PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8)?

Das Bauteil PIC12LF1840-I/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V-5.5V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12LF1840-I/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12LF1840-I/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12LF1840-I/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V-5.5V)
2	RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
3	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
4	MCLR#/VPP/RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)
5	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
6	RA1/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)
7	RA0/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/ICSPDAT (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V-5.5V)

Designhinweis: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 2.3V-5.5V domain (Max rating: 5.5V).

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC12LF1840

P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE

8-Pin Flash Microcontrollers with XLP Technology

P380 · p380_fig01EXAKTES GEHÄUSE

PIC12(L)F1840

P172 · p172_fig011753×531px

FIGURE 24-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P174 · p174_fig011763×890px

FIGURE 24-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P174 · p174_fig021628×365px

module does not set interrupt flag bit TMR1IF of the PIR1 register.

P181 · p181_fig011545×572px

FIGURE 24-6: EXAMPLE PWM (ENHANCED MODE) OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-HIGH STATE)

P181 · p181_fig021695×731px

FIGURE 24-7: EXAMPLE ENHANCED PWM OUTPUT RELATIONSHIPS (ACTIVE-LOW STATE)

P181 · p181_fig02P181

Datasheet Page 181 (p181_fig02)

P186 · p186_fig011783×968px

FIGURE 24-14: SIMPLIFIED STEERING BLOCK DIAGRAM

P190 · p190_fig011359×1007px

‘1’ = Bit is set ‘0’ = Bit is cleared

P287 · p287_fig011416×1013px

FIGURE 28-4: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P287 · p287_fig01P287

Datasheet Page 287 (p287_fig01)

Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12LF1840-I/SN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.3V-5.5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V-5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8)?

Das Bauteil PIC12LF1840-I/SN von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V-5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V-5.5V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12LF1840-I/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12LF1840-I/SN (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12LF1840-I/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12LF1840-I/SN (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & PIC12LF1840 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.3V-5.5V (Max. 5.5V).
2	RA5	Digital_IO	Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	MCLR#/VPP/RA3	Digital_IO	Signalanschluss MCLR#/VPP/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA1/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA0/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V-5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: PIC12LF1840-I/SN Permalink: /part/C219184 MICROCHIP SOIC-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller