Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-EP)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit SOIC-8-EP | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5280YME (SOIC-8-EP)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5280YME (SOIC-8-EP)?
Das Bauteil MIC5280YME von MICROCHIP im SOIC-8-EP-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 120V. Wichtige Pins: 1 (CBYP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CBYP (General)), 2 (VOUT: Geregelter Spannungsausgang (VOUT — 4.5V to 120V)), 3 (ADJ: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ADJ (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 6 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5280YME?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5280YME (SOIC-8-EP) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.00 × 2.00 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5280YME heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5280YME (MICROCHIP, SOIC-8-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MIC5280 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | CBYP | Digital_IO | Signalanschluss CBYP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: CBYP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | VOUT | Power_Out | Geregelter Leistungsausgang (VOUT) im Spannungsbereich 4.5V to 120V (Max. 120.0V). |
| 3 | ADJ | Digital_IO | Signalanschluss ADJ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: ADJ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | EN | Digital_IO | Chip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand. |
| 6 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | NC | NC | Signalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | VIN | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 4.5V to 120V (Max. 120.0V). |
| 9 | EXP | Digital_IO | Signalanschluss EXP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 120V). Alternative Multiplex-Funktionen: EXP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |