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MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5239-1.8YS

MICROCHIPID: C219095SOT-223 · 4 引脚 · Pitch 2.30mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5239-1.8YS (SOT-223)1IN2GND4GND3OUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
1234E=6.50mm · Pitch e=2.30mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.50mm × 3.50mm · 间距 Pitch: 2.30mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
3OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (General)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 IN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
PCB布线建议: PowerSupplyInput .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: MIC5239-1.8YS (MICROCHIP · SOT-223)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (4 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-223 · 6.50×3.50mm · 节距 2.30mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (4 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5239-1.8YS (SOT-223) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 MIC5239 系列)
P3 · p03_fig01精确匹配封装
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
P3 · p03_fig02精确匹配封装
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Pin Configuration
Pin Configuration
P3 · p03_fig03精确匹配封装
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
SOIC-8 (M) SOT-223 (S) SOIC-8 (M) MSOP-8(MM) MSOP-8(MM) (Fixed) (Adj) Pin Description
P13 · p13_fig02精确匹配封装
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — SOT-223 (S)
SOT-223 (S)
P1 · p01_fig01609×618px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — 40 | 35 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 9 14 19 24 29 4 | IOUT = 1mA | IOUT = 10µA | IOUT = 100µA | Ground Current vs. Input Voltage
40 | 35 | 30 | 25 | 20 | 15 | 10 9 14 19 24 29 4 | IOUT = 1mA | IOUT = 10µA | IOUT = 100µA | Ground Current vs. Input Voltage
P1 · p01_fig02390×391px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — 10 9 14 19 24 29 4
10 9 14 19 24 29 4
P1 · p01_fig03787×435px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — IGND = 23µA | VOUT 3.0V/100µA VIN 30V IN | MIC5239 | EN | OUT | GND | FLG | Regulator with Low IO and Low IQ
IGND = 23µA | VOUT 3.0V/100µA VIN 30V IN | MIC5239 | EN | OUT | GND | FLG | Regulator with Low IO and Low IQ
P3 · p03_fig02P3
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P9 · p09_fig01614×623px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Figure 2. Output Capacitor ESR
Figure 2. Output Capacitor ESR
P9 · p09_fig02853×482px
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Figure 1. Remote Enable
Figure 1. Remote Enable
P9 · p09_fig02P9
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Datasheet Page 9 (p09_fig02)
Datasheet Page 9 (p09_fig02)
P13 · p13_fig02P13
MIC5239-1.8YS (SOT-223) — Datasheet Page 13 (p13_fig02)
Datasheet Page 13 (p13_fig02)
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MIC5239-1.8YS)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
低压差线性稳压器芯片 (LDO)
详细概述:MIC5239-1.8YS (SOT-223) 是一款 4 引脚的低压差线性稳压器芯片 (LDO)，机械封装尺寸为 6.50 × 3.50 × 1.60 mm（引脚间距 e = 2.30 mm）。工作电压范围 2.3V to 30V，工作温度 40°C to +125°C，内置 USB 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 30V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
40°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
100kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
500mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.60 mm (A1=0.06 mm)
封装类型：SOT223 (SOT-223)
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 2.30 mm (90.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号4 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘4 个焊盘 · 节距 2.30mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-223)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.60mm · e=2.30mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.95 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOT-223
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5239-1.8YS (SOT-223)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5239-1.8YS (SOT-223) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5239-1.8YS 采用 SOT-223 封装，共 4 脚，引脚间距 2.30 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 30V。主要引脚包括：1 (IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)), 2 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 3 (OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OUT (General)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND))。

MIC5239-1.8YS 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5239-1.8YS (SOT-223) 本体轮廓为 3.50 × 6.50 mm，引脚间距 e = 2.30 mm，共计 4 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5239-1.8YS 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5239-1.8YS (MICROCHIP, SOT-223) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 MIC5239 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1INDigital_IO信号引脚 IN（方向：I/O，电压域：2.3V to 30V）。复用功能 (Alternate Functions)：IN。支持总线接口：General。
2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
3OUTDigital_IO信号引脚 OUT（方向：I/O，电压域：2.3V to 30V）。复用功能 (Alternate Functions)：OUT。支持总线接口：General。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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