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MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC5219-2.5YMM-TR

MICROCHIPMSOP-8 · 8 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)1EN2IN3OUT4BYP8GND7GND6GND5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=3.00mm-5-4-3-2-10123453210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.00mm × 3.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
2INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
3OUTPower稳压电源输出端 (OUT — 1V to 12V)
4BYPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 BYP (General)
5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 EN
I
系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
PCB布线建议: Enable (input): CMOS -compatible control input . Logic-high = enable; logic-low or open = shutdown .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 20 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
MSOP-8 · 3.00×3.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (20 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 20 张完整原图 (来自 MIC5219 系列)
P2 · p02_fig01精确匹配封装
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — NC
NC
P2 · p02_fig02精确匹配封装
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — OUT
OUT
P16 · p16_fig03精确匹配封装
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — FIGURE 4-2: MIC5219-x.xYM5 (SOT23-5) on 1-Inch2 Copper Cladding.
FIGURE 4-2: MIC5219-x.xYM5 (SOT23-5) on 1-Inch2 Copper Cladding.
P16 · p16_fig04精确匹配封装
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — FIGURE 4-3: MIC5219-x.xYMM (MSOP-8) on Minimum Recommended Footprint.
FIGURE 4-3: MIC5219-x.xYMM (MSOP-8) on Minimum Recommended Footprint.
P1 · p01_fig01377×200px
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — 500 mA Peak Output LDO Regulator
500 mA Peak Output LDO Regulator
P2 · p02_fig05346×580px
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — MIC5219-x.xYM5 | SOT23-5 (M5) Fixed Voltages | (Top View) | IN | OUT BYP | EN | LGxx | 1 3 | 4 5 | 2 GND
MIC5219-x.xYM5 | SOT23-5 (M5) Fixed Voltages | (Top View) | IN | OUT BYP | EN | LGxx | 1 3 | 4 5 | 2 GND
P2 · p02_fig06571×581px
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — MIC5219YM5 SOT23-5 (M5) Adjustable Voltage | (Top View) | Part Identification | IN | OUT ADJ | EN | LGAA | 1 3 | 4 5 | 2 GND
MIC5219YM5 SOT23-5 (M5) Adjustable Voltage | (Top View) | Part Identification | IN | OUT ADJ | EN | LGAA | 1 3 | 4 5 | 2 GND
P2 · p02_fig02P2
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P3 · p03_fig011774×1544px
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — MIC5219
MIC5219
P3 · p03_fig01P3
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P15 · p15_fig011777×1482px
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) — MIC5219 | EQUATION 4-7: | EQUATION 4-8: | PD MAX   455mW VIN VOUT -   IOUT  VIN + IGND  = = | Where: | IOUT = 500 mA | VOUT = 5V | IGND = 20 mA | 455mW VIN 5V -   500mA  VIN + 20mA  = | 2.995W 520mA VIN  = | VIN MAX   | 2.995W
MIC5219 | EQUATION 4-7: | EQUATION 4-8: | PD MAX   455mW VIN VOUT -   IOUT  VIN + IGND  = = | Where: | IOUT = 500 mA | VOUT = 5V | IGND = 20 mA | 455mW VIN 5V -   500mA  VIN + 20mA  = | 2.995W 520mA VIN  = | VIN MAX   | 2.995W
P15 · p15_fig021777×636px
MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) —  2018 Microchip Technology Inc. DS20006021A-page 15 | EQUATION 4-9: | PD 50mA  5V 3.3V -   50mA  5V + 650A  = | PD 50mA  88.25mW =
 2018 Microchip Technology Inc. DS20006021A-page 15 | EQUATION 4-9: | PD 50mA  5V 3.3V -   50mA  5V + 650A  = | PD 50mA  88.25mW =
第 1 / 2 页 (共 20 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (MIC5219-2.5YMM-TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 3.00 × 3.00 × 1.10 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1V to 12V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1V to 12V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
3.00 × 3.00 × 1.10 mm (A1=0.08 mm)
封装类型：TSSOP (MSOP-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (MSOP-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
3.00 × 3.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
MSOP-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 MIC5219-2.5YMM-TR 采用 MSOP-8 封装，共 8 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1V to 12V。主要引脚包括：1 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 2 (IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)), 3 (OUT: 稳压电源输出端 (OUT — 1V to 12V)), 4 (BYP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 BYP (General)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (GND: 电源参考地引脚 (GND))。

MIC5219-2.5YMM-TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，MIC5219-2.5YMM-TR (MSOP-8) 本体轮廓为 3.00 × 3.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 MIC5219-2.5YMM-TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 MIC5219-2.5YMM-TR (MICROCHIP, MSOP-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 MIC5219 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
2INDigital_IO信号引脚 IN（方向：I/O，电压域：1V to 12V）。复用功能 (Alternate Functions)：IN。支持总线接口：General。
3OUTPower_Out稳压电源输出引脚 (OUT)，工作电压域：1V to 12V（最高耐压：12.0V）。
4BYPDigital_IO信号引脚 BYP（方向：I/O，电压域：1V to 12V）。复用功能 (Alternate Functions)：BYP。支持总线接口：General。
5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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