PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F723-I/SP

MICROCHIPID: C185814SPDIP-28 · 28 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F723-I/SP (SPDIP-28)1VPP/MCLR#/RE2VCAP(3)/SS(23AN1/RA14AN2/RA25VREF/AN3/RA36T0CKI/CPS6/R7NC8VSS9CLKIN/OSC1/R10IO511T1CKI/T1OSO/12CCP2(1)/T1OS13CCP1/RC214SCL/SCK/RC328RB7/ICSPDAT27RB6/ICSPCLK26RB5/AN13/CPS25RB4/AN11/CPS24RB3/AN9/CPS323RB2/AN8/CPS222RB1/AN10/CPS21RB0/AN12/CPS20VDD19VSS18RC7/RX/DT17RC6/TX/CK16RC5/SDO15RC4/SDI/SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 35.02mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VPP/MCLR#/RE3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)
2VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0 (General)
3AN1/RA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/RA1 (General)
4AN2/RA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/RA2 (General)
5VREF/AN3/RA3AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF/AN3/RA3 (General)
6T0CKI/CPS6/RA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI/CPS6/RA4 (General)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
9CLKIN/OSC1/RA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLKIN/OSC1/RA7 (RTC/CLK)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11T1CKI/T1OSO/RC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin T1CKI/T1OSO/RC0 (General)
12CCP2(1)/T1OSI/RC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP2(1)/T1OSI/RC1 (General)
13CCP1/RC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CCP1/RC2 (General)
14SCL/SCK/RC3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL/SCK/RC3 (SPI, I2C)
15RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
16RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
17RC6/TX/CKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6/TX/CK (General)
18RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
19VSSGNDMasseanschluss (VSS)
20VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V-5.5V)
21RB0/AN12/CPS0/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/AN12/CPS0/INT (General)
22RB1/AN10/CPS1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/AN10/CPS1 (General)
23RB2/AN8/CPS2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/AN8/CPS2 (General)
24RB3/AN9/CPS3/CCP2(1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/CPS3/CCP2(1) (General)
25RB4/AN11/CPS4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN11/CPS4 (General)
26RB5/AN13/CPS5/T1GI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/AN13/CPS5/T1G (General)
27RB6/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
28RB7/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)
PIN 1 VPP/MCLR#/RE3
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)
Designhinweis: Signal terminal VPP/MCLR#/RE3 (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: VPP/MCLR#/RE3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC16F723-I/SP (MICROCHIP · SPDIP-28)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SPDIP-28 · 6.35×35.02mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F723
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — 28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
28/40/44-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology
P122 · p122_fig011777×2074px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 14-1: CAPACITIVE SENSING BLOCK DIAGRAM
FIGURE 14-1: CAPACITIVE SENSING BLOCK DIAGRAM
P130 · p130_fig011617×587px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P132 · p132_fig011763×946px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 15-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P132 · p132_fig021628×333px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Either RC1 or RB3 can be selected as the CCP2 pin. Refer to Section 6.1 “Alternate Pin Function” for more information. | 15.2.2 TIMER1 MODE SELECTION | In Compare mode, Timer1 must be running in either Timer mode or Synchronized Counter mod
Either RC1 or RB3 can be selected as the CCP2 pin. Refer to Section 6.1 “Alternate Pin Function” for more information. | 15.2.2 TIMER1 MODE SELECTION | In Compare mode, Timer1 must be running in either Timer mode or Synchronized Counter mod
P134 · p134_fig01867×478px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-4: CCP PWM OUTPUT
FIGURE 15-4: CCP PWM OUTPUT
P134 · p134_fig02867×1037px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 15-3: SIMPLIFIED PWM BLOCK DIAGRAM Duty Cycle Registers
FIGURE 15-3: SIMPLIFIED PWM BLOCK DIAGRAM Duty Cycle Registers
P134 · p134_fig01P134
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Datasheet Page 134 (p134_fig01)
Datasheet Page 134 (p134_fig01)
P186 · p186_fig011416×1013px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — FIGURE 20-1: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 20-1: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P186 · p186_fig01P186
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — Datasheet Page 186 (p186_fig01)
Datasheet Page 186 (p186_fig01)
P263 · p263_fig011586×1912px
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — 25.1 Package Marking Information
25.1 Package Marking Information
P271 · p271_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) — PIC16(L)F722/3/4/6/7 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2007-2015 Microchip Technology Inc. DS40001341F-page 271 | >D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/  uîèê2 C4A6 ûû T†è
PIC16(L)F722/3/4/6/7 - 28-Lead Plastic Small Outline (SO) - Wide, 7.50 mm Body [SOIC] - http://www.microchip.com/packaging |  2007-2015 Microchip Technology Inc. DS40001341F-page 271 | >D3dêÜè nóܧ•îé qûÜóó m¶•óîüê .qm/  uîèê2 C4A6 ûû T†è

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F723-I/SP)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.8V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Gehäusefamilie: DIP (SPDIP-28)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SPDIP-28)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SPDIP-28
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F723-I/SP (SPDIP-28)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F723-I/SP (SPDIP-28)?

Das Bauteil PIC16F723-I/SP von MICROCHIP im SPDIP-28-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (VPP/MCLR#/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)), 2 (VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0 (General)), 3 (AN1/RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN1/RA1 (General)), 4 (AN2/RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN2/RA2 (General)), 5 (VREF/AN3/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF/AN3/RA3 (General)), 6 (T0CKI/CPS6/RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI/CPS6/RA4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F723-I/SP?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F723-I/SP (SPDIP-28) 6.35 × 35.02 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F723-I/SP heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F723-I/SP (MICROCHIP, SPDIP-28) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16F723 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VPP/MCLR#/RE3Digital_IOSignalanschluss VPP/MCLR#/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP/MCLR#/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0Digital_IOSignalanschluss VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP(3)/SS(2)#/AN0/RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3AN1/RA1Digital_IOSignalanschluss AN1/RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN1/RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4AN2/RA2Digital_IOSignalanschluss AN2/RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN2/RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VREF/AN3/RA3AnalogSignalanschluss VREF/AN3/RA3 (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF/AN3/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6T0CKI/CPS6/RA4Digital_IOSignalanschluss T0CKI/CPS6/RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: T0CKI/CPS6/RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9CLKIN/OSC1/RA7Digital_IOSignalanschluss CLKIN/OSC1/RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLKIN/OSC1/RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11T1CKI/T1OSO/RC0Digital_IOSignalanschluss T1CKI/T1OSO/RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: T1CKI/T1OSO/RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12CCP2(1)/T1OSI/RC1Digital_IOSignalanschluss CCP2(1)/T1OSI/RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCP2(1)/T1OSI/RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13CCP1/RC2Digital_IOSignalanschluss CCP1/RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CCP1/RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14SCL/SCK/RC3Digital_IOSignalanschluss SCL/SCK/RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL/SCK/RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
15RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
16RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17RC6/TX/CKDigital_IOSignalanschluss RC6/TX/CK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6/TX/CK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V-5.5V (Max. 5.5V).
21RB0/AN12/CPS0/INTDigital_IOSignalanschluss RB0/AN12/CPS0/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/AN12/CPS0/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB1/AN10/CPS1Digital_IOSignalanschluss RB1/AN10/CPS1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN10/CPS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB2/AN8/CPS2Digital_IOSignalanschluss RB2/AN8/CPS2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/AN8/CPS2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB3/AN9/CPS3/CCP2(1)Digital_IOSignalanschluss RB3/AN9/CPS3/CCP2(1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/CPS3/CCP2(1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB4/AN11/CPS4Digital_IOSignalanschluss RB4/AN11/CPS4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN11/CPS4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RB5/AN13/CPS5/T1GDigital_IOSignalanschluss RB5/AN13/CPS5/T1G (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/AN13/CPS5/T1G. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RB6/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RB7/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.