KBI0/AN11 (General)
26RB5/KBI1/PGMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/KBI1/PGM (General)
27RB6/KBI2/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/KBI2/PGC (General)
28RB7/KBI3/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/KBI3/PGD (General)
PIN 1 MCLR#/VPP/RE3
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
PCB布线建议: Signal terminal MCLR#/VPP/RE3 (I/O, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: MCLR#/VPP/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP · SOIC-28-300mil)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 PIC18F2221 系列)
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02788×285px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
DS39689F-page 2 © 2009 Microchip Technology Inc.
P26 · p26_fig01867×940px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
FIGURE 2-2: EXAMPLE OF MCLR PIN CONNECTIONS
P26 · p26_fig01P26
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P147 · p147_fig011777×345px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P147 · p147_fig021777×1051px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P148 · p148_fig011537×941px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 16-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P171 · p171_fig011777×937px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 18-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P174 · p174_fig011756×1059px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
FIGURE 18-5: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 0) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 0) Write to SSPBUF
P174 · p174_fig021777×1096px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
FIGURE 18-6: SPI MODE WAVEFORM (SLAVE MODE WITH CKE = 1) SS SCK (CKP = 0 SCK (CKP = 1 CKE = 1) Write to SSPBUF
P373 · p373_fig011777×2564px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY
P376 · p376_fig011778×2637px
PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) — PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - hhttp://www.microchip.com/packaging | PIC18F2221/2321/4221/4321 FAMILY | DS39689F-page 376 © 2009 Microchip Technology Inc. | dêÜè nóܧ•î
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC18F2221-E/SO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 17.90 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-28-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-28-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOIC-28-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC18F2221-E/SO 采用 SOIC-28-300mil 封装，共 28 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (MCLR#/VPP/RE3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)), 2 (RA0/AN0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI/C1OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT (General))。

PIC18F2221-E/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC18F2221-E/SO (SOIC-28-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 17.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC18F2221-E/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC18F2221-E/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC18F2221 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RE3（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RE3。支持总线接口：General。
2RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。
3RA1/AN1Digital_IO信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。
4RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog信号引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-/CVREF。支持总线接口：General。
5RA3/AN3/VREF+Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+。支持总线接口：General。
6RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI/C1OUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI/C1OUT。支持总线接口：General。
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9OSC1/CLKI/RA7Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RA7（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RA7。支持总线接口：RTC/CLK。
10OSC2/CLKO/RA6Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RA6（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA6。支持总线接口：RTC/CLK。
11RC0/T1OSO/T13CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T13CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/T1OSO/T13CKI。支持总线接口：General。
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/T1OSI/CCP2。支持总线接口：General。
13RC2/CCP1Digital_IO信号引脚 RC2/CCP1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/CCP1。支持总线接口：General。
14RC3/SCK/SCLDigital_IO信号引脚 RC3/SCK/SCL（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/SCK/SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
15RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
16RC5/SDODigital_IO信号引脚 RC5/SDO（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO。支持总线接口：General。
17RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK。支持总线接口：General。
18RC7/RX/DTDigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT。支持总线接口：General。
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
21RB0/INT0/FLT0/AN12Digital_IO信号引脚 RB0/INT0/FLT0/AN12（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT0/FLT0/AN12。支持总线接口：General。
22RB1/INT1/AN10Digital_IO信号引脚 RB1/INT1/AN10（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/INT1/AN10。支持总线接口：General。
23RB2/INT2/AN8Digital_IO信号引脚 RB2/INT2/AN8（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/INT2/AN8。支持总线接口：General。
24RB3/AN9/CCP2Digital_IO信号引脚 RB3/AN9/CCP2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/AN9/CCP2。支持总线接口：General。
25RB4/KBI0/AN11Digital_IO信号引脚 RB4/KBI0/AN11（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/KBI0/AN11。支持总线接口：General。
26RB5/KBI1/PGMDigital_IO信号引脚 RB5/KBI1/PGM（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/KBI1/PGM。支持总线接口：General。
27RB6/KBI2/PGCDigital_IO信号引脚 RB6/KBI2/PGC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/KBI2/PGC。支持总线接口：General。
28RB7/KBI3/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/KBI3/PGD（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/KBI3/PGD。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传