ChipDocs.org
3908 器件上传PDF
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5303-2.5YMT-TR

MICROCHIPUDFN-4-EP(1.2x1.6) · 5 引脚 · Pitch 0.50mmDISCREPANCY REVIEW REQUIRED5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6))1EN2GND3VIN5EP4VOUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345E=1.20mm · Pitch e=0.50mmD=1.60mm-2-10123210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 1.20mm × 1.60mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3VINPower正电源供电引脚 (VIN — 2.3V to 5.5V)
4VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — 2.3V to 5.5V)
5EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 EN
I
系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PCB布线建议: EnableInput ActiveHigh High=on low=off Donotleavefloating . . , . .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (5 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UDFN-4-EP(1.2x1.6) · 1.20×1.60mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (5 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 MIC5303 系列)
P1 · p01_fig011018×589px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
P1 · p01_fig02574×619px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLeadFrame are registered trademarks of Amkor Technology, Inc.
P1 · p01_fig01P1
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011668×993px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Micrel, Inc. MIC5303 | Block Diagram | VIN | EN | VOUT | GND | Current | Limit | LDO | Quick- | Start VREF | Thermal Shutdown | Error Amp | MIC5303 Block Diagram
Micrel, Inc. MIC5303 | Block Diagram | VIN | EN | VOUT | GND | Current | Limit | LDO | Quick- | Start VREF | Thermal Shutdown | Error Amp | MIC5303 Block Diagram
P3 · p03_fig01667×243px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — 4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT) Pin Description
4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT) Pin Description
P3 · p03_fig01P3
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P6 · p06_fig01704×558px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Time (10µs/div)
Time (10µs/div)
P6 · p06_fig02704×557px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Time (40µs/div)
Time (40µs/div)
P6 · p06_fig03697×554px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Time (40µs/div)
Time (40µs/div)
P7 · p07_fig01999×333px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — The table below shows junction-to-ambient thermal resistance for the MIC5303 in the 4-pin 1.2mm x 1.6mm MLF® package. | Package θJA Recommended Minimum Footprint | 4-Pin 1.2x1.6 MLF® 173°C/W | Thermal Resistance
The table below shows junction-to-ambient thermal resistance for the MIC5303 in the 4-pin 1.2mm x 1.6mm MLF® package. | Package θJA Recommended Minimum Footprint | 4-Pin 1.2x1.6 MLF® 173°C/W | Thermal Resistance
P8 · p08_fig011825×1371px
MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) — Micrel, Inc. MIC5303 | Package Information | 4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT)
Micrel, Inc. MIC5303 | Package Information | 4-Pin 1.2mm x 1.6mm Thin MLF® (MT)

电气参数与元器件规格详情 (MIC5303-2.5YMT-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) 是一款 4 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 1.60 × 1.20 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 2.3V to 5.5V，工作温度 40°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
85µA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：DFN (UDFN-4-EP(1.2x1.6))
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号5 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘5 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.58 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
5P / 5Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UDFN-4-EP(1.2x1.6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5303-2.5YMT-TR 采用 UDFN-4-EP(1.2x1.6) 封装，共 5 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 5.5V。主要引脚包括：1 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — 2.3V to 5.5V)), 4 (VOUT: 稳压电源输出端 (VOUT — 2.3V to 5.5V)), 5 (EP: 底部裸露散热焊盘与接地端 (EP))。

MIC5303-2.5YMT-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5303-2.5YMT-TR (UDFN-4-EP(1.2x1.6)) 本体轮廓为 1.20 × 1.60 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 5 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5303-2.5YMT-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5303-2.5YMT-TR (MICROCHIP, UDFN-4-EP(1.2x1.6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (5 脚) 与 MIC5303 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
4VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：2.3V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
5EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传