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PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F873-04/SO

MICROCHIPSOIC-28-300mil · 28 引脚 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)1MCLR/VPP2RA0/AN03RA1/AN14RA2/AN2/VREF5RA3/AN3/VREF6RA4/T0CKI7RA5/AN4/SS#8VSS9OSC1/CLKIN10OSC2/CLKOUT11RC0/T1OSO/T112RC1/T1OSI/CC13OSC1/CLKIN14OSC2/CLKOUT28RB7/PGD27RB6/PGC26RB525RB424RB3/PGM23RB222RB121RB0/INT20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.50mm × 17.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1MCLR/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)
2RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
3RA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
4RA2/AN2/VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF- (General)
5RA3/AN3/VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)
6RA4/T0CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI (General)
7RA5/AN4/SS#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/AN4/SS# (General)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9OSC1/CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
10OSC2/CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
11RC0/T1OSO/T1CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
12RC1/T1OSI/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
13OSC1/CLKINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
14OSC2/CLKOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
15RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
19VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
20VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.0V to 5.5V)
21RB0/INTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT (General)
22RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
23RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
24RB3/PGMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/PGM (General)
25RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
26RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
27RB6/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/PGC (General)
28RB7/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/PGD (General)
PIN 1 MCLR/VPP
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)
PCB布线建议: MasterClear(Reset)inputorprogrammingvoltageinput . ThispinisanactivelowRESETtothedevice .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 18 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (18 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 18 张完整原图 (来自 PIC16F873 / PIC16F877 系列)
P1 · p01_fig01867×1053px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — 28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
28/40-Pin 8-Bit CMOS FLASH Microcontrollers
P1 · p01_fig01P1
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01834×893px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — PLCC
PLCC
P2 · p02_fig021149×890px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL
RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL
P2 · p02_fig03852×894px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.
DS30292D-page 2  1998-2013 Microchip Technology Inc.
P5 · p05_fig011777×2045px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 1-1: PIC16F873 AND PIC16F876 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 1-1: PIC16F873 AND PIC16F876 BLOCK DIAGRAM
P59 · p59_fig01867×515px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1
FIGURE 8-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM RC2/CCP1
P60 · p60_fig01867×699px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
FIGURE 8-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM Special event trigger will: reset Timer1, but not set interrupt flag bit TMR1IF (PIR1<0>), and set bit GO/DONE (ADCON0<2>).
P134 · p134_fig01869×1162px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin
Note 1: The High Voltage Programming mode is | always available, regardless of the state of the LVP bit, by applying VIHH to the MCLR pin. | 2: While in Low Voltage ICSP mode, the RB3 pin can no longer be used as a gen- eral purpose I/O pin
P135 · p135_fig011778×1499px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
P192 · p192_fig011442×1787px
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016
Foot Angle Top  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.33 0.28 0.23 .013 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016
P192 · p192_fig01P192
PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) — Datasheet Page 192 (p192_fig01)
Datasheet Page 192 (p192_fig01)
第 1 / 2 页 (共 18 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F873-04/SO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 17.90 × 7.50 × 2.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 2.0V to 5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-28-300mil)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — PIC16F873 / PIC16F877 (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-28-300mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-28-300mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F873-04/SO 采用 SOIC-28-300mil 封装，共 28 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.0V to 5.5V。主要引脚包括：1 (MCLR/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR/VPP (General)), 2 (RA0/AN0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)), 3 (RA1/AN1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)), 4 (RA2/AN2/VREF-: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF- (General)), 5 (RA3/AN3/VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)), 6 (RA4/T0CKI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI (General))。

PIC16F873-04/SO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F873-04/SO (SOIC-28-300mil) 本体轮廓为 7.50 × 17.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC16F873-04/SO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F873-04/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 PIC16F873 / PIC16F877 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1MCLR/VPPDigital_IO信号引脚 MCLR/VPP（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR/VPP。支持总线接口：General。
2RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。
3RA1/AN1Digital_IO信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。
4RA2/AN2/VREF-Analog信号引脚 RA2/AN2/VREF-（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-。支持总线接口：General。
5RA3/AN3/VREF+Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+（方向：Analog，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+。支持总线接口：General。
6RA4/T0CKIDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI。支持总线接口：General。
7RA5/AN4/SS#Digital_IO信号引脚 RA5/AN4/SS#（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/AN4/SS#。支持总线接口：General。
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9OSC1/CLKINDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
10OSC2/CLKOUTDigital_IO信号引脚 OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
11RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T1CKI（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/T1OSO/T1CKI。支持总线接口：General。
12RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/T1OSI/CCP2。支持总线接口：General。
13OSC1/CLKINDigital_IO信号引脚 OSC1/CLKIN（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKIN。支持总线接口：RTC/CLK。
14OSC2/CLKOUTDigital_IO信号引脚 OSC2/CLKOUT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKOUT。支持总线接口：RTC/CLK。
15RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
16RC5/SDODigital_IO信号引脚 RC5/SDO（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO。支持总线接口：General。
17RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK。支持总线接口：General。
18RC7/RX/DTDigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT。支持总线接口：General。
19VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.0V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
21RB0/INTDigital_IO信号引脚 RB0/INT（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT。支持总线接口：General。
22RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
23RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
24RB3/PGMDigital_IO信号引脚 RB3/PGM（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/PGM。支持总线接口：General。
25RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
26RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
27RB6/PGCDigital_IO信号引脚 RB6/PGC（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/PGC。支持总线接口：General。
28RB7/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/PGD（方向：I/O，电压域：2.0V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/PGD。支持总线接口：General。
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