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PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16LF1614-I/P

MICROCHIPDIP-14 · 14 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16LF1614-I/P (DIP-14)1VDD2RA53RA44MCLR#/VPP/RA5RC56RC47RC314VSS13RA0/ICSPDAT12RA1/ICSPCLK11RA210RC09RC18RC2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
1256347891011121314E=20.00mm · Pitch e=2.54mmD=6.70mm-15-13-11-9-7-5-3-1135791113151086420-2-4-6-8-10mm
3. 3D实体模型
封装外形: 20.00mm × 6.70mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
2RA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)
3RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
4MCLR#/VPP/RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RA3 (General)
5RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)
6RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General)
7RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
8RC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2 (General)
9RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1 (General)
10RC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0 (General)
11RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
12RA1/ICSPCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/ICSPCLK (General)
13RA0/ICSPDATI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/ICSPDAT (General)
14VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
PIN 1 VDD
Power
正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)
PCB布线建议: VDD
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (14 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
DIP-14 · 20.00×6.70mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (14 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 PIC16LF1614 系列)
P110 · p110_fig011777×1106px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
FIGURE 8-1: WAKE-UP FROM SLEEP THROUGH INTERRUPT
P270 · p270_fig01867×588px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — FIGURE 24-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
FIGURE 24-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION
P358 · p358_fig011959×2317px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — 27.1.1 FUNDAMENTAL OPERATION
27.1.1 FUNDAMENTAL OPERATION
P358 · p358_fig01P358
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Datasheet Page 358 (p358_fig01)
Datasheet Page 358 (p358_fig01)
P494 · p494_fig011778×1166px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — FIGURE 33-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
FIGURE 33-2: PICkit™ PROGRAMMER STYLE CONNECTOR INTERFACE
P494 · p494_fig021778×1316px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 33-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P494 · p494_fig02P494
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Datasheet Page 494 (p494_fig02)
Datasheet Page 494 (p494_fig02)
P556 · p556_fig02544×1086px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Example | Example | PIC16F1614 | 1410017 | Example | F1614ST | 1410 017 | PIC16F1614 | 1410017 | 3 e | 3 e | \P | \SL
Example | Example | PIC16F1614 | 1410017 | Example | F1614ST | 1410 017 | PIC16F1614 | 1410017 | 3 e | 3 e | \P | \SL
P556 · p556_fig031360×615px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) —  2014-2016 Microchip Technology Inc. DS40001769B-page 556
 2014-2016 Microchip Technology Inc. DS40001769B-page 556
P556 · p556_fig03P556
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — Datasheet Page 556 (p556_fig03)
Datasheet Page 556 (p556_fig03)
P578 · p578_fig011777×2517px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — PIC16(L)F1614/8
PIC16(L)F1614/8
P579 · p579_fig011778×2529px
PIC16LF1614-I/P (DIP-14) — PIC16(L)F1614/8
PIC16(L)F1614/8
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC16LF1614-I/P)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16LF1614-I/P (DIP-14) 是一款 14 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 20.00 × 6.70 × 4.20 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 1.8V to 3.6V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
100mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
20.00 × 6.70 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (DIP-14)
引脚总数与中心间距N / e
14 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号14 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘14 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (DIP-14)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
20.00 × 6.70 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
14P / 14Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
DIP-14
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16LF1614-I/P (DIP-14)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16LF1614-I/P (DIP-14) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16LF1614-I/P 采用 DIP-14 封装，共 14 脚，引脚间距 2.54 mm，工作电压范围 VCC 1.8V to 3.6V。主要引脚包括：1 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5 (General)), 3 (RA4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RC5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5 (General)), 6 (RC4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4 (General))。

PIC16LF1614-I/P 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16LF1614-I/P (DIP-14) 本体轮廓为 6.70 × 20.00 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 14 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16LF1614-I/P 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16LF1614-I/P (MICROCHIP, DIP-14) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (14 脚) 与 PIC16LF1614 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
2RA5Digital_IO信号引脚 RA5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5。支持总线接口：General。
3RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
4MCLR#/VPP/RA3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RA3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RA3。支持总线接口：General。
5RC5Digital_IO信号引脚 RC5（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5。支持总线接口：General。
6RC4Digital_IO信号引脚 RC4（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4。支持总线接口：General。
7RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
8RC2Digital_IO信号引脚 RC2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2。支持总线接口：General。
9RC1Digital_IO信号引脚 RC1（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1。支持总线接口：General。
10RC0Digital_IO信号引脚 RC0（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0。支持总线接口：General。
11RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
12RA1/ICSPCLKDigital_IO信号引脚 RA1/ICSPCLK（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/ICSPCLK。支持总线接口：General。
13RA0/ICSPDATDigital_IO信号引脚 RA0/ICSPDAT（方向：I/O，电压域：1.8V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/ICSPDAT。支持总线接口：General。
14VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传