PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC12C509A-04I/SM

MICROCHIPID: C9772SOIC-8-208mil · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)1VDD2GP5/OSC1/CLK3GP4/OSC24GP3/MCLR/VPP8VSS7GP06GP15GP2/T0CKIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.30mm × 5.30mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2GP5/OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3GP4/OSC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP4/OSC2 (RTC/CLK)
4GP3/MCLR/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP3/MCLR/VPP (CAN)
5GP2/T0CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP2/T0CKI (CAN)
6GP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP1 (CAN)
7GP0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP0 (CAN)
8VSSGNDMasseanschluss (VSS)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
Designhinweis: PositivesupplyforlogicandI/Opins
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: PIC12C509A-04I/SM (MICROCHIP · SOIC-8-208mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC12C509A
P99 · p99_fig01EXAKTES GEHÄUSE
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX
PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX
P1 · p01_fig01298×181px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — 8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers
8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers
P46 · p46_fig01727×739px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P46 · p46_fig01P46
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 46 (p46_fig01)
Datasheet Page 46 (p46_fig01)
P47 · p47_fig011474×1456px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0
P99 · p99_fig021130×608px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — XXXXXX
XXXXXX
P99 · p99_fig01P99
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — Datasheet Page 99 (p99_fig01)
Datasheet Page 99 (p99_fig01)
P101 · p101_fig011263×1570px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P102 · p102_fig011264×1542px
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) — VSS
VSS

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12C509A-04I/SM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.30 × 5.30 × 1.90 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 0°C to +70°C Temperaturbereich und CAN, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
0°C to +70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8-208mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
CAN, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8-208mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil)?

Das Bauteil PIC12C509A-04I/SM von MICROCHIP im SOIC-8-208mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GP5/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (GP4/OSC2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP4/OSC2 (RTC/CLK)), 4 (GP3/MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP3/MCLR/VPP (CAN)), 5 (GP2/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP2/T0CKI (CAN)), 6 (GP1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP1 (CAN)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12C509A-04I/SM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12C509A-04I/SM (SOIC-8-208mil) 5.30 × 5.30 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12C509A-04I/SM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12C509A-04I/SM (MICROCHIP, SOIC-8-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & PIC12C509A VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2GP5/OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss GP5/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP5/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3GP4/OSC2Digital_IOSignalanschluss GP4/OSC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP4/OSC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4GP3/MCLR/VPPDigital_IOSignalanschluss GP3/MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP3/MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
5GP2/T0CKIDigital_IOSignalanschluss GP2/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP2/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
6GP1Digital_IOSignalanschluss GP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
7GP0Digital_IOSignalanschluss GP0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
8VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.