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PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F1827T-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1RA5/MCLR#/VP2NC3VSS4NC5VSS6NC7RB08RB19RB210RB311NC12RB413RB514NC15RB629EP28RA427RA326RA225NC24RA123RA022NC21RA720RA619VDD18NC17VDD16RB7Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA5/MCLR#/VPPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/MCLR#/VPP (General)
2NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
3VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
4NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7RB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0 (General)
8RB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1 (General)
9RB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2 (General)
10RB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3 (General)
11NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
12RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
13RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
14NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
15RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6 (General)
16RB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7 (General)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V-5.5V)
18NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
19VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 1.8V-5.5V)
20RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA6 (General)
21RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA7 (General)
22NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
23RA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0 (General)
24RA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1 (General)
25NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
26RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
27RA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3 (General)
28RA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4 (General)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RA5/MCLR#/VPP
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/MCLR#/VPP (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA5/MCLR#/VPP (I/O, 1.8V-5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA5/MCLR#/VPP. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 PIC16F1827T 系列)
P1 · p01_fig01752×399px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16(L)F1826/27
PIC16(L)F1826/27
P1 · p01_fig01P1
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011777×1640px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — DS41391D-page 2  2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
DS41391D-page 2  2011 Microchip Technology Inc. | Trademarks | FilterLab, Hampshire, HI-TECH C, Linear Active Thermistor, MXDEV, MXLAB, SEEVAL and The Embedded Control Solutions Company are registered trademarks of Microchip Technology Inc
P2 · p02_fig02788×285px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — ISBN: 978-1-61341-124-7
ISBN: 978-1-61341-124-7
P131 · p131_fig011582×803px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM
FIGURE 13-1: INTERRUPT-ON-CHANGE BLOCK DIAGRAM
P204 · p204_fig01867×516px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 24-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 24-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P206 · p206_fig011716×698px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 24-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 24-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P206 · p206_fig021784×630px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16(L)F1827 CCP4
PIC16(L)F1827 CCP4
P224 · p224_fig011738×565px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 24-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
FIGURE 24-19: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT END OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 0)
P224 · p224_fig021777×682px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 24-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
FIGURE 24-20: EXAMPLE OF STEERING EVENT AT BEGINNING OF INSTRUCTION (STRxSYNC = 1)
P323 · p323_fig011416×1013px
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING
P323 · p323_fig01P323
PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 323 (p323_fig01)
Datasheet Page 323 (p323_fig01)
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F1827T-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V-5.5V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 SPI, I2C, ADC, DAC, PWM 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V-5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
32 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, DAC, PWM
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.20×4.20mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F1827T-I/ML 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.8V-5.5V。主要引脚包括：1 (RA5/MCLR#/VPP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA5/MCLR#/VPP (General)), 2 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 3 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 4 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General))。

PIC16F1827T-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F1827T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.20 × 4.20 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC16F1827T-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F1827T-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 PIC16F1827T 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA5/MCLR#/VPPDigital_IO信号引脚 RA5/MCLR#/VPP（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA5/MCLR#/VPP。支持总线接口：General。
2NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
3VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
7RB0Digital_IO信号引脚 RB0（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0。支持总线接口：General。
8RB1Digital_IO信号引脚 RB1（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1。支持总线接口：General。
9RB2Digital_IO信号引脚 RB2（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2。支持总线接口：General。
10RB3Digital_IO信号引脚 RB3（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3。支持总线接口：General。
11NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
12RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
13RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
14NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
15RB6Digital_IO信号引脚 RB6（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6。支持总线接口：General。
16RB7Digital_IO信号引脚 RB7（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7。支持总线接口：General。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
18NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
19VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：1.8V-5.5V（最高耐压：5.5V）。
20RA6Digital_IO信号引脚 RA6（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA6。支持总线接口：General。
21RA7Digital_IO信号引脚 RA7（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA7。支持总线接口：General。
22NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
23RA0Digital_IO信号引脚 RA0（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0。支持总线接口：General。
24RA1Digital_IO信号引脚 RA1（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1。支持总线接口：General。
25NCNC信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
26RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
27RA3Digital_IO信号引脚 RA3（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3。支持总线接口：General。
28RA4Digital_IO信号引脚 RA4（方向：I/O，电压域：1.8V-5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4。支持总线接口：General。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传