PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — 回路図シンボル、IPC-7351B フットプリント & 3D STEP モデル

Q: PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 3.6V です。主なピン：1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)), 3 (RA4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)), 6 (RC4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General))。

Q: PIC16F1709-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) の本体外形は 7.50 × 12.80 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 20 パッドで構成されています。

Q: PIC16F1709-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16F1709-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

1. シンボル

2. 2Dフットプリント

3. 3Dモデル

パッケージ外形: 7.50mm × 12.80mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます

ピン	記号	種別	機能説明 (JA)
1	VDD	Power	電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)
2	RA5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)
3	RA4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)
4	RA3/MCLR#/VPP	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/MCLR#/VPP (General)
5	RC5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)
6	RC4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General)
7	RC3	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC3 (General)
8	RC6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC6 (General)
9	RC7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC7 (General)
10	RB7	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7 (General)
11	RB6	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6 (General)
12	RB5	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
13	RB4	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
14	RC2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC2 (General)
15	RC1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC1 (General)
16	RC0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC0 (General)
17	RA2	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
18	ICSPCLK/RA1	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ICSPCLK/RA1 (General)
19	ICSPDAT/RA0	I/O	マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 ICSPDAT/RA0 (General)
20	VSS	GND	グラウンド基準端子 (VSS)

PIN 1 VDD

Power

電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)

設計上の注意点: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V to 3.6V domain (Max rating: 3.6V).

IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

抽出図面ギャラリー (6 標準図面 + 15 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大

1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. 実装3D外観モデル

高精度3Dソリッドモデル拡大 ›

2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. 標準ピン配置図 (上面)

パッケージ正規ピン配置 (20ピン)拡大 ›

3. 原本データシートピン図PDF PINOUT

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. 原本データシートピン図

無トリミングピン配置図拡大 ›

4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)

SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›

5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. 推奨PCBフットプリント

IPC-7351B パッド (20 Pads)拡大 ›

6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. アプリケーション参考回路

Typical Application Schematic拡大 ›

PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (15 点 · 1/2 ページ)

PIC16F1709 / PIC16F1705 シリーズの切り抜きなし原本図面 15 点中 1–12 点目を表示

P1 · p01_fig01377×200px

Cost-Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers

P166 · p166_fig011494×300px

Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.

P166 · p166_fig021714×543px

Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.

P166 · p166_fig02P166

Datasheet Page 166 (p166_fig02)

P262 · p262_fig011726×1062px

and Edge Detect

P262 · p262_fig02867×516px

FIGURE 27-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P282 · p282_fig01867×588px

FIGURE 28-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION

P355 · p355_fig021416×1013px

FIGURE 30-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P355 · p355_fig02P355

Datasheet Page 355 (p355_fig02)

P356 · p356_fig01870×1389px

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — TABLE 31-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 31-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c

P429 · p429_fig011777×2564px

PIC16(L)F1705/9

P440 · p440_fig011778×2500px

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS40001729C-page 440  2013-2015 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-127D Sheet 2 of 2 | Number of Pins | Overall Height | Overall Width | Contact Width | Overall Length Exposed Pad Width | Exposed Pad Length | Cont

1 / 2 ページ (15 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16F1709-I/SO)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)

標準電子部品・コネクタ

詳細概要:PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) は 20 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 12.80 × 7.50 × 2.70 mm（ピンピッチ e = 1.27 mm）です。動作電源電圧 1.8V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM インターフェースを内蔵しています。

動作電源電圧範囲V_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置

動作周囲温度範囲T_A

-40°C to 85°C

工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C

動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF

32 MHz

PDF データシート電気的特性より抽出

出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守

パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A

12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

パッケージ系列: SOIC (SOIC-20-300mil)

ピン数・リードピッチN / e

20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

IPC-7351B 中心間スパン C 準拠

内蔵ペリフェラルバスBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期

リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3

サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨

エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。

エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック

5/5 合格

IEEE-315 シンボル20 ピン自動バス分類

IPC-7351B フットプリント20 パッド · ピッチ 1.27mm

IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1

DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列ファミリー & 同一データシート部品 — PIC16F1709 / PIC16F1705 (2)

同一データシートを共有するパッケージ違いやバリアントを選択

QFN-16-EP(4x4) · 17P

PIC16F1705-I/ML

MICROCHIP·QFN-16-EP(4x4)

IPC-7351B

17P4.0×4.0×0.90mmP=0.5mm

PIC16F1709 / PIC16F1705 (QFN-16-EP(4x4))

SOIC-20-300mil · 20P

PIC16F1709-I/SO

MICROCHIP·SOIC-20-300mil

IPC-7351B

20P12.8×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC16F1709 / PIC16F1705 (SOIC-20-300mil)

機械寸法 & ランドパターン (SOIC-20-300mil)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化

パッケージ外形 (D × E)Nominal

12.80 × 7.50 mm

全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

パッド寸法 (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

ピン数 / 総パッド数Topology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番

DFM READY

部品記号 / 代替型番	定数 / パッケージ	役割 & PCB レイアウトルール
N/A BOM	Per application circuit SOIC-20-300mil	定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答

IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil パッケージ) は全 20 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.8V to 3.6V です。主なピン：1 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA5 (General)), 3 (RA4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC5 (General)), 6 (RC4: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RC4 (General))。

PIC16F1709-I/SO の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) の本体外形は 7.50 × 12.80 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 20 パッドで構成されています。

PIC16F1709-I/SO の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

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静的リファレンス付録：ピン配置表 (20 ピン) & PIC16F1709 / PIC16F1705 シリーズバリエーション静的テーブルを開く

ピン番号 (Pin #)	信号名 (Signal Name)	電気種別 (Type)	機能説明 & 回路設計上の注意
1	VDD	Power_In	1.8V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.6V) です。
2	RA5	Digital_IO	信号端子 RA5（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA5。対応バス/インターフェース: General。
3	RA4	Digital_IO	信号端子 RA4（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA4。対応バス/インターフェース: General。
4	RA3/MCLR#/VPP	Digital_IO	信号端子 RA3/MCLR#/VPP（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA3/MCLR#/VPP。対応バス/インターフェース: General。
5	RC5	Digital_IO	信号端子 RC5（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC5。対応バス/インターフェース: General。
6	RC4	Digital_IO	信号端子 RC4（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC4。対応バス/インターフェース: General。
7	RC3	Digital_IO	信号端子 RC3（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC3。対応バス/インターフェース: General。
8	RC6	Digital_IO	信号端子 RC6（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC6。対応バス/インターフェース: General。
9	RC7	Digital_IO	信号端子 RC7（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC7。対応バス/インターフェース: General。
10	RB7	Digital_IO	信号端子 RB7（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB7。対応バス/インターフェース: General。
11	RB6	Digital_IO	信号端子 RB6（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB6。対応バス/インターフェース: General。
12	RB5	Digital_IO	信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
13	RB4	Digital_IO	信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
14	RC2	Digital_IO	信号端子 RC2（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC2。対応バス/インターフェース: General。
15	RC1	Digital_IO	信号端子 RC1（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC1。対応バス/インターフェース: General。
16	RC0	Digital_IO	信号端子 RC0（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RC0。対応バス/インターフェース: General。
17	RA2	Digital_IO	信号端子 RA2（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RA2。対応バス/インターフェース: General。
18	ICSPCLK/RA1	Digital_IO	信号端子 ICSPCLK/RA1（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: ICSPCLK/RA1。対応バス/インターフェース: General。
19	ICSPDAT/RA0	Digital_IO	信号端子 ICSPDAT/RA0（方向: I/O、電圧域: 1.8V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: ICSPDAT/RA0。対応バス/インターフェース: General。
20	VSS	GND	内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。

4D Studio: PIC16F1709-I/SO Permalink: /part/C185604 MICROCHIP SOIC-20-300mil すべてのパッケージすべてのメーカー