ChipDocs.org
4082 器件上传PDF
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF1847-I/SO

MICROCHIPSOIC-18-300mil · 18 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil)1RA22RA33RA44RA5/MCLR#/VP5VSS6RB07RB18RB29RB318RA117RA016RA715RA614VDD13RB7/ICSPDAT12RB6/ICSPCLK11RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=11.55mm-8-6-4-20246897531-1-3-5-7-9mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 11.55mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
2RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
3RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
4RA5/MCLR#/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/MCLR#/VPP (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General)
7RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
8RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
9RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3 (General)
10RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
11RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
12RB6/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/ICSPCLK (General)
13RB7/ICSPDATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/ICSPDAT (General)
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V-5.5V)
15RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6 (General)
16RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA7 (General)
17RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General)
18RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1 (General)
PIN 1 RA2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA2 (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 12 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (18 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-18-300mil · 7.50×11.55mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (18 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (12 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–12 张，共 12 张完整原图 (来自 PIC16LF1847 系列)
P397 · p397_fig01精确匹配封装
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — PIC16(L)F1847
PIC16(L)F1847
P123 · p123_fig011582×803px
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM
FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM
P198 · p198_fig011536×1053px
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 24-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
FIGURE 24-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
P198 · p198_fig01P198
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 198 (p198_fig01)
Datasheet Page 198 (p198_fig01)
P208 · p208_fig011783×1413px
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 24-18: SIMPLIFIED STEERING BLOCK DIAGRAM
FIGURE 24-18: SIMPLIFIED STEERING BLOCK DIAGRAM
P311 · p311_fig011416×1013px
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 28-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P311 · p311_fig01P311
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 311 (p311_fig01)
Datasheet Page 311 (p311_fig01)
P397 · p397_fig01P397
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 397 (p397_fig01)
Datasheet Page 397 (p397_fig01)
P413 · p413_fig011778×2472px
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) —  2011-2017 Microchip Technology Inc. DS40001453F-page 413 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 2.75 2.75 | MILLI
 2011-2017 Microchip Technology Inc. DS40001453F-page 413 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C2 | Optional Center Pad Width | Contact Pad Spacing | Optional Center Pad Length | Contact Pitch | Y2 X2 | 2.75 2.75 | MILLI
P413 · p413_fig01P413
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — Datasheet Page 413 (p413_fig01)
Datasheet Page 413 (p413_fig01)
P1 · p01_fig01PDF 内含全部封装
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — 18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
18/20/28-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
P404 · p404_fig01PDF 内含全部封装
PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) — DS40001453F-page 404  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, pl
DS40001453F-page 404  2011-2017 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | Microchip Technology Drawing No. C04-2072B | 20-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) - 5.30 mm Body [SSOP] | For the most current package drawings, pl

电气参数与元器件规格详情 (PIC16LF1847-I/SO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) 是一款 18 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 11.55 × 7.50 × 2.70 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V-5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V-5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
11.55 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-18-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
18 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号18 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘18 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-18-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
11.55 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
18P / 18Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-18-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16LF1847-I/SO 采用 SOIC-18-300mil 封装，共 18 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 1.8V-5.5V。主要引脚包括：1 (RA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)), 2 (RA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)), 3 (RA4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)), 4 (RA5/MCLR#/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (RB0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General))。

PIC16LF1847-I/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16LF1847-I/SO (SOIC-18-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 11.55 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 18 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16LF1847-I/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16LF1847-I/SO (MICROCHIP, SOIC-18-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (18 脚) 与 PIC16LF1847 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
2RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
3RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
4RA5/MCLR#/VPPDigital_IO信号引脚 RA5/MCLR#/VPP（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/MCLR#/VPP。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6RB0Digital_IO信号引脚 RB0（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0。支持总线接口：General。
7RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
8RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
9RB3Digital_IO信号引脚 RB3（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3。支持总线接口：General。
10RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
11RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
12RB6/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RB6/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/ICSPCLK。支持总线接口：General。
13RB7/ICSPDATDigital_IO信号引脚 RB7/ICSPDAT（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/ICSPDAT。支持总线接口：General。
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
15RA6Digital_IO信号引脚 RA6（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6。支持总线接口：General。
16RA7Digital_IO信号引脚 RA7（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7。支持总线接口：General。
17RA0Digital_IO信号引脚 RA0（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0。支持总线接口：General。
18RA1Digital_IO信号引脚 RA1（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传