Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(2x3))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung DFN-8-EP(2x3) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3))?
Das Bauteil PIC12F1501-E/MC von MICROCHIP im DFN-8-EP(2x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)), 3 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)), 4 (MCLR#/VPP/RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR#/VPP/RA3 (General)), 5 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 6 (RA1/ICSPCLK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/ICSPCLK (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12F1501-E/MC?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12F1501-E/MC (DFN-8-EP(2x3)) 2.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.75 × 1.55 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12F1501-E/MC heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12F1501-E/MC (MICROCHIP, DFN-8-EP(2x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & PIC12F1501 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | VDD | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V). |
| 2 | RA5 | Digital_IO | Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | RA4 | Digital_IO | Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | MCLR#/VPP/RA3 | Digital_IO | Signalanschluss MCLR#/VPP/RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR#/VPP/RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | RA2 | Digital_IO | Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | RA1/ICSPCLK | Digital_IO | Signalanschluss RA1/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | RA0/ICSPDAT | Digital_IO | Signalanschluss RA0/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VSS | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |