MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))?

Das Bauteil MIC5504-3.1YMT-TR von MICROCHIP im TDFN-4(1x1)-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.57 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5504-3.1YMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) 1.00 × 1.00 mm bei einem Pitch e = 0.57 mm und 5 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5504-3.1YMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5504-3.1YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-4(1x1)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 1.00mm × 1.00mm · Raster: 0.57mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VOUT	Power	Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	EN	I	Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
4	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)
5	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VOUT

Power

Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)

Designhinweis: OutputVoltage WhendisabledtheMIC5502andMIC5504 . switchesonaninternal25Ωloadtodischargetheexternal capacitors .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

TDFN-4(1x1) · 1.00×1.00mm · Raster 0.57mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5504

P1 · p01_fig01376×200px

300 mA Single Output LDO in Small Packages

P1 · p01_fig021776×665px

• Smartphones • DSC, GPS, PMP, and PDAs • Medical Devices • Portable Electronics • 5V Systems

P2 · p02_fig011775×670px

Typical Application Circuit

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P12 · p12_fig011179×537px

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.

FIGURE 5-1: MIC550x.xYMT Typical Application Schematic. TABLE 5-1: BILL OF MATERIALS Item Part Number Manufacturer Description Qty.

P13 · p13_fig011097×1056px

FIGURE 6-1: Top Layer.

P13 · p13_fig021067×1048px

FIGURE 6-2: Bottom Layer.

P14 · p14_fig021777×949px

EN Pull-Down - WX4 WXG - WXJ WXM WXP - WXS

P14 · p14_fig02P14

Datasheet Page 14 (p14_fig02)

P15 · p15_fig011662×1757px

MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) — Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging.

P15 · p15_fig01P15

Datasheet Page 15 (p15_fig01)

P14 · p14_fig01Alle Gehäuse im PDF

Output Voltage

Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5504-3.1YMT-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) ist ein 4-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.00 × 1.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.57 mm). Ausgelegt für 2.5V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.5V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1 kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

38 μA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

1.00 × 1.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)

Gehäusefamilie: DFN (TDFN-4(1x1))

Pinanzahl & RastermaßN / e

4 Pins | Pitch e = 0.57 mm (22.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.57mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TDFN-4(1x1))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

1.00 × 1.00 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.85mm · e=0.57mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.20 × 0.40 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

5P / 5Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit TDFN-4(1x1)	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1))?

Das Bauteil MIC5504-3.1YMT-TR von MICROCHIP im TDFN-4(1x1)-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.57 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 2.5V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.5V to 5.5V)), 5 (EP: Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5504-3.1YMT-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5504-3.1YMT-TR (TDFN-4(1x1)) 1.00 × 1.00 mm bei einem Pitch e = 0.57 mm und 5 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5504-3.1YMT-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5504-3.1YMT-TR (MICROCHIP, TDFN-4(1x1)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & MIC5504 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VOUT	Power_Out	Geregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	EN	Digital_IO	Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
4	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.5V to 5.5V (Max. 5.5V).
5	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MIC5504-3.1YMT-TR Permalink: /part/C622479 MICROCHIP TDFN-4(1x1)Alle Gehäusetypen Alle Hersteller