ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1947-I/MR

MICROCHIPID: C220670QFN-64-EP(9x9) · 65 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9))1Y2Y3—4Y5Y6Y7—8Y9Vss10Vdd11Y12Y13Y14Y15Y16Y17Y18Y19—20—21SEG3522SEG3423SEG1824SEG3325Vss26Vdd27SEG1528SEG1429SEG3230SEG4031SEG2732SEG2833SEG1365EP64Y63—62—61—60—59—58SEG057Vdd56Vss55SEG154SEG253SEG352SEG451SEG550SEG649SEG748SEG3047SEG846SEG945SEG1044SEG1143SEG2942SEG3841Vss40SEG3639SEG3738Vdd37SEG3936SEG1235SEG1634SEG17Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.848.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162636465E=9.00mm · Pitch e=0.50mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 9.00mm × 9.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (65/65)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
2YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
3—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
4YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
5YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
6YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
7—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
8YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
9VssGND电源参考地引脚 (Vss)
10VddPower正电源供电引脚 (Vdd — 1.8V-5.5V)
11YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
12YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
13YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
14YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
15YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
16YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
17YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
18YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
19—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
20—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
21SEG35I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG35 (General)
22SEG34I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG34 (General)
23SEG18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG18 (General)
24SEG33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG33 (General)
25VssGND电源参考地引脚 (Vss)
26VddPower正电源供电引脚 (Vdd — 1.8V-5.5V)
27SEG15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG15 (General)
28SEG14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG14 (General)
29SEG32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG32 (General)
30SEG40I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG40 (General)
31SEG27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG27 (General)
32SEG28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG28 (General)
33SEG13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG13 (General)
34SEG17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG17 (General)
35SEG16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG16 (General)
36SEG12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG12 (General)
37SEG39I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG39 (General)
38VddPower正电源供电引脚 (Vdd — 1.8V-5.5V)
39SEG37I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG37 (General)
40SEG36I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG36 (General)
41VssGND电源参考地引脚 (Vss)
42SEG38I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG38 (General)
43SEG29I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG29 (General)
44SEG11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG11 (General)
45SEG10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG10 (General)
46SEG9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG9 (General)
47SEG8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG8 (General)
48SEG30I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG30 (General)
49SEG7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG7 (General)
50SEG6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG6 (General)
51SEG5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG5 (General)
52SEG4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG4 (General)
53SEG3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG3 (General)
54SEG2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG2 (General)
55SEG1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG1 (General)
56VssGND电源参考地引脚 (Vss)
57VddPower正电源供电引脚 (Vdd — 1.8V-5.5V)
58SEG0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SEG0 (General)
59—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
60—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
61—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
62—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
63—I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)
64YI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
65EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 Y
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)
PCB布线建议: Signal terminal Y (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: Y. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 15 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: PIC16F1947-I/MR (MICROCHIP · QFN-64-EP(9x9))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (65 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-64-EP(9x9) · 9.00×9.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (65 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (15 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 15 张完整原图 (来自 PIC16F1947 系列)
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — 64-Pin Flash-Based, 8-Bit CMOS Microcontrollers with LCD Driver and XLP Technology
64-Pin Flash-Based, 8-Bit CMOS Microcontrollers with LCD Driver and XLP Technology
P205 · p205_fig011753×665px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 23-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 23-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P207 · p207_fig011763×824px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 23-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 23-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P207 · p207_fig021784×612px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — PIC16(L)F1946/47 ECCP1, ECCP2, CCP3, CCP4, CCP5
PIC16(L)F1946/47 ECCP1, ECCP2, CCP3, CCP4, CCP5
P214 · p214_fig011536×1053px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 23-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
FIGURE 23-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)
P214 · p214_fig01P214
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Datasheet Page 214 (p214_fig01)
Datasheet Page 214 (p214_fig01)
P225 · p225_fig011698×565px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 23-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
FIGURE 23-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
P225 · p225_fig021777×721px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 23-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
FIGURE 23-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
P361 · p361_fig011416×1013px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P361 · p361_fig01P361
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Datasheet Page 361 (p361_fig01)
Datasheet Page 361 (p361_fig01)
P447 · p447_fig011713×1865px
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — 33.1 Package Marking Information
33.1 Package Marking Information
P447 · p447_fig01P447
PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) — Datasheet Page 447 (p447_fig01)
Datasheet Page 447 (p447_fig01)
第 1 / 2 页 (共 15 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F1947-I/MR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) 是一款 64 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.00 × 9.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V-5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V-5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.00 × 9.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-64-EP(9x9))
引脚总数与中心间距N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号65 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘65 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.45×5.45mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-64-EP(9x9))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
65P / 65Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-64-EP(9x9)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F1947-I/MR 采用 QFN-64-EP(9x9) 封装，共 65 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.8V-5.5V。主要引脚包括：1 (Y: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)), 2 (Y: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)), 3 (—: 多功能复用 I/O 与外设引脚 — (General)), 4 (Y: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)), 5 (Y: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General)), 6 (Y: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Y (General))。

PIC16F1947-I/MR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F1947-I/MR (QFN-64-EP(9x9)) 本体轮廓为 9.00 × 9.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 65 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.45 × 5.45 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC16F1947-I/MR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F1947-I/MR (MICROCHIP, QFN-64-EP(9x9)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (65 脚) 与 PIC16F1947 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
2YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
3—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
4YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
5YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
6YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
7—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
8YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
9VssGND0V 接地回路引脚 (Vss)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10VddPower_In主供电输入引脚 (Vdd)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
11YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
12YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
13YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
14YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
15YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
16YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
17YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
18YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
19—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
20—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
21SEG35Digital_IO信号引脚 SEG35（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG35。支持总线接口：General。
22SEG34Digital_IO信号引脚 SEG34（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG34。支持总线接口：General。
23SEG18Digital_IO信号引脚 SEG18（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG18。支持总线接口：General。
24SEG33Digital_IO信号引脚 SEG33（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG33。支持总线接口：General。
25VssGND0V 接地回路引脚 (Vss)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
26VddPower_In主供电输入引脚 (Vdd)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
27SEG15Digital_IO信号引脚 SEG15（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG15。支持总线接口：General。
28SEG14Digital_IO信号引脚 SEG14（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG14。支持总线接口：General。
29SEG32Digital_IO信号引脚 SEG32（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG32。支持总线接口：General。
30SEG40Digital_IO信号引脚 SEG40（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG40。支持总线接口：General。
31SEG27Digital_IO信号引脚 SEG27（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG27。支持总线接口：General。
32SEG28Digital_IO信号引脚 SEG28（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG28。支持总线接口：General。
33SEG13Digital_IO信号引脚 SEG13（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG13。支持总线接口：General。
34SEG17Digital_IO信号引脚 SEG17（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG17。支持总线接口：General。
35SEG16Digital_IO信号引脚 SEG16（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG16。支持总线接口：General。
36SEG12Digital_IO信号引脚 SEG12（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG12。支持总线接口：General。
37SEG39Digital_IO信号引脚 SEG39（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG39。支持总线接口：General。
38VddPower_In主供电输入引脚 (Vdd)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
39SEG37Digital_IO信号引脚 SEG37（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG37。支持总线接口：General。
40SEG36Digital_IO信号引脚 SEG36（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG36。支持总线接口：General。
41VssGND0V 接地回路引脚 (Vss)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
42SEG38Digital_IO信号引脚 SEG38（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG38。支持总线接口：General。
43SEG29Digital_IO信号引脚 SEG29（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG29。支持总线接口：General。
44SEG11Digital_IO信号引脚 SEG11（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG11。支持总线接口：General。
45SEG10Digital_IO信号引脚 SEG10（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG10。支持总线接口：General。
46SEG9Digital_IO信号引脚 SEG9（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG9。支持总线接口：General。
47SEG8Digital_IO信号引脚 SEG8（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG8。支持总线接口：General。
48SEG30Digital_IO信号引脚 SEG30（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG30。支持总线接口：General。
49SEG7Digital_IO信号引脚 SEG7（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG7。支持总线接口：General。
50SEG6Digital_IO信号引脚 SEG6（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG6。支持总线接口：General。
51SEG5Digital_IO信号引脚 SEG5（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG5。支持总线接口：General。
52SEG4Digital_IO信号引脚 SEG4（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG4。支持总线接口：General。
53SEG3Digital_IO信号引脚 SEG3（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG3。支持总线接口：General。
54SEG2Digital_IO信号引脚 SEG2（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG2。支持总线接口：General。
55SEG1Digital_IO信号引脚 SEG1（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG1。支持总线接口：General。
56VssGND0V 接地回路引脚 (Vss)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
57VddPower_In主供电输入引脚 (Vdd)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
58SEG0Digital_IO信号引脚 SEG0（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SEG0。支持总线接口：General。
59—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
60—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
61—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
62—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
63—Digital_IO信号引脚 —（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：—。支持总线接口：General。
64YDigital_IO信号引脚 Y（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：Y。支持总线接口：General。
探索器件库封装厂商上传