PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) — 회로도 기호, IPC-7351B 풋프린트 & 3D STEP 모델

Q: PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F1828T-I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-5.5V)), 2 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 3 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)), 6 (RC4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4 (General)).

Q: PIC16F1828T-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F1828T-I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

Q: PIC16F1828T-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F1828T-I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

1. 회로도 심볼

2. 2D 풋프린트

3. 3D CAD 모델

패키지 외형: 5.30mm × 7.20mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다

핀	기호	유형	기능 설명 (KO)
1	VDD	Power	전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-5.5V)
2	RA5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)
3	RA4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)
4	RA3/MCLR#/VPP	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)
5	RC5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)
6	RC4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4 (General)
7	RC3	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC3 (General)
8	RC6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC6 (General)
9	RC7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC7 (General)
10	RB7	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7 (General)
11	RB6	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6 (General)
12	RB5	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5 (General)
13	RB4	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4 (General)
14	RC2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC2 (General)
15	RC1	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC1 (General)
16	RC0	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC0 (General)
17	RA2	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2 (General)
18	RA1/ICSPCLK	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/ICSPCLK (General)
19	RA0/ICSPDAT	I/O	다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/ICSPDAT (General)
20	VSS	GND	접지 기준 핀 (VSS)

PIN 1 VDD

Power

전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-5.5V)

설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V-5.5V domain (Max rating: 5.5V).

IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 16 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델

정밀 3D 솔리드 바디확대 ›

2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)

정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›

3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃

자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›

4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)

SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · 피치 0.65mm확대 ›

5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트

IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›

6. 응용 회로도SCHEMATIC

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) - 6. 응용 회로도

Typical Application Schematic확대 ›

원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (16개 도면 · 1/2 페이지)

PIC16F1828T 제품군의 원본 도면 16개 중 1–12번째 표시 중

P1 · p01_fig01377×200px

14/20-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology

P203 · p203_fig011753×672px

FIGURE 24-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P205 · p205_fig011716×795px

FIGURE 24-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P205 · p205_fig021784×641px

The user must configure the CCPx pin as an output by clearing the associated TRIS bit.

P212 · p212_fig011536×1052px

FIGURE 24-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)

P212 · p212_fig01P212

Datasheet Page 212 (p212_fig01)

P223 · p223_fig011738×565px

FIGURE 24-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)

P223 · p223_fig021777×682px

FIGURE 24-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)

P323 · p323_fig011416×1013px

FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P323 · p323_fig01P323

Datasheet Page 323 (p323_fig01)

P410 · p410_fig011756×2423px

DS40001419F-page 410  2010-2015 Microchip Technology Inc.

P424 · p424_fig011778×2482px

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) — DS40001419F-page 424  2010-2015 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | SILK SCREE

DS40001419F-page 424  2010-2015 Microchip Technology Inc. | RECOMMENDED LAND PATTERN | For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging Note: | SILK SCREE

1 / 2 페이지 (총 16개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F1828T-I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)

표준 전자 부품 및 커넥터

상세 개요:PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V-5.5V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 인터페이스를 지원합니다.

동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD

1.8V-5.5V

전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치

동작 주위 온도 범위T_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C

클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF

32 MHz

PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨

정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

핀당 최대 허용 전류 제한 준수

패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)

패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-20-208mil)

핀 수 및 리드 피치N / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화

내장 주변장치 인터페이스Buses

SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화

리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3

방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용

엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.

엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증

5/5 전체 통과

IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화

IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm

IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준

DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스

5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20-208mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료

패키지 본체 (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B

A=1.85mm · e=0.65mm

패드 크기 (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

핀 수 / 총 패드 수Topology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록

DFM READY

부품 기호 / 대체 품번	값 / 패키지	역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-208mil	정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F1828T-I/SS (SSOP-20-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F1828T-I/SS(SSOP-20-208mil 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V-5.5V). 주요 핀 구성: 1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 1.8V-5.5V)), 2 (RA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5 (General)), 3 (RA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC5 (General)), 6 (RC4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RC4 (General)).

PIC16F1828T-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F1828T-I/SS(SSOP-20-208mil) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F1828T-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F1828T-I/SS(MICROCHIP, SSOP-20-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC16F1828T 제품군 변형정적 표 펼치기

핀 번호 (Pin #)	신호명 (Signal Name)	전기적 유형 (Type)	기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1	VDD	Power_In	1.8V-5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2	RA5	Digital_IO	신호 단자 RA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5. 지원 버스 프로토콜: General.
3	RA4	Digital_IO	신호 단자 RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
4	RA3/MCLR#/VPP	Digital_IO	신호 단자 RA3/MCLR#/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/MCLR#/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5	RC5	Digital_IO	신호 단자 RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
6	RC4	Digital_IO	신호 단자 RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC4. 지원 버스 프로토콜: General.
7	RC3	Digital_IO	신호 단자 RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
8	RC6	Digital_IO	신호 단자 RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC6. 지원 버스 프로토콜: General.
9	RC7	Digital_IO	신호 단자 RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC7. 지원 버스 프로토콜: General.
10	RB7	Digital_IO	신호 단자 RB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7. 지원 버스 프로토콜: General.
11	RB6	Digital_IO	신호 단자 RB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6. 지원 버스 프로토콜: General.
12	RB5	Digital_IO	신호 단자 RB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5. 지원 버스 프로토콜: General.
13	RB4	Digital_IO	신호 단자 RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
14	RC2	Digital_IO	신호 단자 RC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC2. 지원 버스 프로토콜: General.
15	RC1	Digital_IO	신호 단자 RC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC1. 지원 버스 프로토콜: General.
16	RC0	Digital_IO	신호 단자 RC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RC0. 지원 버스 프로토콜: General.
17	RA2	Digital_IO	신호 단자 RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2. 지원 버스 프로토콜: General.
18	RA1/ICSPCLK	Digital_IO	신호 단자 RA1/ICSPCLK (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/ICSPCLK. 지원 버스 프로토콜: General.
19	RA0/ICSPDAT	Digital_IO	신호 단자 RA0/ICSPDAT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.8V-5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/ICSPDAT. 지원 버스 프로토콜: General.
20	VSS	GND	내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.

4D Studio: PIC16F1828T-I/SS Permalink: /part/C629608 MICROCHIP SSOP-20-208mil 전체 패키지 규격 전체 제조업체