PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F684T-E/ST

MICROCHIPTSSOP-14 · 14 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14)1VDD2RA5/T1CKI/OS33V34RA3/MCLR#/VP5RC5/CCP1/P1A6RC4/C2OUT/P17RC3/AN7/P1C14VSS13IO1512IO711IO610RC0/AN4/C2IN9RC1/AN5/C2IN8RC2/AN6/P1DGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 5.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4RA3/MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)
5RC5/CCP1/P1AI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/CCP1/P1A (General)
6RC4/C2OUT/P1BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/C2OUT/P1B (General)
7RC3/AN7/P1CI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/AN7/P1C (General)
8RC2/AN6/P1DI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/AN6/P1D (General)
9RC1/AN5/C2IN-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/AN5/C2IN- (General)
10RC0/AN4/C2IN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/AN4/C2IN+ (General)
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7I/OGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)
Designhinweis: VDD
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (14 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (14 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F684T
P2 · p02_fig011777×1636px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — DS41202F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
DS41202F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc. | Trademarks | SQTP is a service mark of Microchip Technology Incorporated in the U.S.A. | All other trademarks mentioned herein are property of their respective companies. | © 2007, Microch
P2 · p02_fig02782×282px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — DS41202F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
DS41202F-page ii © 2007 Microchip Technology Inc.
P82 · p82_fig011753×621px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P83 · p83_fig01867×847px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 11-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P87 · p87_fig011558×986px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE
FIGURE 11-5: EXAMPLE SIMPLIFIED BLOCK DIAGRAM OF THE ENHANCED PWM MODE
P94 · p94_fig011555×995px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 11-13: EXAMPLE OF PWM DIRECTION CHANGE AT NEAR 100% DUTY CYCLE
FIGURE 11-13: EXAMPLE OF PWM DIRECTION CHANGE AT NEAR 100% DUTY CYCLE
P116 · p116_fig01869×389px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 12-11: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 12-11: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P116 · p116_fig01P116
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — Datasheet Page 116 (p116_fig01)
Datasheet Page 116 (p116_fig01)
P116 · p116_fig02P116
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — Datasheet Page 116 (p116_fig02)
Datasheet Page 116 (p116_fig02)
P178 · p178_fig011777×2520px
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — PIC16F684
PIC16F684
P116 · p116_fig02Alle Gehäuse im PDF
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — FIGURE 12-12: 20-PIN ICD PINOUT 20-Pin PDIP
FIGURE 12-12: 20-PIN ICD PINOUT 20-Pin PDIP
P175 · p175_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) — PIC16F684
PIC16F684
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F684T-E/ST)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) ist ein 14-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V-5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-14)
Pinanzahl & RastermaßN / e
14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol14 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint14 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-14)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-14
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14)?

Das Bauteil PIC16F684T-E/ST von MICROCHIP im TSSOP-14-Gehäuse besitzt 14 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V-5.5V)), 2 (RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5/CCP1/P1A: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/CCP1/P1A (General)), 6 (RC4/C2OUT/P1B: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/C2OUT/P1B (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F684T-E/ST?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F684T-E/ST (TSSOP-14) 4.40 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 14 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F684T-E/ST heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F684T-E/ST (MICROCHIP, TSSOP-14) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (14 Pins) & PIC16F684T VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V-5.5V (Max. 5.5V).
2RA5/T1CKI/OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/T1CKI/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4RA3/MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss RA3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5RC5/CCP1/P1ADigital_IOSignalanschluss RC5/CCP1/P1A (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/CCP1/P1A. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6RC4/C2OUT/P1BDigital_IOSignalanschluss RC4/C2OUT/P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/C2OUT/P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7RC3/AN7/P1CDigital_IOSignalanschluss RC3/AN7/P1C (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/AN7/P1C. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8RC2/AN6/P1DDigital_IOSignalanschluss RC2/AN6/P1D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/AN6/P1D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC1/AN5/C2IN-Digital_IOSignalanschluss RC1/AN5/C2IN- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/AN5/C2IN-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RC0/AN4/C2IN+Digital_IOSignalanschluss RC0/AN4/C2IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/AN4/C2IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12IO7Digital_IOGPIO7 / RTC_GPIO7 / TOUCH7 / ADC1_CH6
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.