ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1938-I/SP

MICROCHIPID: C185807DIP-28 · 28 chân · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · PIC16F1938-I/SP (DIP-28)1—2SEG123SEG74COM25SEG156SEG47SEG58SEG219SEG2210SEG2311—12—13SEG214SEG128SEG1827SEG1726SEG825SEG924SEG1023SEG1122SEG1621—20—19COM318SEG617SEG316—15—Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678910111213141516171819202122232425262728E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=35.02mm-14-12-10-8-6-4-20246810121427252321191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19-21-23-25-27mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 6.35mm × 35.02mm · Pitch: 2.54mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (28/28)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
2SEG12I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG12 (General)
3SEG7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG7 (General)
4COM2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi COM2 (General)
5SEG15I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG15 (General)
6SEG4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG4 (General)
7SEG5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG5 (General)
8SEG21I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG21 (General)
9SEG22I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG22 (General)
10SEG23I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG23 (General)
11—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
12—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
13SEG2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG2 (RTC/CLK)
14SEG1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG1 (RTC/CLK)
15—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
16—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
17SEG3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG3 (General)
18SEG6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG6 (General)
19COM3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi COM3 (General)
20—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
21—I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
22SEG16I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG16 (General)
23SEG11I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG11 (General)
24SEG10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG10 (General)
25SEG9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG9 (General)
26SEG8I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG8 (General)
27SEG17I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG17 (General)
28SEG18I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG18 (General)
PIN 1 —
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)
Lưu ý thiết kế: MCLR/VPP
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 5 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP · DIP-28)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (28 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
DIP-28 · 6.35×35.02mm · Pitch 2.54mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (5 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–5 trên 5 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F1938
P1 · p01_fig01377×200px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
带LCD 驱动器的28/40/44 引脚
P61 · p61_fig011777×548px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
图5-2： 外部时钟（EC）模式工作 原理
P63 · p63_fig011778×1684px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图5-6： 外部RC 模式
图5-6： 外部RC 模式
P63 · p63_fig01P63
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — Datasheet Page 63 (p63_fig01)
Datasheet Page 63 (p63_fig01)
P151 · p151_fig011343×523px
PIC16F1938-I/SP (DIP-28) — 图15-2： 模数转换TAD 周期
图15-2： 模数转换TAD 周期

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F1938-I/SP)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:PIC16F1938-I/SP (DIP-28) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 28 chân, kích thước bao hình cơ khí 35.02 × 6.35 × 4.20 mm (bước chân e = 2.54 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức SPI, I2C, PWM, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
32 kHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
35.02 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
Họ đóng gói: DIP (DIP-28)
Số lượng chân & Bước chânN / e
28 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI, I2C, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol28 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern28 pads · Pitch 2.54mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (DIP-28)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
35.02 × 6.35 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
28P / 28Pad (THT_DIP)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
DIP-28
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F1938-I/SP (DIP-28)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F1938-I/SP (DIP-28) như thế nào?

Linh kiện PIC16F1938-I/SP do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu DIP-28 gồm 28 chân với bước chân (pitch) 2.54 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (—: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi — (General)), 2 (SEG12: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG12 (General)), 3 (SEG7: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG7 (General)), 4 (COM2: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi COM2 (General)), 5 (SEG15: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG15 (General)), 6 (SEG4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEG4 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F1938-I/SP là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F1938-I/SP (DIP-28) có kích thước danh định 6.35 × 35.02 mm, bước chân e = 2.54 mm, tổng số 28 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F1938-I/SP ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F1938-I/SP (MICROCHIP, DIP-28) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (28 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F1938Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
2SEG12Digital_IOChân tín hiệu SEG12 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG12. Giao thức hỗ trợ: General.
3SEG7Digital_IOChân tín hiệu SEG7 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG7. Giao thức hỗ trợ: General.
4COM2Digital_IOChân tín hiệu COM2 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): COM2. Giao thức hỗ trợ: General.
5SEG15Digital_IOChân tín hiệu SEG15 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG15. Giao thức hỗ trợ: General.
6SEG4Digital_IOChân tín hiệu SEG4 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG4. Giao thức hỗ trợ: General.
7SEG5Digital_IOChân tín hiệu SEG5 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG5. Giao thức hỗ trợ: General.
8SEG21Digital_IOChân tín hiệu SEG21 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG21. Giao thức hỗ trợ: General.
9SEG22Digital_IOChân tín hiệu SEG22 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG22. Giao thức hỗ trợ: General.
10SEG23Digital_IOChân tín hiệu SEG23 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG23. Giao thức hỗ trợ: General.
11—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
12—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
13SEG2Digital_IOChân tín hiệu SEG2 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG2. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
14SEG1Digital_IOChân tín hiệu SEG1 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG1. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
15—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
16—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
17SEG3Digital_IOChân tín hiệu SEG3 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG3. Giao thức hỗ trợ: General.
18SEG6Digital_IOChân tín hiệu SEG6 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG6. Giao thức hỗ trợ: General.
19COM3Digital_IOChân tín hiệu COM3 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): COM3. Giao thức hỗ trợ: General.
20—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
21—Digital_IOChân tín hiệu — (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): —. Giao thức hỗ trợ: General.
22SEG16Digital_IOChân tín hiệu SEG16 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG16. Giao thức hỗ trợ: General.
23SEG11Digital_IOChân tín hiệu SEG11 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG11. Giao thức hỗ trợ: General.
24SEG10Digital_IOChân tín hiệu SEG10 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG10. Giao thức hỗ trợ: General.
25SEG9Digital_IOChân tín hiệu SEG9 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG9. Giao thức hỗ trợ: General.
26SEG8Digital_IOChân tín hiệu SEG8 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG8. Giao thức hỗ trợ: General.
27SEG17Digital_IOChân tín hiệu SEG17 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG17. Giao thức hỗ trợ: General.
28SEG18Digital_IOChân tín hiệu SEG18 (I/O, miền áp 1.8V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEG18. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF