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MIC4684YM (SOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MIC4684YM

MICROCHIPID: C481373SOP-8 · 8 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · MIC4684YM (SOP-8)1SW2GND3IN4BS8EN7GND6GND5FBGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 4.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1SWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
3INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)
4BSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 BS (General)
5FBI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 FB (General)
6GNDGND접지 기준 핀 (GND)
7GNDGND접지 기준 핀 (GND)
8ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
PIN 1 SW
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)
설계 권장 사항: Switch(Output):EmitterofNPNoutputswitch Connecttoexternalstorage . inductorandShottkydiode .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: MIC4684YM (MICROCHIP · SOP-8)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
MIC4684YM (SOP-8) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
MIC4684YM (SOP-8) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (8 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
MIC4684YM (SOP-8) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MIC4684YM (SOP-8) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-8 · 3.90×4.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
MIC4684YM (SOP-8) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (8 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
MIC4684YM (SOP-8) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
MIC4684 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치
MIC4684YM (SOP-8) — Micrel, Inc. MIC4684
Micrel, Inc. MIC4684
P11 · p11_fig01정확한 패키지 일치
MIC4684YM (SOP-8) — Figure 5. Critical Traces for Layout
Figure 5. Critical Traces for Layout
P12 · p12_fig01정확한 패키지 일치
MIC4684YM (SOP-8) — Figure 6. 4V - 16V Input Evaluation Board Schematic Diagram
Figure 6. 4V - 16V Input Evaluation Board Schematic Diagram
P1 · p01_fig01864×246px
MIC4684YM (SOP-8) — MIC4684 Micrel, Inc. MIC4684 MICReL
MIC4684 Micrel, Inc. MIC4684 MICReL
P1 · p01_fig02974×463px
MIC4684YM (SOP-8) — Typical Application | BS VIN 4 | 1 | 5 | 2, 6, 7 | 3 | 8 SW | FB | EN | GND | MIC4684BM CBS 0.33µF/50V | CIN 33µF 35V | 330µF 6.3V 3A 40V | R1 3.01k | R2 3.01k | 68µH | VIN 6.5V to 25V VOUT 2.5V/1.5A | Adjustable Buck Converter
Typical Application | BS VIN 4 | 1 | 5 | 2, 6, 7 | 3 | 8 SW | FB | EN | GND | MIC4684BM CBS 0.33µF/50V | CIN 33µF 35V | 330µF 6.3V 3A 40V | R1 3.01k | R2 3.01k | 68µH | VIN 6.5V to 25V VOUT 2.5V/1.5A | Adjustable Buck Converter
P1 · p01_fig03587×640px
MIC4684YM (SOP-8) — 0 | 20 | 40 | 60 | 80 | 100 | 0 0.5 1 1.5 2 | ) % ( Y C N E I C I F F E | OUTPUT CURRENT (A) | Efficiency vs. Output Current | VOUT = 1.8V VOUT = 2.5V | VOUT = 3.3V | VIN = 5.0V | Efficiency vs. Output Current
0 | 20 | 40 | 60 | 80 | 100 | 0 0.5 1 1.5 2 | ) % ( Y C N E I C I F F E | OUTPUT CURRENT (A) | Efficiency vs. Output Current | VOUT = 1.8V VOUT = 2.5V | VOUT = 3.3V | VIN = 5.0V | Efficiency vs. Output Current
P2 · p02_fig01P2
MIC4684YM (SOP-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P12 · p12_fig01P12
MIC4684YM (SOP-8) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P16 · p16_fig011682×1048px
MIC4684YM (SOP-8) — Micrel, Inc. MIC4684 | Package Information | 8-Lead SOP (M)
Micrel, Inc. MIC4684 | Package Information | 8-Lead SOP (M)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (MIC4684YM)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:MIC4684YM (SOP-8) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 4V to 30V, 동작 온도 40°C to +125°C 및 PWM 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
4V to 30V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
200kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-8)
핀 수 및 리드 피치N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
PWM
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼8 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트8 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-8)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-8
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — MIC4684YM (SOP-8)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

MIC4684YM (SOP-8)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 MIC4684YM(SOP-8 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 4V to 30V). 주요 핀 구성: 1 (SW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SW (General)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IN (General)), 4 (BS: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 BS (General)), 5 (FB: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 FB (General)), 6 (GND: 접지 기준 핀 (GND)).

MIC4684YM의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 MIC4684YM(SOP-8) 본체 크기는 3.90 × 4.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

MIC4684YM용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 MIC4684YM(MICROCHIP, SOP-8)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (8 핀) 및 MIC4684 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1SWDigital_IO신호 단자 SW (방향: I/O, 전압 도메인: 4V to 30V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SW. 지원 버스 프로토콜: General.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
3INDigital_IO신호 단자 IN (방향: I/O, 전압 도메인: 4V to 30V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IN. 지원 버스 프로토콜: General.
4BSDigital_IO신호 단자 BS (방향: I/O, 전압 도메인: 4V to 30V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BS. 지원 버스 프로토콜: General.
5FBDigital_IO신호 단자 FB (방향: I/O, 전압 도메인: 4V to 30V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FB. 지원 버스 프로토콜: General.
6GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
7GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
8ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
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