Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD-12P)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung SMD-12P | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P)?
Das Bauteil MRF89XAM9AT-I/RM von MICROCHIP im SMD-12P-Gehäuse besitzt 12 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.1–3.6V. Wichtige Pins: 1 (GND: Masseanschluss (GND)), 2 (RESET: Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET)), 3 (CSCON: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CSCON (General)), 4 (IRQ0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IRQ0 (General)), 5 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)), 6 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MRF89XAM9AT-I/RM?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MRF89XAM9AT-I/RM (SMD-12P) 17.80 × 28.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 12 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 19.78 × 14.70 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MRF89XAM9AT-I/RM heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MRF89XAM9AT-I/RM (MICROCHIP, SMD-12P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (12 Pins) & MRF89XAM9AT VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 2 | RESET | Digital_IO | Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück. |
| 3 | CSCON | Digital_IO | Signalanschluss CSCON (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CSCON. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | IRQ0 | Digital_IO | Signalanschluss IRQ0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQ0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | SDI | Digital_IO | Signalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | SCK | Digital_IO | Signalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI. |
| 7 | SDO | Digital_IO | Signalanschluss SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | CSDATA | Digital_IO | Signalanschluss CSDATA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CSDATA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | IRQ1 | Digital_IO | Signalanschluss IRQ1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.1–3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: IRQ1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | Vin | Power_In | Positiver Versorgungseingang (Vin) im Spannungsbereich 2.1–3.6V (Max. 3.6V). |
| 11 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 12 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |